晶圆老化测试设备的制作方法

文档序号:35536498发布日期:2023-09-22 00:15阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶圆老化测试设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,所述晶圆测试模块组包括:第一晶圆测试模块、第二晶圆测试模块和第三晶圆测试模块,其中,所述第一晶圆测试模块、所述第二晶圆测试模块和所述第三晶圆测试模块包括:探针板卡、驱动板、加热恒温台、加压保护模块、定位与气动系统。

3.根据权利要求2所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,所述系统电源包括:栅偏电源和反偏电源;所述晶圆测试模块组还包括:控制电路,所述控制电路包括:继电器组、mos管组、电阻集合、tvs管组、二极管组、运算放大器、电流采样输出口和阈值检测分压检测输出口;其中,

7.根据权利要求6所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

9.根据权利要求6所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,

10.根据权利要求1所述的晶圆老化测试设备,其特征在于,所述至少一个待测试晶圆包括:sic。


技术总结
本发明实施例公开了一种晶圆老化测试设备。该晶圆老化测试设备包括:晶圆测试模块组、控制系统和系统电源安装于机箱;系统电源,用于对晶圆测试模块组和控制系统进行供电;控制系统,用于控制晶圆测试模块组进行老化测试;晶圆测试模块组,用于放置至少一个待测试晶圆,并依据控制系统输出的老化测试指令对至少一个待测试晶圆提供测试环境。本发明提供的方案能够集成HTRB、HTGB与阈值电压检测等多功能的晶圆级老化测试设备,以满足市场需求的技术效果。

技术研发人员:卜建明,林泽涛,林曙亮,柴俊标,胡世松,余亮,廖剑,贺庭玉,叶向宏
受保护的技术使用者:杭州中安电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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