1.一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述基于所述光源需求类型和所述打光需求时间，采集每个所述工作流程下的铜箔图像信息，包括：
3.根据权利要求2所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述利用所述图像采集设备在所述光源需求类型和所述打光需求时间下，采集对应的铜箔图像信息，包括：
4.根据权利要求1所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位，包括：
5.根据权利要求4所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述基于每个所述虚拟工位的位置特征、尺寸特征和时序特征，为所述不同的虚拟工位分配不同的检测图像，包括：
6.根据权利要求1所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述将所有所述不同角度的检测图像分配至不同的虚拟工位之后，还包括：
7.根据权利要求1所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述基于边缘检测和灰度分析，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的正面图像进行检测，确定铜箔正面瑕疵缺陷，包括：
8.根据权利要求7所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述基于像素变化分析和形态学，对每个所述虚拟工位对应的所述检测图像中的背面图像进行检测，确定铜箔背面针孔缺陷，包括：
9.根据权利要求1-8任一项所述的基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测方法，其特征在于，所述分别对所述正面图像和所述背面图像进行拆解，得到不同角度的检测图像之后，还包括：
10.一种基于分时打光和虚拟工位的铜箔缺陷检测装置，其特征在于，包括：