一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统与流程

本发明涉及仿真测试，具体涉及一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统。

背景技术：

1、随着系统架构越来越复杂，信号速率越来越高，高速总线的信号完整性问题越来越棘手，为了有很好的市场竞争力，我们的大多数产品都采用的是oog(超标准，out ofgauge)的设计，如何保证oog的设计能够满足系统性能，同时又具备低成本的市场竞争力呢，前期的si(信号完整性，signal integrity)仿真是必不可少而且是非常重要的环节。而如何保证我们的si仿真是准确的呢，除了仿真方法的正确选择，架构链路的精准分析，关键器件的模型准确，最基础的要素同时也是系统级si工程师可控的重要信息，就是传输线模型的精准建立。在系统级链路中pcb(printed circuit board，印刷电路板)板传输线的部分占了主要的长度，如果这部分模型有失精准，那么整个链路的精度就会大打折扣。

2、在相关技术中，通常在设计测试板时，对各种pcb材料进行电气性能的验证及仿真参数的提取，考虑到在实际系统运行中，机箱内的温度远远高于室温，pcb板面的温度更是高达70～80度，这个时候传输线的损耗势必大于常温下的损耗，所以在系统仿真时也需要提取不同温度下的传输线损耗对应的仿真参数通常情况下，提取不同温度下的仿真参数需要将测试板放在恒温恒湿柜中，如图1所示，将连接测试设备的电缆通过恒温恒湿柜的连接口与测试板连接，然后关闭恒温恒湿柜，设定相应温度值，当达到设定值后，等待半个小时，待pcb板温度和环境温度达到稳定状态后开始进行损耗测试。这是目前业界常用的对传输线在不同温度下的损耗测试，这种做法只能确定环境温度并假设pcb板温度和环境温度一致，但是待测传输线对应的内层温度是未知的，也只能假设pcb板已均匀传热，另外等待pcb板和环境温度达到稳定状态的时间不易把控，太久会降低工作效率，时间太短，pcb板温度可能尚未达到设定值，从而无法准确把控待测传输线对应的内层温度。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，以解决待测传输线对应的内层温度控制精度低的技术问题。

2、第一方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试方法，应用于pcb板，方法包括：基于与pcb板连通的第一位置、与pcb板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；分别通过第一加热回路、第二加热回路，对pcb板的待测传输线进行加热；基于与pcb板连通的第三位置、与pcb板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。

3、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，pcb板包括用于实施信号屏蔽的上参考平面、下参考平面，待测传输线位于上参考平面、下参考平面之间，基于与pcb板连通的第一位置、与pcb板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，包括：基于与上参考平面上侧相邻的第一加热层连通的第一位置、与下参考平面下侧相邻的第二加热层连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路。

4、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，分别通过第一加热回路、第二加热回路，对pcb板的待测传输线进行加热，包括：分别通过第一位置和第二位置向第一加热回路、第二加热回路施加电流，对第一加热层、第二加热层进行加热。

5、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于与pcb板连通的第三位置、与pcb板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路，包括：基于与第一加热层的第一加热回路连通的第三位置、与第二加热层的第二加热回路连通的第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路。

6、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，包括：基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度；基于第一当前温度、第二当前温度，分别调节输送向第一加热回路、第二加热回路的电流，以使第一当前温度、第二当前温度与预设目标温度相同。

7、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，分别确定第一加热层的第一当前温度、第二加热层的第二当前温度，包括：基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度；基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度。

8、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第一电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第一加热层的第一当前温度，包括：

9、通过如下公式确定第一当前温度：

10、

11、其中，tcr表示电阻温度系数，ttgt表示预设目标温度，tamb_1表示第一当前温度，rtgt表示预设目标温度下导体的阻值，ramb_1表示第一当前温度下导体的阻值。

12、结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，基于第二电阻回路的当前阻值与预设目标温度以及预设目标温度下导体的阻值，通过电阻温度系数，确定第二加热层的第二当前温度，包括：

13、通过如下公式确定第二当前温度：

14、

15、其中，tcr表示电阻温度系数，ttgt表示预设目标温度，tamb_2表示第二当前温度，rtgt表示预设目标温度下导体的阻值，ramb_2表示第二当前温度下导体的阻值。

16、第二方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试装置，应用于pcb板，装置包括：加热回路形成模块，用于基于与pcb板连通的第一位置、与pcb板连通的第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路；加热模块，用于分别通过第一加热回路、第二加热回路，对pcb板的待测传输线进行加热；电阻回路形成模块，用于基于与pcb板连通的第三位置、与pcb板连通的第四位置，分别形成与第一加热回路对应的第一电阻回路以及与第二加热回路对应的第二电阻回路；调节模块，用于基于第一电阻回路、第二电阻回路与预设目标温度，调节待测传输线的环境温度，并进行不同温度下的传输线损耗测试。

17、第三方面，本发明提供了一种不同温度下传输线损耗测试系统，包括升温设备、测试板与测试仪器，测试板包括：

18、第一加热回路和对应的第一电阻回路；

19、第二加热回路和对应的第二电阻回路，

20、待测传输线，待测传输线位于第一加热回路和对应的第一电阻回路与第二加热回路和对应的第二电阻回路之间；

21、其中，升温设备用于向第一加热回路、第二加热回路施加电流以对待测传输线对应的内层进行加热，并通过第一电阻回路、第二电阻回路确定对应电阻值，以及通过对应电阻值控制向第一加热回路、第二加热回路施加的电流，以达到对待测传输线对应的内层温度进行控制，测试仪器用于在对应的内层温度达到目标温度后开始进行损耗测试。

22、本发明技术方案，具有如下优点：

23、本发明提供的一种不同温度下传输线损耗测试方法、装置、系统，该方案通过与pcb板连通的第一位置、第二位置，分别形成第一加热回路与第二加热回路，利用第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热，并通过与pcb板连通的第三位置、第四位置，分别形成第一电阻回路与第二电阻回路，从而调节待测传输线的环境温度。这一过程中，通过第一加热回路与第二加热回路对待测传输线进行加热是利用pcb板的结构对待测传输线进行加热，从而实现对待测传输线对应的内层直接进行加热，避免了外部环境温度向内层温度进行热传导的不确定因素，并且利用第一电阻回路与第二电阻回路，通过预设目标温度，对待测传输线的环境温度进行调节，使待测传输线对应的内层温度作为可明确知晓的，从而提高内层温度的控制精度。