印制电路板嵌铜质量分析方法及系统与流程

本技术涉及嵌铜质量分析，具体而言，涉及一种印制电路板嵌铜质量分析方法及系统。

背景技术：

1、目前，印制电路板为了增强散热性能，都会在印制电路板中嵌入铜块，具体的嵌铜过程一般包括开设方孔、将铜块嵌入方孔中、注入树脂，或者，直接将铜块压入印制电路板的方孔中，此方法效率更高，但是，为了保证铜块的稳定性，采用的铜块尺寸比方孔尺寸大，如此，就容易对印制电路板造成损伤。因此，就需要对嵌铜的印制电路板的质量进行分析评估，但是，由于现有技术中一般是通过人工进行相应的检验，如此，不仅存在着检验效率低的问题，同时对于一些隐蔽的瑕疵或细小的瑕疵就容易忽视，使得存在着嵌铜的印制电路板的质量分析的可靠度不高的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种印制电路板嵌铜质量分析方法及系统，以改善现有技术中存在的印制电路板嵌铜质量分析的可靠度相对不高的问题。

2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：

3、一种印制电路板嵌铜质量分析方法，包括：

4、采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据，其中，所述目标嵌铜监控图像数据包括所述目标印制电路板在目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集，所述目标嵌铜环节是指所述目标印制电路板的嵌铜过程包括的多个嵌铜环节中的最后一个嵌铜环节以外的一个嵌铜环节，所述嵌铜环节是在时间维度按照预设时间粒度或在空间维度上按照预设空间粒度，对所述目标印制电路板的嵌铜过程进行分割以形成；

5、确定出所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，其中，所述电路板语义向量用于反映所述目标印制电路板在进行嵌铜之前所述目标印制电路板包括的电路板具有的语义信息，所述嵌铜监控图像语义向量用于反映所述目标印制电路板在嵌铜过程中的图像具有的语义信息，且该语义信息包括电路板的语义信息和嵌入的铜块的语义信息；

6、基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据，其中，所述嵌铜质量分析数据用于反映所述目标印制电路板的质量，该质量与嵌铜过程中所述目标印制电路板形成的损伤程度之间具有负相关的对应关系。

7、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：

8、依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，其中，所述集合分布关系用于反映对应的嵌铜监控图像的采集先后信息；

9、依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量；

10、依据所述目标印制电路板对应的电路板语义向量、每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量；

11、依据所述嵌铜相关语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜相关深度向量；

12、依据所述目标印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。

13、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量的步骤，包括：

14、依据每一个所述嵌铜监控图像在所述嵌铜监控图像集中的集合分布关系进行向量空间映射处理，输出每一个嵌铜监控图像的集合分布语义向量；

15、聚合所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和每一个嵌铜监控图像对应的集合分布语义向量，输出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量。

16、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量的步骤，包括：

17、依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量，其中，所述第二图像关联信息和所述第一图像关联信息是基于不同的维度确定的嵌铜监控图像之间的关联关系；

18、依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量、所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量；

19、聚合所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量与所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量，输出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量。

20、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量的步骤，包括：

21、依据所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，分析出嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的图像第一关联信息，以输出每一个嵌铜监控图像对应的图像第一关联向量，其中，所述图像第一关联信息用于反映嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量之间的关联关系，所述图像第一关联信息作为一种第二图像关联信息；

22、分别将每一个嵌铜监控图像的图像第一关联向量进行聚焦处理，输出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量。

23、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量、所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第二图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量的步骤，包括：

24、依据所述嵌铜监控图像集中最后一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第一向量和所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，分析出所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的图像第二关联信息，以输出每一个嵌铜监控图像对应的图像第二关联向量，其中，所述图像第二关联信息作为一种第二图像关联信息；

25、分别将每一个嵌铜监控图像的图像第二关联向量进行聚焦处理，输出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜关联第二向量。

26、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述目标印制电路板对应的电路板语义向量、每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量的步骤，包括：

27、针对所述嵌铜监控图像集中的每一个嵌铜监控图像，基于所述目标印制电路板对应的电路板语义向量，对该嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量进行交叉的聚焦处理，输出该嵌铜监控图像的嵌铜交叉聚焦向量；

28、基于所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像的嵌铜交叉聚焦向量之间的关联关系，确定所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息；

29、针对所述嵌铜监控图像集中的每一个嵌铜监控图像，基于该嵌铜监控图像与所述嵌铜监控图像集中采集在前的其它嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，对所述嵌铜监控图像集中采集在前的其它嵌铜监控图像的嵌铜交叉聚焦向量进行加权求和计算，得到对应的加权嵌铜交叉聚焦向量；

30、基于所述加权嵌铜交叉聚焦向量，对所述嵌铜监控图像语义向量或所述嵌铜交叉聚焦向量，进行交叉的聚焦处理，输出嵌铜相关语义向量。

31、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述依据所述目标印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：

32、聚合所述目标印制电路板的电路板语义向量、嵌铜环节深度向量、嵌铜相关深度向量和最后一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，输出所述目标印制电路板的目标嵌铜环节语义向量；

33、依据所述目标印制电路板的目标嵌铜环节语义向量，通过目标图像重建网络，将所述目标印制电路板的所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行重建处理，输出所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜重建图像，以及，将目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜重建图像和所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据；或者，确定出所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，以及，通过目标嵌铜质量分析网络，对所述目标印制电路板的目标嵌铜环节语义向量和所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量进行嵌铜质量分析处理，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据，其中，所述目标图像重建网络和所述目标嵌铜质量分析网络都属于经过训练的神经网络。

34、在本技术较佳的选择中，在上述印制电路板嵌铜质量分析方法中，所述印制电路板嵌铜质量分析方法还包括：

35、确定出训练印制电路板的电路板语义向量和所述训练印制电路板在目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量；

36、依据每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和每一个嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，以及，依据嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，挖掘出训练印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量；

37、依据所述训练印制电路板对应的电路板语义向量、嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量，以及，依据每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量，挖掘出训练印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜相关深度向量；

38、依据所述训练印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，将所述训练印制电路板的目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述训练印制电路板的嵌铜质量分析数据；

39、依据获取到的嵌铜质量标签数据和所述训练印制电路板的嵌铜质量分析数据，将候选图像处理网络的网络参数进行更新，形成对应的目标图像处理网络，其中，所述目标图像处理网络属于所述目标图像重建网络或所述目标嵌铜质量分析网络。

40、本技术还提供了一种印制电路板嵌铜质量分析系统，包括：

41、图像数据采集模块，用于采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据，其中，所述目标嵌铜监控图像数据包括所述目标印制电路板在目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集，所述目标嵌铜环节是指所述目标印制电路板的嵌铜过程包括的多个嵌铜环节中的最后一个嵌铜环节以外的一个嵌铜环节，所述嵌铜环节是在时间维度按照预设时间粒度或在空间维度上按照预设空间粒度，对所述目标印制电路板的嵌铜过程进行分割以形成；

42、语义向量挖掘模块，用于确定出所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，其中，所述电路板语义向量用于反映所述目标印制电路板在进行嵌铜之前所述目标印制电路板包括的电路板具有的语义信息，所述嵌铜监控图像语义向量用于反映所述目标印制电路板在嵌铜过程中的图像具有的语义信息，且该语义信息包括电路板的语义信息和嵌入的铜块的语义信息；

43、嵌铜质量分析模块，用于基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据，其中，所述嵌铜质量分析数据用于反映所述目标印制电路板的质量，该质量与嵌铜过程中所述目标印制电路板形成的损伤程度之间具有负相关的对应关系。

44、本技术提供的印制电路板嵌铜质量分析方法及系统，首先，采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据；其次，确定出目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量；然后，基于目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。基于上述内容，由于在进行对比分析时，不仅会将目标印制电路板的电路板语义向量作为依据，还会将目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量作为依据，使得对比分析的依据可以更为丰富，且由于分析对象是目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节，使得在嵌铜环节上具有较强的关联性，因此，将目标嵌铜环节的嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量作为依据是可靠的，因此，可以在一定程度上提高分析的可靠度，从而改善现有技术中存在的印制电路板嵌铜质量分析的可靠度相对不高的问题。