1.一种压力传感器加工用封装装置，包括加工座、转动在加工座上的工作台、设置在加工座上方的安装板以及转动在安装板内部的装载板，其特征在于，所述工作台的两端设有下壳体，所述装载板下方的两端设有上壳体，所述上壳体的内部滑动连接有传感器本体，上壳体设有用于固定传感器本体的固定组件，靠近工作台的上壳体覆盖在相邻的下壳体上，上壳体两端的底部固定有插块，所述下壳体的两端开设有与插块配合的插槽，下壳体内设有用于连接上壳体的连接组件。
2.如权利要求1所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述连接组件包括设置在下壳体内部的安装框一，所述安装框一的上方设有设置在下壳体内部的安装框二，安装框一和安装框二的两端均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动插设有滑块，位于安装框一上的滑块固定有连接块，所述连接块的另一端固定在位于安装框二的滑块上，所述下壳体的内壁开设有多个与滑块相对应的插接槽，所述插接槽与相邻的插槽连通，所述插块的两端开设有定位槽，位于滑槽外部的滑块端部贯穿相邻的插接槽，并滑动在相邻的定位槽内部，安装框一两端的上方设有转动连接在下壳体内部的转轴一，安装框一的两端开设有开槽，所述开槽的内部转动连接有固定套接在相邻转轴一外壁上的齿轮一，安装框一两端的滑块固定有多个与相邻齿轮啮合的啮齿，所述齿轮一的外侧设有转动连接在下壳体内部的转轴二，所述转轴二的外壁固定套接有齿轮二，下壳体的两端开设有操作口，所述操作口的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块靠近安装框一的一侧固定有与齿轮二啮合的齿条板，上壳体的两端开设有与齿条板滑动配合的联接槽。
3.如权利要求1所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述固定组件包括固定在上壳体两端内壁的固定块，所述固定块的内部滑动连接有卡块，所述传感器本体的底部卡接在卡块的内部，传感器本体的两侧设有连接板，所述连接板两端的外部活动套设有固定板，固定块的底部开设有限定槽，所述卡块靠近连接板的一侧开设有多个稳定槽，所述固定板远离连接板的一端贯穿相邻的限定槽，并滑动在相邻的稳定槽内部。
4.如权利要求1所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，靠近工作台的上壳体两侧设有固定在装载板底部的固接板一，所述固接板一靠近相邻上壳体的一侧设有固接板二，固接板一上固定有多个活塞端固定在相邻固接板二上的液压缸一，所述固接板二靠近相邻上壳体的一侧固定有连动板，所述连动板远离固接板二的一端固定有夹持块，所述上壳体的两端开设有夹持槽，所述夹持块滑动在相邻的夹持槽内部，所述加工座的两端固定有多个活塞端固定在安装板上的液压缸二，所述安装板的底部固定有电机一，所述电机一的输出端传动连接有驱动柱一，所述驱动柱一远离安装板一端的外部滑动套设有传动柱一，所述传动柱一远离驱动柱一的一端转动连接在工作台上，位于传动柱一内部的驱动柱一外壁开设有多个传动槽一，所述传动槽一的内部滑动连接有固定在传动柱一外壁上的传动块一，加工座的顶部固定有电机二，所述电机二的输出端传动连接有驱动柱二，所述驱动柱二远离加工座一端的外部滑动套设有传动柱二，所述传动柱二远离驱动柱二的一端转动连接在装载板上，位于传动柱二内部的驱动柱二外壁开设有多个传动槽二，所述传动槽二的内部滑动连接有固定在传动柱二外壁上的传动块二。
5.如权利要求4所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述装载板的底部开设有与固接板二相对应的导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有固定在相邻固接板二上的导向块，所述固接板二滑动在相邻的导向槽内部。
6.如权利要求1所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述上壳体由左壳体和右壳体拼接而成，所述左壳体靠近右壳体的一侧开设有多个稳固槽，所述稳固槽的内部滑动连接有固定在右壳体上的稳定块。
7.如权利要求2所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述操作口和联接槽的内壁均设有密封圈，操作口为凸形结构。
8.如权利要求1所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述工作台的两端开设有放置槽一，所述下壳体滑动在相邻的放置槽一内部，所述加工座开设有放置槽二，位于上壳体底部的连接块滑动在放置槽二的内部。
9.如权利要求3所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述固定板的内壁固定有多个连接弹簧，所述连接弹簧的另一端固定在相邻的连接板端部。
10.如权利要求4所述的一种压力传感器加工用封装装置，其特征在于，所述夹持块为矩形块，所述夹持槽为矩形槽。