一种芯片的质量检测方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本发明涉及芯片，具体而言，涉及一种芯片的质量检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、在芯片生产过程中，会在晶圆上刻出一定数量的芯片后，再将芯片从晶圆上切割出来。在将芯片从晶圆中切割出来之前，晶圆在搬运和存放过程中会遭遇碰撞挤压，导致晶圆中的芯片被损坏。

2、目前，基于物理检测检测晶圆的破损部分，然后再通过测试工程师肉眼判断破损部分中的芯片是否全部损坏。但是判断出的合格芯片也有可能是已损坏的芯片，因此这种测试工程师肉眼判断的方式误差大，效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片的质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，能够对所有芯片进行质量检测，不仅提高了质量检测结果的准确率，还提高了芯片质量检测的效率。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种芯片的质量检测方法，该芯片的质量检测方法包括：

3、获取晶圆内与待检测芯片符合的预置位置关系的判定芯片的初始测试结果；

4、根据预设加权矩阵及判定芯片的初始测试结果，计算待检测芯片的判定系数；

5、若待检测芯片为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第一预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；

6、若待检测芯片不为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第二预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；第一预置阈值大于第二预置阈值。

7、在一种可能的实施方式中，获取晶圆内与待检测芯片符合的预置位置关系的判定芯片的初始测试结果，包括：

8、获取待检测芯片在晶圆内的第一位置信息；

9、根据第一位置信息中的横坐标、预设加权矩阵对应的判定圈数，得到判定芯片的横坐标集合；

10、根据第一位置信息的纵坐标、预设加权矩阵对应的判定圈数，得到判定芯片的纵坐标集合；

11、将横坐标集合中每个横坐标，与纵坐标集合中每个纵坐标进行两两组合，得到判定芯片的第二位置信息；

12、获取晶圆内在判定芯片的第二位置信息对应位置的芯片的初始测试结果。

13、在一种可能的实施方式中，根据第一位置信息中的横坐标或纵坐标、预设加权矩阵对应的判定圈数，得到判定芯片的横坐标集合或纵坐标集合，包括：

14、确定不大于判定圈数，且不小于零的整数，得到判定数值；

15、计算第一位置信息中横坐标或纵坐标，减去判定数值的差值，得到第一横坐标集合或第一纵坐标集合；

16、计算第一位置信息中横坐标或纵坐标，加上判定数值的和值，得到第二横坐标集合或第二纵坐标集合；

17、将第一横坐标集合和第二横坐标集合均确定为目标横坐标集合，或将第一纵坐标集合和第二纵坐标集合均确定为目标纵坐标集合。

18、在一种可能的实施方式中，根据预设加权矩阵及判定芯片的初始测试结果，计算待检测芯片的判定系数，包括：

19、确定判定芯片与待检测芯片的第一相对位置信息；

20、将预设加权矩阵的所有权重值中，所处位置与预设加权矩阵的中心的第二相对位置信息为第一相对位置信息的权重值，确定为判定芯片的权重；

21、根据判定芯片的权重、及初始测试结果对应的数值，对所有判定芯片进行加权平均，得到待检测芯片的判定系数。

22、在一种可能的实施方式中，在比对判定系数和第一预置阈值或第二预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果之前，该方法还包括：

23、获取晶圆的所有芯片中处于最外围的初始外围芯片的位置信息；

24、从初始外围芯片中，选取横坐标或纵坐标与第一位置信息中的横坐标或纵坐标相同的芯片，得到横坐标或纵坐标对应目标外围芯片；

25、计算横坐标或纵坐标对应目标外围芯片的位置信息中横坐标或纵坐标，与第一位置信息中横坐标或纵坐标之间的第二差值；

26、比对第二差值与预置边缘圈数，确定待检测芯片是否为晶圆中的边缘芯片。

27、在一种可能的实施方式中，该方法还包括：

28、若质量检测结果为不合格，则为待检测芯片分配对应的检测算法标识数据、检测结果标识数据。

29、第二方面，本技术实施例还提供了一种芯片的质量检测装置，该芯片的质量检测装置包括：

30、获取模块，用于获取晶圆内与待检测芯片符合的预置位置关系的判定芯片的初始测试结果；

31、计算模块，用于根据预设加权矩阵及判定芯片的初始测试结果，计算待检测芯片的判定系数；

32、比对模块，用于若待检测芯片为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第一预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；

33、比对模块，还用于若待检测芯片不为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第二预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；第一预置阈值大于第二预置阈值。

34、在一种可能的实施方式中，获取模块，具体用于获取待检测芯片在晶圆内的第一位置信息；根据第一位置信息中的横坐标、预设加权矩阵对应的判定圈数，得到判定芯片的横坐标集合；根据第一位置信息的纵坐标、预设加权矩阵对应的判定圈数，得到判定芯片的纵坐标集合；将横坐标集合中每个横坐标，与纵坐标集合中每个纵坐标进行两两组合，得到判定芯片的第二位置信息；获取晶圆内在判定芯片的第二位置信息对应位置的芯片的初始测试结果。

35、在一种可能的实施方式中，获取模块，还用于：

36、确定不大于判定圈数，且不小于零的整数，得到判定数值；

37、计算第一位置信息中横坐标或纵坐标，减去判定数值的差值，得到第一横坐标集合或第一纵坐标集合；

38、计算第一位置信息中横坐标或纵坐标，加上判定数值的和值，得到第二横坐标集合或第二纵坐标集合；

39、将第一横坐标集合和第二横坐标集合均确定为目标横坐标集合，或将第一纵坐标集合和第二纵坐标集合均确定为目标纵坐标集合。

40、在一种可能的实施方式中，计算模块，具体用于确定判定芯片与待检测芯片的第一相对位置信息；将预设加权矩阵的所有权重值中，所处位置与预设加权矩阵的中心的第二相对位置信息为第一相对位置信息的权重值，确定为判定芯片的权重；根据判定芯片的权重、及初始测试结果对应的数值，对所有判定芯片进行加权平均，得到待检测芯片的判定系数。

41、在一种可能的实施方式中，该装置还包括：选取模块；

42、获取模块，还用于获取晶圆的所有芯片中处于最外围的初始外围芯片的位置信息；

43、选取模块，用于从初始外围芯片中，选取横坐标或纵坐标与第一位置信息中的横坐标或纵坐标相同的芯片，得到横坐标或纵坐标对应目标外围芯片；

44、计算模块，还用于计算横坐标或纵坐标对应目标外围芯片的位置信息中横坐标或纵坐标，与第一位置信息中横坐标或纵坐标之间的第二差值；

45、比对模块，还用于比对第二差值与预置边缘圈数，确定待检测芯片是否为晶圆中的边缘芯片。

46、在一种可能的实施方式中，该装置还包括：分配模块；

47、分配模块，用于若质量检测结果为不合格，则为待检测芯片分配对应的检测算法标识数据、检测结果标识数据。

48、第三方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储介质和总线，存储介质存储有处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，处理器与存储介质之间通过总线通信，处理器执行机器可读指令，以执行如第一方面任一项芯片的质量检测方法的步骤。

49、第四方面，本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器运行时执行如第一方面任一项芯片的质量检测方法的步骤。

50、本技术实施例提供了一种芯片的质量检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取晶圆内与待检测芯片符合的预置位置关系的判定芯片的初始测试结果；根据预设加权矩阵及判定芯片的初始测试结果，计算待检测芯片的判定系数；若待检测芯片为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第一预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；若待检测芯片不为晶圆中的边缘芯片，则比对判定系数和第二预置阈值，得到待检测芯片的质量检测结果；第一预置阈值大于第二预置阈值。本技术通过预设加权矩阵及待检测芯片符合的预置位置关系的判定芯片的初始测试结果计算待检测芯片的判定系数；然后通过待检测芯片是否为晶圆内的边缘芯片，确定与判定系数进行比对的阈值，比对之后得到待检测芯片的质量检测结果，不仅提高了质量检测结果的准确率，还提高了芯片质量检测的效率。