电路板测试装置、调试方法及调试系统与流程

本技术涉及电路板测试，特别是涉及电路板测试装置、调试方法及调试系统。

背景技术：

1、随着电子技术的进步，印刷电路板的需求与应用场合也越来越多，进而对印刷电路板的检测技术得到广泛应用。传统的对印刷电路板的检测方式一般为将待测的印刷电路板设置在探针床上，在测试期间，按压印刷电路板，以使印刷电路板上的测试点与探针床上的探针接触，然后通过这些探针实现印刷电路板与探针之间的电信号传输，进而实现对印刷电路板的测试。探针在探针床上的设置方式，一种是根据待测的印刷电路板的测试点的分布情况在探针床上确定探针布置的位置，然后将探针设置在探针床上，探针单独布线以分离多个接口触点，其中，接口触点用于将测试信号从探针传递至外部电子控制的测试分析仪。这种方式存在探针密集，进而导致探针上的线束密集的问题。

2、在专利cn102725646b中，公开了一种加载印刷电路板测试固定装置及其制造方法，具体公开了一种中继器固定装置，包括至少顶部中继器板和底部中继器板，顶部中继器板和底部中继器板二者都包括孔。顶板中的孔以小间距的样式布置，而底板中的孔以宽间隔的样式布置。倾斜插针定位在中继器板之间，每个倾斜插针的底端穿过底部中继器板中的孔，倾斜插针的顶端延伸到顶部中继器板中的孔并且与顶板的顶表面齐平，或者延伸超出顶表面。倾斜插针的顶端与接受测试的电路板上的测试点接触，而底端与测试固定装置的基部中的弹簧探针接触。弹簧探针还电连接至外部电子测试分析仪。该专利公开了通过将探针设置成倾斜的方式，来解决高密度测试点所带来的问题。

3、然而，由于探针相对于固定探针的板件倾斜设置，进而固定探针的板件上探针的位置不便确定，因此，对比文件1还进一步公开了一种优化软件，优化软件包括中继器插针映射算法处理，优化软件还对加载板位置的设置以及中继器固定装置的顶部上的转动进行计算，通过执行插针映射算法根据测试点位置确定固定探针的板件上的孔位的位置。

4、上述的专利虽然在解决探针定位板上的探针孔的定位问题，但是采用的方法需要利用软件控制技术，定位复杂，设备成本高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种孔的定位更加简单，降低增加设备成本可能性的电路板测试装置、调试方法及调试系统。

2、一种电路板测试装置，用于对印刷电路板上的多个密集分布的测试点进行测试，所述电路板测试装置包括测试机构，所述测试机构包括定位模板、至少一探针定位板及多个导电弹簧探针，所述定位模板与待测电路板结构一致，所述定位模板上开设有多个定位穿孔，多个所述定位穿孔的位置与待测电路板上测试点的位置一一对应，所述探针定位板位于所述定位模板的下方并与所述定位模板间隔设置，所述定位模板上用于放置待测电路板，所述探针定位板上开设有多个探针孔，每一所述探针孔对应与一所述定位穿孔对应连通，每一所述导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

3、在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括支撑架，所述支撑架上形成有支撑空间，所述支撑空间的相对两侧内壁上形成有插槽，所述探针定位板的相对两侧边能够分别插设在相对设置的两所述插槽内；所述插槽的上方形成有支撑台，所述定位模板定位在所述支撑台上。

4、在其中一个实施例中，所述支撑台上设置有定位柱，所述定位模板上形成有与待测电路板位置一致的安装定位孔，所述定位柱穿设于所述安装定位孔内；和/或，所述定位模板的外边缘上开设有便于拿起所述待测电路板的避让槽。

5、在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括顶压机构，所述顶压机构位于所述探针定位板背向于所述定位模板的一侧，所述顶压机构能够朝所述定位模板的方向推动多个所述导电弹簧探针。

6、在其中一个实施例中，所述电路板测试装置还包括压板机构，所述压板机构位于所述定位模板的上方，所述压板机构能够朝所述定位模板的方向升降移动，所述压板机构用于将待测电路板抵压在所述定位模板上。

7、在其中一个实施例中，所述定位模板上还开设有避让孔，所述避让孔的位置与待测电路板上的电器元件的位置对应，所述避让孔用于待测电路板上的电器元件的穿设。

8、在其中一个实施例中，所述定位模板上下两个表面及所述定位穿孔的内壁上设置有绝缘层。

9、在其中一个实施例中，至少一个所述导电弹簧探针垂直所述定位模板设置，剩余所述导电弹簧探针均相对于所述定位模板倾斜设置。

10、上述电路板测试装置，由于测试机构的定位模板的结构与待测电路板的结构一致，也可以理解为选取一块待测电路板作为定位模板，进而可以直接在定位模板上确定待测电路板的测试点的位置，并在测试点的位置直接穿孔形成定位穿孔。定位穿孔的形成可以不用借助待测电路板，不用对待测电路板进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。在使用时将待测电路板放置在定位模板上，便可使得定位穿孔与待测电路板上的测试点一一对应，将导电弹簧探针的一端穿过定位穿孔即可抵接在待测电路板的测试点上。同时由于在定位模板的下方还设置有探针定位板，探针定位板上开设有多个探针孔，每一导电弹簧探针的一端由探针定位板的一侧延伸穿过定位穿孔，另一端延伸穿过探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，多个导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于导电弹簧探针在探针定位板上的分布密度，进而使得至少部分导电弹簧探针相对于定位模板倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针分布密集的问题。导电弹簧探针位于探针定位板的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针另一端的线束能够分散设置。

11、一种调试系统，所述调试系统包括：如上所述的电路板测试装置及调试机构，所述调试机构位于所述定位模板的上方，所述调试机构包括第一移动组件、第二移动组件、万向节及调试件，所述第一移动组件设置于所述第二移动组件上，所述第一移动组件用于驱动所述第二移动组件沿第一方向移动，所述万向节设置于所述第二移动组件上，所述第二移动组件用于驱动所述万向节沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向相交，所述调试件设置于所述万向节上，所述调试件通过所述万向节能够相对于所述第二移动组件万向转动，所述调试件用于形成沿着所述导电弹簧探针长度方向的定位标识。

12、在其中一个实施例中，所述调试件包括标记光定位器及激光打标器，所述标记光定位器用于形成可视光线，所述激光打标器用于发射激光束在物体表面形成标记，所述激光打标器设置于所述万向节上，所述标记光定位器可活动地设置于所述激光打标器上，以使所述标记光定位器相对于所述激光打标器能够在打标位和对准位之间活动，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述对准位，以使所述标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位，以使所述标记光定位器与所述激光打标器的激光束发射部错位设置。

13、在其中一个实施例中，所述调试件包括限位套及伸缩杆，所述限位套设置于所述万向节上，所述伸缩杆可伸缩地穿设于所述限位套内，所述伸缩杆的长度方向能够与所述导电弹簧探针长度方向一致，所述伸缩杆形成为所述定位标识。

14、在其中一个实施例中，所述调试件还包括安装架，所述激光打标器安装在所述安装架上，所述安装架设置在所述万向节上，所述标记光定位器相对于所述安装架可转动；所述安装架上设置有感应开关，所述感应开关与所述激光打标器电性连接，所述标记光定位器相对于所述激光打标器活动至所述打标位时能够触发所述感应开关以触发所述激光打标器启动工作。

15、上述调试系统，调试机构位于定位模板的上方，当在定位模板上开好定位穿孔后，需要根据定位穿孔的位置，确定探针定位板上的探针孔的位置，以使导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于在探针定位板上的分布密度。由于调试件通过万向节设置在第一移动组件与第二移动组件上，且第一移动组件与第二移动组件驱动万向节带动调试件移动的方向相交，进而能够实现调试件在一个平面上任意位置的调整，而万向节可以实现调试件任意角度的调整。因此通过第一移动组件、第二移动组件及万向节调节调试件产生的定位标识为目标导电弹簧探针长度方向，定位标识可以穿过定位穿孔在探针定位板上留下开孔标记，方便实现探针定位板上的探针孔的定位。

16、一种电路板测试装置的调试方法，用于调试如上所述的电路板测试装置，所述方法包括：

17、选取与待测电路板一致的电路板作为定位模板；

18、在所述定位模板与待测电路板上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔；

19、在定位模板的一侧设置探针定位板，并确定所述探针定位板上探针孔的位置；

20、在所述探针孔的位置开设所述探针孔；其中，每一所述定位穿孔能够对应与一所述探针孔对应连通；

21、将导电弹簧探针的一端由所述探针定位板的一侧延伸穿过所述定位穿孔，所述导电弹簧探针的另一端延伸穿过所述探针孔且与外部电子测试分析仪电性连接，以使多个所述导电弹簧探针在所述定位模板上的分布密度小于所述导电弹簧探针在所述探针定位板上的分布密度。

22、在其中一个实施例中，所述在定位模板的一侧设置探针定位板，确定所述探针定位板上探针孔的位置，包括：

23、在所述定位模板背向于调试机构的一侧设置探针定位板；

24、控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；

25、在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记；

26、所述在所述探针孔的位置开设所述探针孔，包括：

27、在所述开孔标记的位置开设所述探针孔。

28、在其中一个实施例中，所述控制调试机构形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的光路，并使所述光路穿过所述定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在所述探针定位板上形成光斑；在探针定位板上的光斑位置形成开孔标记，包括：

29、调节标记光定位器相对于激光打标器活动至对准位，以使标记光定位器产生的可视光线的光线方向与所述激光打标器的激光束的照射方向同轴，标记光定位器形成沿着目标导电弹簧探针长度方向的可视光线，并使可视光线穿过定位模板上的定位穿孔照射到探针定位板，以在探针定位板上形成光斑；

30、调节标记光定位器相对于激光打标器活动至打标位，以使标记光定位器与激光打标器的激光束发射部错位设置；

31、启动激光打标器的激光束发射部发射激光束，以使该激光束穿过定位模板上的定位穿孔并在探针定位板上形成开孔标记。

32、上述电路板测试装置的调试方法，选取与待测电路板一致的电路板作为定位模板；在所述定位模板与待测电路板上测试点的位置一一对应的位置上开设定位穿孔。定位穿孔的形成可以不用借助待测电路板，不用对待测电路板进行图像采集处理，也不用进行软件程序的处理分析，定位穿孔的位置确定更加准确简单，也无需增加设备成本。然后在定位模板的一侧设置探针定位板，并确定探针定位板上探针孔的位置；在探针孔的位置开设探针孔；将导电弹簧探针的一端由探针定位板的一侧延伸穿过定位穿孔，导电弹簧探针的另一端延伸穿过探针孔且与至外部电子测试分析仪电性连接，以使多个导电弹簧探针在定位模板上的分布密度小于导电弹簧探针在探针定位板上的分布密度。至少部分导电弹簧探针相对于定位模板倾斜设置，有效解决了因测试点密集而导致的导电弹簧探针分布密集的问题。导电弹簧探针位于探针定位板的另一端分散设置，也使得导电弹簧探针另一端的线束能够分散设置。