一种芯片测试系统、方法、装置和存储介质与流程

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试系统、方法、装置和存储介质。

背景技术：

1、现有的服务器，特别是用于云计算业务的服务器，其通常采用由中央处理器、交换芯片和辅助运算装置组成的pcie（peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线标准）树状架构。

2、为了避免性能较差的辅助运算装置对服务器集群的业务性能造成影响，需要在辅助运算装置的运算芯片生产完成后，对其进行功能测试及性能测试，以使其符合服务器的性能需求；目前针对于生产线上的运算芯片的测试机台，例如，针对系统测试和老化测试的测试机台，通常是基于桌面级主机展开，并通过固定的交换芯片完成相关测试。

3、然而这样的测试方式，无法完全覆盖上述辅助运算装置在服务器中的业务场景，测试结果存在严重的覆盖率缺失问题，此外，如果通过设置多种测试机台解决上述问题，不但会导致测试资源的过渡占用，而且极大地降低了测试效率，无法适应生产线上高节奏的生产需求。

技术实现思路

1、本发明提供了一种芯片测试系统、方法、装置和存储介质，以解决芯片测试中业务场景的覆盖率缺失问题。

2、根据本发明的一方面，提供了一种芯片测试系统，包括：管理控制模块、信号转接模块、信号中继模块、第一插损模拟模块以及多路复用器组；所述多路复用器组包括第一多路复用器和第二多路复用器；所述第一多路复用器连接中央处理器和所述第二多路复用器，所述第二多路复用器连接待测试芯片；

3、所述管理控制模块，连接所述多路复用器组，用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建目标通信链路，以及通过所述目标通信链路将所述中央处理器发出的测试信号发送给所述待测试芯片；

4、所述信号转接模块、所述信号中继模块和所述第一插损模拟模块，均与所述第一多路复用器和所述第二多路复用器连接，用于所述测试信号的传输。

5、所述多路复用器组还包括第三多路复用器；所述第三多路复用器，分别与所述第一多路复用器、所述第二多路复用器、所述信号转接模块、所述信号中继模块和所述第一插损模拟模块连接；所述管理控制模块，具体用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建第一通信链路和/或第二通信链路；其中，所述第一通信链路由所述第一多路复用器、所述信号转接模块、所述第三多路复用器、所述第一插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成；所述第二通信链路由所述第一多路复用器、所述信号中继模块、所述第三多路复用器、所述第一插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成。

6、所述芯片测试系统还包括第二插损模拟模块；所述第二插损模拟模块与所述第一插损模拟模块的插损值相同，且结构类型不同；所述第二插损模拟模块分别与所述第二多路复用器和所述第三多路复用器连接；所述管理控制模块，具体还用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建第三通信链路和/或第四通信链路；其中，所述第三通信链路由所述第一多路复用器、所述信号转接模块、所述第三多路复用器、所述第二插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成；所述第四通信链路由所述第一多路复用器、所述信号中继模块、所述第三多路复用器、所述第二插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成。

7、所述芯片测试系统还包括第三插损模拟模块；所述第三插损模拟模块与所述第一插损模拟模块的插损值不同，且结构类型相同；所述第三插损模拟模块分别与所述第二多路复用器和所述第三多路复用器连接；所述管理控制模块，具体还用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建第五通信链路和/或第六通信链路；其中，所述第五通信链路由所述第一多路复用器、所述信号转接模块、所述第三多路复用器、所述第三插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成；所述第六通信链路由所述第一多路复用器、所述信号中继模块、所述第三多路复用器、所述第三插损模拟模块以及所述第二多路复用器组成。

8、所述多路复用器组还包括第四多路复用器、第五多路复用器、第六多路复用器和第七多路复用器；所述信号转接模块分别与所述第四多路复用器和所述第五多路复用器连接；所述信号中继模块分别与所述第六多路复用器和所述第七多路复用器连接；所述管理控制模块，具体用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建第七通信链路和/或第八通信链路；所述第七通信链路依次由所述第一多路复用器、所述第四多路复用器、所述信号转接模块、所述第五多路复用器、所述第六多路复用器、所述信号中继模块、所述第七多路复用器、所述第三多路复用器和所述第二多路复用器组成；所述第八通信链路依次由所述第一多路复用器、所述第六多路复用器、所述信号中继模块、所述第七多路复用器、所述第四多路复用器、所述信号转接模块、所述第五多路复用器、所述第三多路复用器和所述第二多路复用器组成。

9、所述管理控制模块，具体还用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态构建第九通信链路和/或第十通信链路；所述第九通信链路依次由所述第一多路复用器、所述第四多路复用器、所述信号转接模块、所述第五多路复用器、所述第六多路复用器、所述信号中继模块、所述第七多路复用器、所述第三多路复用器、所述第一插损模拟模块和所述第二多路复用器组成；所述第十通信链路依次由所述第一多路复用器、所述第六多路复用器、所述信号中继模块、所述第七多路复用器、所述第四多路复用器、所述信号转接模块、所述第五多路复用器、所述第三多路复用器、所述第一插损模拟模块和所述第二多路复用器组成。

10、所述管理控制模块连接所述中央处理器，还用于根据所述中央处理器发出的测试类型标识构建目标通信链路，或者根据所述中央处理器发出的通信链路标识构建目标通信链路。

11、根据本发明的另一方面，提供了一种芯片测试方法，包括：

12、所述管理控制模块通过控制所述多路复用器组的端口通断状态，构建目标通信链路；

13、所述管理控制模块通过所述目标通信链路，将所述中央处理器发出的测试信号发送给所述待测试芯片。

14、根据本发明的另一方面，提供了一种芯片测试装置，包括：

15、目标通信链路获取模块，配置于所述管理控制模块，用于通过控制所述多路复用器组的端口通断状态，构建目标通信链路；

16、测试信号管理模块，配置于所述管理控制模块，用于通过所述目标通信链路，将所述中央处理器发出的测试信号发送给所述待测试芯片。

17、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的芯片测试方法。

18、本发明实施例的技术方案，由管理控制模块、信号转接模块、信号中继模块、第一插损模拟模块以及多路复用器组组成的芯片测试系统，通过对多路复用器组的端口通断状态管控，构建了不同类型的通信链路，进而基于各个通信链路传输测试信号，由此实现了服务器中多测试场景下的模拟链路构建，确保了测试结果覆盖了辅助运算装置在服务器中的多个业务场景，提升了测试结果的全面性，同时，该芯片测试系统使用内部的功能部件构建不同的通信链路，不但避免了对测试资源的过渡占用，提高了测试效率，还确保了各个通信链路下的测试结果基于相同的功能部件获取，提高了测试结果的准确性。

19、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。