半导体真空测试箱的制作方法

本技术涉及测试设备技术的领域，尤其是涉及一种半导体真空测试箱。

背景技术：

1、为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试；半导体芯片测试时需在真空的环境下进行，以避免半导体芯片的引脚在有氧的环境下氧化，因此多通过真空测试箱对半导体芯片进行测试。

2、真空测试箱包括箱体和箱门，箱体内设有若干测试板，待测半导体芯片安装于测试板上，测试板用以对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。

3、现有技术中的真空测试箱多为侧面开箱门的方式，即箱门铰接于箱体的一侧，当半导体芯片的测试结束之后，操作人员即需打开箱门以使得箱体敞开，随后将手伸入箱体内，从而将半导体芯片从测试板拔出。但由于半导体芯片的测试通常在高温的环境下进行，因此，当操作人员打开箱门时，测试箱内的高温气体会通过开口快速溢出，容易造成处于开口处的操作人员的烫伤；且测试完成之后的箱体内温度较高，当操作人员将手伸入箱体内进行半导体芯片的拿取时，操作人员易因误触到箱体内壁而被烫伤，存在一定的安全隐患。

技术实现思路

1、为了改善上述技术中存在的问题，本技术提供一种半导体真空测试箱。

2、本技术提供的一种半导体真空测试箱采用如下的技术方案：

3、一种半导体真空测试箱，包括箱体，所述箱体一侧形成有开口，所述箱体上铰接有用于封闭所述开口的箱门，所述箱体上设置有用以驱动所述箱门转动的第一驱动件；所述箱体内滑设有底座，所述底座上设置有测试板，所述箱体内设置有第二驱动件，所述第二驱动件用以驱动所述底座通过所述开口滑出或滑进，所述底座上设置有能将所述开口封闭的挡板。

4、通过采用上述技术方案，当对半导体进行测试时，将半导体芯片安装于测试板上，底座整体位于箱体内，挡板将开口封闭，箱门位于挡板一侧并与挡板贴合，箱体整体处于封闭状态；当半导体芯片的测试结束之后，通过第一驱动件驱动箱门沿远离挡板的方向转动，随后通过第二驱动件驱动底座滑动，从而使得底座可通过开口滑出。而底座在滑动的过程中，挡板跟随底座进行同步滑动，底座、挡板以及箱门共同围设形成封闭侧，挡板滑动的过程中，箱体与外界连通的口径逐渐增大，在此过程中，箱体内的高温气体通过逐渐增大的口径缓慢移出，而操作人员可位于封闭侧一侧，从而避免被高温气体烫伤。当底座完全滑出，高温气体溢出之后，通过第一驱动件再驱动箱门进行同向转动，使得箱门远离底座，此时箱门与底座和挡板之间形成空间，操作人员方可将测试板上的半导体芯片取出。上述过程中各部件的配合，无需操作人员手工打开箱门，底座、挡板以及箱门共同围设形成的封闭侧可对操作人员进行防护，且避免高温气体了通过开口快速溢出而对操作人员造成烫伤；除此之外，当底座带动测试板滑出箱体后，操作人员可将半导体芯片从测试板上取下，进而避免操作人员在取出半导体芯片时接触箱体内壁而受到伤害，降低安全隐患。

5、可选的，所述第一驱动件包括设置于所述箱体上的安装座，所述安装座内开设有安装槽，所述安装槽内转动连接有第一丝杆，所述安装座上设置有第一电机，所述第一电机的输出轴与所述第一丝杆同轴固定连接；所述第一丝杆的丝杆螺母上设置有驱动杆，所述驱动杆一端与所述第一丝杆的丝杆螺母铰接，另一端与所述箱门铰接。

6、通过采用上述技术方案，第一电机输出轴的转动驱动第一丝杆在安装槽内进行转动，第一丝杆的转动驱使丝杆螺母在安装槽内进行滑动，由此驱使驱动杆的端部进行同步滑动，通过驱动杆的滑动以带动箱门进行转动，箱门由此可沿远离或靠近开口的方向进行转动，从而控制箱体的开关。

7、可选的，所述安装槽的槽壁上开设有插孔，所述插孔内插设有限位板，所述限位板能与所述驱动杆抵接以限制所述驱动杆的滑动范围。

8、通过采用上述技术方案，当半导体芯片位于箱体内进行测试时，将限位板插入插孔中，此时驱动杆跟随第一丝杆的丝杆螺母滑动的范围被限制，当第一丝杆的丝杆螺母滑动至与安装槽一端的槽壁抵接时，第一丝杆的丝杆螺母无法继续同向滑动，此时箱门将与挡板贴合；而当半导体芯片的测试结束之后，第一电机驱动第一丝杆反向转动，第一丝杆的丝杆螺母带动驱动杆沿靠近限位板的方向进行移动，当驱动杆滑动至与所述限位板抵接时，驱动杆无法继续同向滑动，当第二驱动件随后驱动底座和挡板滑出箱体时，箱门处于能与挡板贴合的位置，从而确保底座、挡板以及箱门共同围设形成封闭侧，避免箱门转动过度；当底座完全滑出，高温气体溢出之后，将限位板从插孔中取出，第一电机驱动第一丝杆转动，驱动杆即可继续同向移动，从而带动箱门转动，使得箱门与底座和挡板之间形成空间，操作人员方可将测试板上的半导体芯片取出。

9、可选的，所述安装槽一侧设置有用于放置所述限位板的放置座，所述放置座中空设置且内部与所述插孔连通，所述插孔内设置有用于封闭所述插孔的柔性垫，所述柔性垫一端固定于所述插孔的孔壁上，另一端与所述插孔的孔壁贴合。

10、通过采用上述技术方案，放置座可用于放置限位板，当限位板位于放置座中时，在驱动杆在安装槽内跟随第一丝杆的丝杆螺母滑动的过程中，驱动杆不会与限位板接触；经此设置，当限位板需要解除对驱动杆的限制时，可在插孔中滑动限位板，限位板通过柔性垫与插孔贴合的一侧进出放置座，而无需将限位板从插孔中取出方可解除限制，由此避免限位板脱离插孔，从而防止造成限位板的不慎遗漏。

11、可选的，所述底座包括底板，所述第二驱动件用以驱动所述底板滑动，所述挡板设置于所述底板上，底板上滑设有安装板，所述安装板的滑动方向与所述底板的滑动方向垂直，所述测试板设置于所述安装板上；所述底板上设置有弹簧，所述弹簧上设置有第一磁块，所述安装板上设置有与所述第一磁块相斥的第二磁块。

12、通过采用上述技术方案，当半导体芯片位于箱体内时，在第二磁块的作用下，第一磁块远离第二磁块，弹簧处于受压状态；当半导体芯片测试结束，底座完全滑出，高温气体溢出之后，通过第一驱动件再驱动箱门进行同向转动，使得箱门远离底座，此时箱门与底座和挡板之间形成空间，弹簧的回弹驱使第一磁块沿靠近第二磁块的方向运动，而第二磁块与第一磁块相斥，由此使得第二磁块带动安装板进行滑动，安装板即带动测试板和其上的半导体芯片远离底板，由此便于操作人员将测试板上的半导体芯片取下。

13、可选的，所述底板上开设有放置槽，所述第一磁块滑设于所述放置槽中。

14、通过采用上述技术方案，弹簧和第一磁块都位于放置槽中，弹簧的回弹驱动第一磁块进行滑动时，第一磁块位于放置槽中，由此对第一磁块的滑动方向进行限制，避免第一磁块在滑动的过程中出现错位的情况，从而造成安装板的不稳定滑动。

15、可选的，所述底板上开设有导向槽，所述安装板上设置有导向块，所述导向块位于所述导向槽中并与所述导向槽滑动配合。

16、通过采用上述技术方案，导向块在导向槽中的滑动带动安装板进行滑动，由此对安装板的滑动方向进行限制，从而避免安装板滑动的过程中出现不稳定的情况，导致对测试板上的半导体芯片产生影响。

17、可选的，所述箱门上开设有供所述安装板的侧端滑动的对接槽。

18、通过采用上述技术方案，当底座完全滑出，高温气体溢出之后，通过第一驱动件驱动箱门进行同向转动，使得箱门远离底座，此时箱门与底座和挡板之间形成空间，箱门上的对接槽与安装板的侧端对接，安装板的侧端可滑动至对接槽中，通过对接槽对安装板进行承托和限位，进一步提高安装板滑动过程中的稳定性。

19、可选的，所述对接槽远离所述安装板的一端设置有第三磁块，所述安装板远离所述第二磁块的一端设置有与所述第三磁块相吸的第四磁块。

20、通过采用上述技术方案，第三磁块与第四磁块相吸，在第三磁块的吸引下，第四磁块沿靠近第三磁块的方向移动，由此更进一步驱使安装板滑出，提高安装板滑动过程中的灵活性。

21、可选的，所述底座上设置有固定框，所述固定框与所述箱体的内壁贴合。

22、通过采用上述技术方案，当半导体芯片位于箱体内进行测试时，固定框与箱体的内壁贴合，由此提高底座整体的强度，使得底座位于箱体内的稳定度较高。

23、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

24、1.无需操作人员手工打开箱门，底座、挡板以及箱门共同围设形成的封闭侧可对操作人员进行防护，且避免高温气体了通过开口快速溢出而对操作人员造成烫伤；除此之外，当底座带动测试板滑出箱体后，操作人员可将半导体芯片从测试板上取下，进而避免操作人员在取出半导体芯片时接触箱体内壁而受到伤害，降低安全隐患；

25、2.当半导体芯片位于箱体内时，在第二磁块的作用下，第一磁块远离第二磁块，弹簧处于受压状态；当半导体芯片测试结束，底座完全滑出，高温气体溢出之后，通过第一驱动件再驱动箱门进行同向转动，使得箱门远离底座，此时箱门与底座和挡板之间形成空间，弹簧的回弹驱使第一磁块沿靠近第二磁块的方向运动，而第二磁块与第一磁块相斥，由此使得第二磁块带动安装板进行滑动，安装板即带动测试板和其上的半导体芯片远离底板，由此便于操作人员将测试板上的半导体芯片取下；

26、3.当半导体芯片位于箱体内进行测试时，固定框与箱体的内壁贴合，由此提高底座整体的强度，使得底座位于箱体内的稳定度较高。