压感传感芯片、压感传感器及电子设备的制作方法

技术特征：

1.一种压感传感芯片，其特征在于，所述压感传感芯片包括：

2.根据权利要求1所述的压感传感芯片，其特征在于，所述基座包括层叠设置的支撑层、至少一层隔离层和功能层；

3.根据权利要求1所述的压感传感芯片，其特征在于，所述基座包括层叠设置的支撑层、多层隔离层和功能层；

4.根据权利要求2或3所述的压感传感芯片，其特征在于，在向所述参考平面上的正投影中，所述第二止挡部凸出于所述功能层。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，所述功能层的一部分构成所述第二止挡部；

6.根据权利要求2～5中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，所述悬臂的一部分构成所述第一止挡部；

7.根据权利要求1～6中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，在向所述参考平面上的正投影中，所述第一止挡部中与所述第一止挡块交叠的部分，开设有至少一个连通结构；

8.根据权利要求1～7中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，所述压感传感芯片还包括：第一阻尼层；

9.根据权利要求1～8中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，所述压感传感芯片还包括：第二阻尼层；

10.根据权利要求1～9中任一项所述的压感传感芯片，其特征在于，所述悬臂可替换为杆结构、板结构或者薄膜结构；

11.一种压感传感器，其特征在于，包括：

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请实施例公开一种压感传感芯片、压感传感器及电子设备，涉及传感器技术领域。该压感传感芯片包括基座、感应组件、第一止挡组件和第二止挡组件。感应组件包括悬臂。第一止挡组件包括第一止挡部和第一止挡块。第一止挡部和悬臂连接，第一止挡块与基座连接。第一止挡部间隔设置于第一止挡块上方，且两者部分交叠。第二止挡组件包括第二止挡部和第二止挡块。第二止挡部与基座连接，第二止挡块与悬臂连接。第二止挡块的凸出部凸出于悬臂。第二止挡部间隔设置于凸出部上方，且两者部分交叠。第一止挡组件和第二止挡组件限制悬臂沿第一方向的运动范围，避免悬臂大幅度运动，提高压感传感芯片对沿第一方向(Z向)的冲击抗性及压感传感芯片的可靠性。

技术研发人员：邢增平
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15