一种半导体散热性能测试装置的制作方法

文档序号:36924028发布日期:2024-02-02 21:50阅读:27来源:国知局
一种半导体散热性能测试装置的制作方法

本技术涉及半导体性能测试领域,尤其是涉及一种半导体散热性能测试装置。


背景技术:

1、半导体在集成电路、通信系统、照明等领域均拥有广泛的应用场景,而半导体的散热性能的好坏则是直接影响期间的可靠性以及使用寿命,目前,对于半导体散热性能的测试通常是通过对半导体上的引脚进行通电,同时利用热偶对通电状态下的半导体所发出的热量进行收集最终通过与热偶电连接的相关仪器进行反馈。

2、现有技术中,为了实现半导体在测试时,位置不会轻易发生变动从而对测试结果造成影响,通常会将半导体引脚插入到插管中的方式对半导体的位置进行固定,而插管内则是设置有能与外部电路连通抵接簧片,这使得半导体引脚插入插筒后,通过与抵接簧片抵接的方式即可实现半导体的通电,而进一步的,为了兼容各种半导体上不同间距的引脚,两个插筒之间则是通过双向螺杆连接,进而实现两个插筒之间的间距调节。

3、但是,这种对半导体进行固定的方式使得工作人员在对各种半导体上不同间距的引脚进行固定前需要花费时间转动双向螺杆以调节两个插筒之间的距离,才能使得半导体的引脚能够顺利地插入插筒内且不会发生形变,测试效率较低。


技术实现思路

1、为了提高半导体散热性能的测试效率,本技术提供一种半导体散热性能测试装置。

2、本技术提供的一种.半导体散热性能测试装置采用如下的技术方案:

3、包括底座、测试平台、热偶、测试仪以及两块立块,两块立块分别安装在底座上且相互平行,测试平台位于立块的上方并与底座固定连接,热偶安装在测试平台的上表面并与测试仪电连接,测试平台上设置有两条供半导体引脚插入的插槽,插槽贯穿测试平台,测试平台下方还设置有安装块,安装块与测试平台位于两插槽之间的部分连接,安装块分别与两块立块对应的侧面均设置有能朝立块同步移动的活动板,两块立块对应安装块的侧面设置有能朝安装块移动的压板,活动板与压板相对的一面分别设置有能与引脚抵接的抵接簧片,各立块上均设置有与压板上的抵接簧片电连接的插座。

4、通过采用上述技术方案,先将半导体放置在测试平台上,使得半导体的两个引脚分别穿过两个插槽,此时,两个引脚分别位于安装块的两侧,之后使得活动板从安装块上朝着立块的方向移动,直至活动板上的抵接簧片与引脚靠近安装块的一侧抵接,之后再使得压板朝着安装块的方向移动,直至压板上的抵接簧片与引脚的靠近立块的一侧抵接即可实现半导体在测试平台上的固定,后续通过将插座与外界电源连接,使得半导体处于通电状态,此时,测试平台上的热偶则是对半导体的热量进行感应,并将热量转变为电信号传递至测试仪处,工作人员在测试仪处对相关参数进行记录即可,整个测试过程中,抵接簧片对引脚起到了一定的缓冲作用,降低了引脚发生形变的概率,且仅需将半导体上的引脚对准插槽插入且使得引脚能够位于活动板与压板上的抵接簧片之间即可,无需花费多余时间去调节俩插筒之间的距离,节约了时间,达到了提高对半导体散热性能测试效率的效果。

5、可选的,安装块内设置有气体通道一,安装块上设置有用于控制气体通道一内气体流量的阀门一,活动板靠近安装块的侧面设置有连接板一,连接板一的一端与活动板垂直连接,连接板一的另一端设置有活塞板一,活塞板一位于气体通道一内。

6、通过采用上述技术方案,通过往气体通道一内输送气体的方式增加气体通道一内的压力,活塞板一在压力作用下带动连接板一从安装块上伸出,进而使得压板能够朝着立块的方向移动,使得活动板上的抵接簧片能够与引脚抵接,而通过阀门一则是可以对活动施加在引脚上的压力进行调节,降低活动板上抵接簧片与引脚抵接时导致引脚发生形变的概率。

7、可选的,各立块内均设置有气体通道二,立块上设置有用于控制气体通道二内的气体流量的阀门二,压板靠近立块的侧面设置有连接板二,连接板二的一端与压板垂直连接,连接板二的另一端设置有活塞板二,活塞板二位于气体通道二内。

8、通过采用上述技术方案,通过分别往两个气体通道二内输送气体的方式增加气体通道二内的压力,活塞板二在压力作用下带动活塞杆二从立块上伸出,压板朝着安装块上的方向移动,从而使得压板二上的抵接簧片能够与引脚抵接,阀门二则是可以调节压板施加在引脚上的压力,这使得如果引脚在与活动板抵接时,由于活动板对引脚施加的压力过大导致引脚发生形变时,可以通过增加压板对引脚施加的压力,从而起到对引脚形变进行补偿的作用。

9、可选的,活动板远离连接板一的侧面上设置有限位槽,活动板上的抵接簧片位于限位槽内并能与半导体引脚抵接。

10、通过采用上述技术方案,活动板上设置有限位槽,且活动板上的抵接簧片位于限位槽内,这使得活动板上的抵接簧片在与引脚抵接后,测试平台上的半导体位置不会轻易地发生变化。

11、可选的,压板上对应限位槽的位置处设置有限位块,限位块能与限位槽插接配合,压板上的抵接簧片安装在所述限位块上。

12、通过采用上述技术方案,压板上对应限位槽的位置处设置有能与限位槽插接配合的限位块,且压板上的抵接簧片设置在限位块上,这使得当半导体处于通电状态时,俩抵接簧片则是处于限位块与限位槽构成的较为封闭的空间内,降低了工作人员在操作时误触抵接簧片而发生触电的风险。

13、可选的,底座设置有c型滑槽,测试平台上设置有与c型滑槽平行的导向槽,各立块上对应c型滑槽的位置处设置有能与c型滑槽滑动配合的滑动部,各立块上对应导向槽的位置处设置有能与导向槽滑动配合的导向部,两块立块可在底座与测试平台之间相向滑动或向背滑动。

14、通过采用上述技术方案,底座上设置有c型滑槽,测试平台上设置有导向槽,这使得两块立块之间的距离可以进行调节,这使得当气体通道二内压力处于最大但压板上的压力仍然不足以对引脚形变进行补偿时,则是能够通过缩短立块之间的距离来增加压板能够施加在引脚上的压力,起到了增加压板施加压力大小范围的作用。

15、可选的,滑动部上穿设有限位螺栓,限位螺栓与滑动部通过螺纹配合的方式连接,限位螺栓穿过滑动部后能与c型滑槽的底面抵接。

16、通过采用上述技术方案,通过设置限位螺栓的方式使得俩立块在底座上的位置能够进行固定,限位螺栓起到了限位的作用。

17、可选的,测试平台上设置有输入总管路,输入总管路的一端位于两条插槽之间,输入总管路的另一端分别与气体通道一以及气体通道二连通,输入总管路与气体通道二之间设置有连接软管。

18、通过采用上述技术方案,输入总管路的一端位于测试平台上的两条插槽之间,这使得气体通过输入总管路流转至气体通道一内所花费的时间短于气体流转至气体通道二内的时间,实现了活动板与压板的先后活动,同时,输入总管路与气体通道二之间设置有连接软管,使得俩立块在底座上的位置发生变化时,输入总管路也能够始终与气体通道二保持连通,而且也仅需往输入总管路内供给气体即可实现气体通道一与气体通道二内的气体的补给。

19、综上所述,本技术包括至少以下有益技术效果:

20、1.通过将半导体引脚分别插入到插槽内后,使得安装块上的活动板以及立块上的压板能够分别抵接在引脚上,而活动板上的抵接簧片以及压板上的抵接簧片则是在引脚与活动板以及压板抵接时起到了缓冲的作用,达到了降低半导体在进行热性能测试时引脚发生形变的概率的效果。

21、2.通过在安装块上设置阀门一,使得气体通道一内的压力能够被调节,达到了调节活动板与引脚之间抵接力度的效果,降低了活动板与引脚之间抵接压力过大导致引脚发生变形的概率。

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