一种芯片真空压力测试治具的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，具体地涉及一种芯片真空压力测试治具。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，又称微电路、集成电路，体积很小，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在生产的过程中需要对芯片进行测试。随着芯片测试技术的日趋成熟，各类测试治具也在不断细化和提升。
3.目前公司使用的对三温kit nest测试的真空压力测试治具包括有测试固定座，测试固定座用于安装待测试的nest且测试固定座有多个测试吸头，多个测试吸头与真空压力表连接，但是真空压力表读取的压力值为整体真空值，也就是说该装置只能满足同时测试各吸头的整体真空值是否达标，当某个或某几个测试吸头出问题时，无法有效且快速的查找出问题发生点为具体哪个或哪些测试吸头，需要进行多次排查，比较费时费力。因此，有必要设计一种可以快速查找真空值不达标位置的真空压力测试治具以解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.针对上述存在的技术问题，本实用新型目的是：提供一种芯片真空压力测试治具，能够快速精准的定位真空值不达标的具体位置。
5.本实用新型的技术方案是：
6.本实用新型的一种芯片真空压力测试治具，包括：
7.底座，其的上表面实施为安装面；
8.安装座，其安装在所述安装面上且其上多处不同位置开有吸孔，每个吸孔对应一个吸头；
9.气道，其安装在所述安装面上且其具有多个进气端和一个出气端，任一进气端处安装有一个进气控制阀且任一进气控制阀的进气口对应连接一个吸头，所述出气端安装有一个出气阀；
10.真空发生器，其安装在所述安装面上且其具有与所述出气阀的出气口连接的抽吸口及与外界连通的出气口；
11.数显真空压力表，其安装在所述真空发生器上，用于读取任一所述吸头工作时的真空压力值。
12.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
13.本实用新型的芯片真空压力测试治具，吸头和安装座的吸孔为一一对应关系，因数显真空压力表可以单独读取任一吸头工作时的真空压力值，故而，当真空值不达标时，可以快速定位问题发生点。从而解决了现有的真空压力测试治具只能测试各吸头的整体真空值是否达标，无无法快速且有效的查出真空值不达标的具体位置对应的吸头。结构简单，实用性强。
附图说明
14.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
15.图1为本实用新型实施例的芯片真空压力测试治具的爆炸结构图；
16.图2为本实用新型实施例的的芯片真空压力测试治具的俯视结构图。
17.其中：1、底座；2、安装座；21、吸孔；3、气道；30、出气端；31、进气控制阀；32、出气阀；4、真空发生器；41、抽吸口；42、出气口；43、进气口；5、数显真空压力表；6、空气过滤器；7、进气阀；8、把手结构。
具体实施方式
18.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
实施例
19.如图1至图2所示，本实施例的一种芯片真空压力测试治具，包括一个底座1、一个安装座2、一个气道3、一个真空发生器4、一个数显真空压力表5、一个空气过滤器6和一个进气阀7。底座1为长方形底座1，底部四个角位置可以设置支撑脚，底座1的上表面为安装面。在长方形的底座1的中间位置设置安装座2，安装座2用于待测试的三温nest（未图示）的固定安装，其具体结构不做描述，并非本实用新型的创新点。在安装座2上开有多个吸孔21，每个吸孔21对应一个吸头（未图示），多个吸孔21开在安装座2的不同位置，具体排布不做限定和描述。底座1的一条长边内侧设置气道3，气道3沿长边的一端延伸到另一端，气道3具有多个进气端（未图示）和一个出气端30，进气端的数量与吸头或吸孔21的数量对应，每个进气端设有一个进气控制阀31，任一进气控制阀31的进气口与对应的吸头连接，气道3的出气端30设有一个出气阀32，出气阀32的出气口与真空发生器4的抽吸口41连接，真空发生器4的右侧上方还设有一个出气柱，该出气柱的出口为出气口42，该出气口42与外界连通，用于向外界排气。优选地，所有的进气控制阀31设置在气道3的朝向安装座2的一侧，可以减少进气控制阀31与吸头连接的气管的长度。另一条长边内侧设置有真空发生器4和空气过滤器6，真空发生器4和空气过滤器6一右一左设置，空气过滤器6的进气端口连接有进气阀7，出气端30口与真空发生器4设置在靠近空气过滤器6一侧也即如图2所示的左侧的进气口43连接，用于给真空发生器4提供经过滤的空气以作为工作动力。真空发生器4为现有常规的真空发生器4，其具体结构和工作原理在此不做描述和限定。数显真空压力表5设置在真空发生器4上，用于读取任一吸头工作时的真空压力值。对于数显真空压力表5的具体结构和工作原理也不做描述和限定，为现有技术。吸头和安装座2的吸孔21为一一对应关系，因数显真空压力表5可以单独读取任一吸头工作时的真空压力值，故而，当真空值不达标时，可以快速定位问题发生点。从而解决了现有的真空压力测试治具只能测试各吸头的整体真空值是否达标，无无法快速且有效的查出真空值不达标的具体位置对应的吸头。结构简单，实用性强。作为可替换的实施例，安装座2、空气过滤器6、真空发生器4和气道3、把手结构8在底座1的布局还可以为其他方式，并不局限于本实用新型图2所示的排布方式，图2仅仅为一种
优选的排布方式。
20.对于本实用新型中提到的阀门，比如进气阀7、进气控制阀31和出气阀32均为现有常规的气阀，具体结构和工作原理不做描述和限定。对于本实用新型实施例中进气控制阀31与吸头的连接，出气阀32与抽吸口41的连接以及进气口43与空气过滤器6的连接均采用气管连接。
21.根据本实用新型的一些优选实施例，如图1至图2所示，为了便于拿取整个测试治具，在底座1的两条短边上还各设有一个倒u型的把手结构8，可以方便使用者抓握搬运移动该治具。
22.需要说明的是，本实用新型实施例中的真空发生器4和数显真空压力表5优选为组合形式，也即现有常规的组合真空发生器。
23.对于该真空压力测试治具的使用原理，首先将待测试三温nest放置到安装座2上并固定，将所有的进气控制阀31关闭，打开进气阀7，空气经过滤系统进行净化后进入到真空发生器4内，通过真空发生器4使得气道3产生吸力，将待测试芯片放置到将要测试的吸头上，打开该吸头对应的进气控制阀31，此时数显真空压力表5读取的数值即为该吸头的真空耐压值。
24.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。