一种试件隔热性能的可靠性分析方法

所属的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。下面参照图6来描述根据本公开的这种实施方式的电子设备600。图6显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。如图6所示，电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元610、上述至少一个存储单元620、连接不同系统组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630以及显示单元640。其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元610执行，使得所述处理单元610执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元610可以执行如图1中所示的步骤s110：获取陶瓷基复材盖板式的热防护结构的冷却面中心点的测量温度，并根据所述测量温度构建初始试验数据集；步骤s120：计算所述初始试验数据集中的测量温度的初始样本均值以及初始样本方差，并根据所述初始试验数据集构建抽样数据集；步骤s130：计算所述抽样数据集中的测量温度的抽样样本均值以及抽样样本方差，并根据所述初始样本均值、初始样本方差、抽样样本均值以及抽样样本方差，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数；步骤s140：根据所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析。存储单元620可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(ram)6201和/或高速缓存存储单元6202，还可以进一步包括只读存储单元(rom)6203。存储单元620还可以包括具有一组(至少一个)程序模块6205的程序/实用工具6204，这样的程序模块6205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。总线630可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。电子设备600也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备600交互的设备通信，和/或与使得该电子设备600能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口650进行。并且，电子设备600还可以通过网络适配器660与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器660通过总线630与电子设备600的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备600使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是cd-rom，u盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本公开各种示例性实施方式的步骤。根据本公开的实施方式的用于实现上述方法的程序产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、c++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(lan)或广域网(wan)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。此外，上述附图仅是根据本公开示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未发明的本中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

背景技术：

1、可靠性试验是通过模拟产品在实际使用中可能遇到的各种工作环境和应力条件，评估产品在一定时间内的寿命和可靠性水平。传统的可靠性试验方法包括蒙特卡洛模拟、系统分析等等，但这些方法需要大量样本且需要长时间的测试，因此使得可靠性分析效率较低的问题。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种试件隔热性能的可靠性分析方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的可靠性分析效率较低的问题。

2、根据本公开的一个方面，提供一种试件隔热性能的可靠性分析方法，包括：

3、获取陶瓷基复材盖板式的热防护结构的冷却面中心点的测量温度，并根据所述测量温度构建初始试验数据集；

4、计算所述初始试验数据集中的测量温度的初始样本均值以及初始样本方差，并根据所述初始试验数据集构建抽样数据集；

5、计算所述抽样数据集中的测量温度的抽样样本均值以及抽样样本方差，并根据所述初始样本均值、初始样本方差、抽样样本均值以及抽样样本方差，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数；

6、根据所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析。

7、在本公开的一种示例性实施例中，获取陶瓷基复材盖板式的热防护结构的冷却面中心点的测量温度，包括：

8、确定所述瓷基复材盖板式的热防护结构的加热面中心点，并将所述加热面中心点作为控制点；

9、确定所述瓷基复材盖板式的热防护结构的冷却面中心点，并将所述冷却面中心点作为反馈点；

10、在所述控制点粘贴第一热电偶，并基于所述第一热电偶将所述热防护结构加热至预设温度，并控制所述热防护结构在预设时间段内保持所述预设温度；

11、间隔所述预设时间段，测量所述反馈点的温度，得到所述测量温度。

12、在本公开的一种示例性实施例中，计算所述初始试验数据集中的测量温度的初始样本均值以及初始样本方差，包括：

13、对所述初始试验数据集中的测量温度进行求和运算，得到第一和运算结果，并根据所述第一和运算结果以及所述初始试验数据集中的测量温度的样本数量，得到所述初始样本均值；

14、根据所述初始试验数据集中的测量温度以及所述初始样本均值，计算所述初始样本方差。

15、在本公开的一种示例性实施例中，根据所述初始试验数据集构建抽样数据集，包括：

16、从所述初始试验数据集中有放回的随机抽样预设次数，得到一个与所述初始试验数据集具有相同样本量的抽样数据集；

17、重复所述抽样数据集的抽样过程，得到多个抽样数据集；其中，所述抽样数据集包括第一抽样数据集、第二抽样数据集、…、第n抽样数据集；n为正整数。

18、在本公开的一种示例性实施例中，计算所述抽样数据集中的测量温度的抽样样本均值以及抽样样本方差，包括：

19、对第一抽样数据集中的测量温度进行求和运算，得到第二和运算结果，并根据所述第二和运算结果以及所述第一抽样数据集中的测量温度的样本数量，得到所述第一抽样样本均值；

20、根据所述第一抽样数据集中的测量温度以及所述第一抽样样本均值，计算所述第一抽样数据集的第一抽样样本方差；

21、重复所述第一抽样样本均值的计算过程，得到第二抽样样本均值、…、第n抽样样本均值，并重复所述第一抽样样本方差的计算结果，测到第二抽样样本方差、…、第n抽样样本方差。

22、在本公开的一种示例性实施例中，根据所述初始样本均值、初始样本方差、抽样样本均值以及抽样样本方差，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，包括：

23、根据所述初始样本均值、第一抽样样本均值、第二抽样样本均值、…、第n抽样样本均值，构建样本均值统计量；

24、根据所述初始样本方差、第一抽样样本方差、第二抽样样本方差、…、第n抽样样本方差构建样本方差统计量；

25、根据所述样本均值统计量以及样本方差统计量生成样本统计量，并根据所述样本统计量确定样本分布图；

26、根据所述样本分布图确定所述样本统计量的95％置信区间，并根据所述统计量的95％置信区间，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数。

27、在本公开的一种示例性实施例中，根据所述统计量的95％置信区间，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，包括：

28、计算所述初始样本数据集中的测量温度超出所述统计量的95％置信区间的概率，并根据超出所述统计量的95％置信区间的概率，确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数。

29、在本公开的一种示例性实施例中，根据所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析，包括：

30、计算所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构基于前m-1次的测量温度得到的第一可靠度参数；

31、计算所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构基于前m次的测量温度得到的第二可靠度参数；

32、基于第二可靠度参数以及第一可靠度参数，对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析。

33、在本公开的一种示例性实施例中，基于第二可靠度参数以及第一可靠度参数，对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析，包括：

34、计算第二可靠度参数以及第一可靠度参数的差值的绝对值，并计算所述差值的绝对值与第一可靠度参数之间的比值；

35、根据差值的绝对值与第一可靠度参数之间的比值，对对所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析。

36、在本公开的一种示例性实施例中，如果所述差值的绝对值与第一可靠度参数之间的比值小于等于预设阈值，则确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性符合要求；

37、如果所述差值的绝对值与第一可靠度参数之间的比值大于预设阈值，则确定所述陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性不符合要求。

38、本公开实施例提供的一种试件隔热性能的可靠性分析方法，一方面，由于可以通过获取陶瓷基复材盖板式的热防护结构的冷却面中心点的测量温度，并根据测量温度构建初始试验数据集；然后计算初始试验数据集中的测量温度的初始样本均值以及初始样本方差，并根据初始试验数据集构建抽样数据集；再计算抽样数据集中的测量温度的抽样样本均值以及抽样样本方差，并根据初始样本均值、初始样本方差、抽样样本均值以及抽样样本方差，确定陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数；最后根据陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，对陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析；进而实现了在无需获取大量样本的情况下对热防护结构的可靠性进行分析，提高了热防护结构的可靠性分析效率；另一方面，由于可以根据初始样本均值、初始样本方差、抽样样本均值以及抽样样本方差，确定陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数；再根据陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠度参数，对陶瓷基复材盖板式的热防护结构的可靠性进行分析，降低了热防护结构的可靠性分析周期，并降低了热防护结构的可靠性分析成本。

39、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。