一种芯片FT测试装置的制作方法

本发明涉及芯片测试，更具体的是涉及一种芯片ft测试装置。

背景技术：

1、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，芯片的测试一般分为cp测试以及ft测试；cp测试是针对芯片在设计阶段的测试，是芯片半成品的一个测试；ft测试是集成电路芯片从晶圆封装为成品后，需要对封装片进行的测试，以保证成品的性能和质量，是针对芯片成品的测试。

2、现有技术中对芯片进行ft检测时，一般采用机械手将芯片吸附，然后移动至测试板上，通过下压机构将芯片下压至测试板中进行测试，但是将两者分开进行，会导致整条产线的测试效率较低，而且常用的芯片吸附的方式是采用气泵进行抽气吸附，该方式也较为耗能。

3、因此，提出一种芯片ft测试装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：解决现有技术中芯片测试产线效率较低的问题。

2、本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

3、一种芯片ft测试装置，包括工作台，所述工作台的上端设置有直线进给机构，所述直线进给机构可驱动电动推杆往复移动，所述工作台下端设置有用于测试芯片的测试卡盘以及用于放置待测试芯片的托板，所述托板的上端两侧固定连接有支撑条，所述支撑条上端面与托板上端面之间的距离等于芯片的厚度，所述测试卡盘中开设有测试槽；

4、所述电动推杆的输出端朝下、且该端固定连接有方形杆，所述方形杆的外侧面弹性滑动设置有第一方形套筒，所述第一方形套筒的两侧固定连接有用于限制第一方形套筒下端位置的直角杆，所述第一方形套筒内侧面下半部弹性滑动设置有用于吸附和下压芯片的吸附下压机构，所述吸附下压机构内空间与第一方形套筒内空间连通；

5、所述直角杆支撑在托板时，随着所述电动推杆的伸长，所述方形杆和吸附下压机构之间空气由设置在方形杆和第一方形套筒上的抽气机构抽出，所述电动推杆伸长至中限位时，所述方形杆和第一方形套筒临时固定，所述吸附下压机构吸附芯片；

6、所述抽气机构包括设置在第一方形套筒前后侧的真空管件以及设置在方形杆前后侧用于将第一方形套筒中气体抽至真空管件中的抽气组件；

7、所述测试槽下端距离测试卡盘上端一定距离，供气体进入吸附下压机构，所述直角杆支撑在测试槽上时，所述电动推杆伸长至下限位时，所述方形杆下压吸附下压机构将芯片放置在测试槽中，且外界气体进入吸附下压机构。

8、进一步地，所述方形杆的右侧面开设有第一滑槽，所述第一方形套筒内部右侧面顶部固定连接有滑动在第一滑槽中的凸块，所述方形杆的右侧面上端固定连接有第一安装板，所述第一方形套筒右侧面顶部固定连接有第二安装板，所述第二安装板的上端固定连接有第一压簧，所述第一压簧的上端固定连接在第一安装板的下端面。

9、进一步地，所述吸附下压机构包括滑动设置在第一方形套筒内侧面的第二方形套筒以及固定连接在第二方形套筒下端面上的吸附板，所述第一方形套筒内部的前后侧上半部对称开设有第二滑槽，所述第二方形套筒和位于第一方形套筒中的方形杆的前后侧均固定有滑动在第二滑槽中的凸板，所述第二滑槽的下端连通有插槽，所述第二方形套筒前后侧的凸板下端固定连接有滑动在插槽中的插板。

10、进一步地，所述第二方形套筒的左右侧面上开设有方形通孔，所述方形通孔上方的第二方形套筒内侧面上固定连接有第二固定板，所述方形通孔底部的第一方形套筒的内侧壁上固定连接有第一固定板，所述第一固定板的上端固定连接有第二压簧，所述第二压簧的上端固定连接在第二固定板的下端面，所述第二压簧被压缩至极限时，所述方形通孔的下端和外界空气连通。

11、进一步地，所述真空管件包括固定在第一方形套筒前后侧面上呈u形的安装杆以及固定连接在安装杆内侧上端的箱体，所述箱体上端设置有管口，所述管口中插接有第一圆杆，所述第一圆杆的外侧面固定连接有多个支撑板，所述支撑板远离第一圆杆的一侧均与管口内侧面贴合，所述第一圆杆的上端固定连接有密封板，所述第一圆杆的下端固定连接有限位板，所述第一圆杆的高度高于管口的高度。

12、进一步地，所述抽气组件包括固定连接在方形杆下端的凸板上端面上呈直角形的提升杆、固定连接在提升杆远离凸板一端的活塞杆以及固定连接在活塞杆上端的活塞板，所述提升杆滑动连接在第一方形套筒上端，所述活塞杆滑动连接在箱体的下端，所述活塞板的外侧面始终贴合箱体的内侧面。

13、进一步地，所述方形杆上开设有t字形的通道，所述通道的两端以及下端分别贯穿于方形杆的前后侧以及下侧面，所述方形杆前后侧的通道中固定连接有气管，所述气管远离通道的一端固定连接在活塞杆的下端，所述活塞杆的中部贯穿开设有和气管连通的气道。

14、进一步地，所述方形杆的左侧前后端对称固定连接有方板，所述方板的中部固定连接有第二圆杆，所述第二圆杆外侧面对称滑动连接有方形块，所述方形块的右侧面贴合第一方形套筒的左侧面，所述方形块朝向方板的一侧固定连接有第三压簧，所述第三压簧远离方形块的一端固定连接在方板上，两个所述方形块之间的第二圆杆中部固定连接有隔板；

15、所述方形块的上端固定连接有弹性板，所述弹性板远离方形块的一端固定连接有横截面呈直角梯形的卡块，所述卡块的锐角朝向方形杆的左侧。

16、进一步地，所述方形杆的左侧面上半部开设有横截面呈直角三角形的卡槽，所述卡槽的中部固定连接有分隔块，所述分隔块的左端超出卡槽左侧一定距离、且该距离下的所述分隔块下端固定连接有倒置且等腰的三角块，所述分隔块的左上方设置为斜面、且所述斜面朝向卡槽的一端贴合卡槽的侧面，两个所述卡块相对的一侧顶部开设有与三角块相配合的倒角。

17、进一步地，所述电动推杆伸长至中限位时，两个所述卡块分别插接在卡槽中，所述电动推杆伸长至下限位时，两个所述卡块移动至分隔块上端的卡槽中、且两个所述卡块合并。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

19、1、本发明，通过电动推杆、抽气机构、直角杆和吸附下压机构之间的配合设置，能够实现将芯片的吸附和下压合并在一个装置中，在将芯片安装至测试卡盘上时能够同时将芯片进行下压，从而有效的提高了对芯片的检测效率，此外通过真空管件中和抽气组件的设置，不采用气泵进行抽气，实现节能的效果。

20、2、本发明，通过凸块、第一安装板、第二安装板和第一压簧之间的配合设置，能够给予第一方形套筒始终向下的作用力，便于第一方形套筒的复位。

21、3、本发明，通过分隔块、卡块和卡槽之间的配合设置，在吸附芯片后能够将第一方形套筒和方形杆之间的位置临时固定，防止芯片下落，同时配合斜面的设置，也便于对第一方形套筒和方形杆的解锁，从而实现对第一方形套筒的复位。

22、4、本发明，通过第一圆杆、支撑板、密封板和限位板之间的配合设置，在活塞板远离箱体上端时能够将密封板吸附在管口上端，当活塞板靠近箱体上端时，能够快速将活塞板和箱体之间的气体从管口中排出。

23、5、本发明，通过插板和插槽的设置，能够实现对第二方形套筒上下方向移动位置的限位，同时配合第一固定板、第二固定板和第二压簧的设置，实现对第二方形套筒的自动复位以及对芯片的下压。