板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置与流程

本技术实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置。

背景技术：

1、当前，服务器cpu(central processing unit，中央处理器)功耗要求越来越高，高功耗的cpu需要主板电源电路承载更大的电流。板级芯片是指嵌入主板上的集成电路芯片，作为主板上重要的器件，在供电电源和用电负载之间起到调节电压的作用。

2、虽然板级芯片通常会标注一系列的理论参数，但是标注的理论参数通常是一个理论值，并没有进行相关的验证，比如，板级芯片标注的芯片损耗参数一般是通过仿真或者依据板级芯片的阻抗和通过芯片的电流计算得出，但是在板级芯片实际部署之后，由于板级芯片自身的工艺，主板的走线、布线差异、散热等方面存在差异，可能出现实际部署后表现出的参数与参数不符的情况，导致实际部署之后，服务器出现死机、故障、异常重启等问题，因此在板级芯片部署之前，对板级芯片的参数进行实际测试至关重要，然而板级芯片的理论参数众多，各个理论参数的测试都是单一进行，每次测试一种理论参数就需要焊接不同的测试点、拆搭新的测试环境，耗时较多。

3、针对相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种板级芯片的测试方法和装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题。

2、根据本技术实施例的一个实施例，提供了一种板级芯片的测试方法，包括：

3、控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

4、获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

5、根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

6、可选的，所述控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，包括：

7、从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压，其中，所述参考测试电压集合包括一个或者多个所述参考测试电压；

8、控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出所述测试电压。

9、可选的，在所述从参考测试电压集合中获取一个参考测试电压作为所述测试电压之前，所述方法还包括：

10、获取所述板级芯片对应的正常工作电压，其中，所述正常工作电压为所述板级芯片正常工作时允许加载的电压；

11、根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，得到所述参考测试电压集合。

12、可选的，所述根据所述正常工作电压和第一预设比例生成一个或者多个所述参考测试电压，包括以下至少之一：

13、对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行加法运算，得到所述最大芯片电压；将所述最大芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

14、对所述正常工作电压和第一目标电压幅值执行减法运算，得到所述最小芯片电压；将所述最小芯片电压确定为所述参考测试电压，其中，所述第一目标电压幅值为所述正常工作电压与所述第一预设比例的乘积；

15、将所述正常工作电压确定为所述参考测试电压。

16、可选的，所述根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，包括：

17、将所述实际输入电压和实际输出电压的差值确定为第一差值；将所述实际输入电流和所述第一差值的乘积确定为所述芯片损耗参数；

18、将所述测试电流和所述实际输出电压的乘积确定为第一数值；将所述实际输入电流和所述实际输入电压的乘积确定为第二数值；将所述第一数值和所述第二数值的比值确定为所述芯片效率参数；

19、根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，所述第二预设比例小于所述第一预设比例；在所述实际输入电压落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第一运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第一运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为正常运行；在所述实际输入电压未落入所述目标电压范围的情况下，将所述芯片运行参数确定为第二运行参数，其中，所述芯片运行参数为所述第二运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态为异常运行。

20、可选的，所述根据所述测试电压和第二预设比例生成目标电压范围，包括：

21、对所述测试电压和第二目标电压幅值执行加法运算，得到第一目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

22、对所述测试电压和第二目标电压幅值执行减法运算，得到第二目标电压，其中，所述第二目标电压幅值为所述测试电压与所述第二预设比例的乘积；

23、根据所述第一目标电压和所述第二目标电压生成所述目标电压范围，其中，所述目标电压范围的上限为所述第一目标电压，所述目标电压范围的下限为所述第二目标电压。

24、可选的，所述控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，包括：

25、依次从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流，其中，所述参考测试电流集合包括一个或者多个所述参考测试电流；

26、控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到所述测试电流。

27、可选的，在所述从参考测试电流集合中获取一个参考测试电流作为所述测试电流之前，所述方法还包括：

28、获取所述最大负载电流；

29、根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成n个参考测试电流，得到所述参考测试电流集合，其中，所述百分比数列为包括n个百分比，所述百分比数列为等差数列，所述百分比数列中最大项的百分比为100％，所述百分比数列中最小项的百分比为0％，n为大于2的正整数。

30、可选的，所述根据所述最大负载电流和预设的百分比数列生成n个参考测试电流，包括：

31、依次将所述最大负载电流与所述百分比数列中每个所述百分比相乘，得到n个所述参考测试电流。

32、根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种板级芯片的测试装置，包括：

33、控制模块，用于控制与待测试的板级芯片电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，控制与所述板级芯片电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，所述测试电压大于或者等于最大芯片电压，并且小于或者等于最小芯片电压，所述最大芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最大的电压值，所述最小芯片电压为所述板级芯片上允许加载的最小的电压值，所述测试电流小于或者等于最大负载电流，所述最大负载电流为所述负载装置允许加载的最大的电流值；

34、第一获取模块，用于获取所述板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，同时，检测所述板级芯片的所述电力输出端上的电压值，得到实际输出电压；

35、确定模块，用于根据所述测试电流，所述实际输入电流，所述实际输入电压和所述实际输出电压确定所述板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，其中，所述芯片损耗参数用于指示所述板级芯片的电力损耗，所述芯片效率参数用于指示所述板级芯片的电力效率，所述芯片运行参数用于指示所述板级芯片的运行状态。

36、根据本技术实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述板级芯片的测试方法。

37、根据本技术实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的板级芯片的测试方法。

38、在本技术实施例中，控制板级芯片的电力输入端连接的供电装置输出预设的测试电压，同时，板级芯片的电力输出端连接的负载装置上的电流值达到预设的测试电流，其中，测试电压允许浮动的范围在最小芯片电压和最大芯片电压之间，测试电流允许浮动的范围在0和最大负载电流之间，然后，获取板级芯片的所述电力输入端上的实际输入电压和实际输入电流，以及，电力输出端上的电压值，得到实际输出电压，最后根据测试电流，实际输入电流，实际输入电压和实际输出电压就可以同时确定板级芯片的芯片损耗参数，芯片效率参数和芯片运行参数，无需焊接不同的测试点、也无需重新拆搭新的测试环境，极大减少了板级芯片的测试时间。采用上述技术方案，解决了相关技术中，板级芯片的测试效率较低等问题，实现了提高板级芯片的测试效率的技术效果。