测试方法与流程

本公开实施例涉及半导体测试领域，涉及但不限于一种测试方法。

背景技术：

1、随着移动通信技术的发展，诸如滤波器、双工器、多工器等声波器件由于具有抗干扰强、体积小、成本低、噪音少等优点，广泛应用于现代无线通信系统中，已成为各种移动设备(例如，手机、智能手表等)中必不可少的部件。

2、目前，在声波器件的晶圆测试(chip probing，cp)中，主要的测试手段是利用探卡上的探针将声波器件的输入端口以及输出端口接入网络分析仪中，以此来表征声波器件的传输特性。然而，现有探卡的通用性较差，难以适应不同的器件设计以及相应的客户设计要求。

技术实现思路

1、根据本公开实施例的第一方面，提供一种测试方法，所述测试方法包括：

2、将探卡与声波器件以及网络分析仪分别连接，使得所述网络分析仪的第一测试端口通过所述探卡的第一探针耦接所述声波器件的输入端口、所述网络分析仪的第二测试端口通过所述探卡的第二探针耦接所述声波器件的输出端口以及所述网络分析仪的至少一个第三测试端口通过所述探卡的至少一个第三探针耦接所述声波器件的至少一个匹配端口；其中，所述至少一个匹配端口用于表征所述声波器件的至少一个并联支路的匹配参数；

3、使用所述网络分析仪测试所述声波器件，生成测试结果；

4、当所述测试结果未满足预设条件，通过所述至少一个第三测试端口调节对应的所述至少一个并联支路的匹配参数，直至所述声波器件的测试结果满足所述预设条件。

5、在一些实施例中，所述并联支路上设有匹配电路；所述通过所述至少一个第三测试端口调节对应的所述至少一个并联支路的匹配参数，包括：

6、根据所述预设条件和所述至少一个第三测试端口，调节对应的所述至少一个并联支路上的所述匹配电路的匹配参数和/或所述匹配电路的数量。

7、在一些实施例中，所述使用所述网络分析仪测试所述声波器件，生成测试结果，包括：

8、使用所述网络分析仪对所述声波器件进行初始测试，生成初始波形图；

9、所述当所述测试结果未满足预设条件，通过所述至少一个第三测试端口调节对应的所述至少一个并联支路的匹配参数，包括：

10、根据所述初始波形图确定所述初始波形图中未满足所述预设条件的至少一个目标失败点；

11、根据所述至少一个目标失败点，输入目标调节参数；其中，所述目标调节参数用于调节所述至少一个第三测试端口中对应所述目标失败点的目标第三测试端口；

12、根据所述目标调节参数，调节所述目标第三测试端口对应的所述并联支路的匹配参数。

13、在一些实施例中，所述根据所述初始波形图确定所述初始波形图中未满足所述预设条件的至少一个目标失败点，包括：

14、确定所述初始波形图中未满足所述预设条件的多个初始失败点；

15、根据每个所述初始失败点，分别输入对应的初始调节参数，生成多个初始调节波形图；

16、依次比较每个所述初始调节波形图和所述初始波形图，确定所述多个初始失败点中的至少一个所述目标失败点。

17、在一些实施例中，所述当所述测试结果未满足预设条件，通过所述至少一个第三测试端口调节对应的所述至少一个并联支路的匹配参数，包括：

18、在所述测试结果指示所述声波器件的第一传输零点位于所述声波器件的通带和预设高频区之间的情况下，通过所述第三测试端口减小所述第一传输零点对应的所述并联支路的匹配参数；

19、或者，

20、在所述测试结果指示所述声波器件的第二传输零点位于预设低频区和所述声波器件的通带之间的情况下，通过所述第三测试端口增大所述第二传输零点对应的所述并联支路的匹配参数；

21、或者，

22、在所述测试结果指示所述声波器件的通带凹陷的情况下，通过所述第三测试端口增大所述通带凹陷处对应的所述并联支路的匹配参数。

23、在一些实施例中，所述测试方法还包括：

24、当所述测试结果未满足所述预设条件，通过所述第一测试端口调节对应的输入端匹配电路的匹配参数，直至满足预设条件；

25、和/或，

26、当所述测试结果未满足所述预设条件，通过所述第二测试端口调节对应的输出端匹配电路的匹配参数，直至满足预设条件。

27、在一些实施例中，所述测试方法还包括：

28、当所述测试结果满足所述预设条件，存储所述至少一个第三测试端口对应的所述至少一个并联电路的当前匹配参数、输入端匹配电路的匹配参数和输出端匹配电路的匹配参数；其中，所述当前匹配参数、所述输入端匹配电路的匹配参数和所述输出端匹配电路的匹配参数作为晶圆测试后直接使用所述声波器件的指导。

29、在一些实施例中，所述声波器件包括多个所述匹配端口；所述探卡包括多个所述第三探针，多个所述第三探针的总数量大于多个所述匹配端口的总数量，一个所述第三探针连接一个所述匹配端口；其中，多个所述第三探针中未连接所述匹配端口的所述第三探针被配置为接地或者悬空。

30、在一些实施例中，所述并联支路的组成元件包括电感和电容中的至少一种。

31、在一些实施例中，在所述并联支路包括电感和电容的情况下，所述并联支路上所述电感和所述电容的连接方式包括串联和并联中的至少一种。

32、根据本公开实施例的第二方面，提供一种探卡，所述探卡应用于如本公开实施例第一方面中任一实施例所述的测试方法；所述探卡包括：

33、第一探针，所述第一探针用于连接声波器件的输入端口和网络分析仪的第一测试端口；

34、第二探针，所述第二探针用于连接所述声波器件的输出端口和所述网络分析仪的第二测试端口；

35、至少一个第三探针，所述至少一个第三探针用于连接所述声波器件的至少一个匹配端口和所述网络分析仪的至少一个第三测试端口；其中，所述至少一个匹配端口用于表征所述声波器件的至少一个并联支路的匹配参数。

36、在一些实施例中，所述第一探针、所述第二探针以及所述第三探针均为射频探针。

37、在一些实施例中，所述声波器件包括多个所述匹配端口；所述探卡包括多个所述第三探针，多个所述第三探针的总数量大于多个所述匹配端口的总数量，一个所述第三探针用于连接一个所述匹配端口；其中，多个所述第三探针中未连接所述匹配端口的所述第三探针被配置为接地或者悬空。

38、本公开实施例提供的测试方法中，先将探卡与声波器件以及网络分析仪分别连接，然后使用网络分析仪测试声波器件生成测试结果，如果测试结果不满足预设条件，由于第三测试端口通过探卡的第三探针耦接声波器件的匹配端口，匹配端口用于表征声波器件的并联支路的匹配参数，则测试人员可以通过网络分析仪的第三测试端口调节对应的并联支路的匹配参数，直至声波器件的测试结果满足预设条件。如此，第一方面，通过探卡的第三探针将声波器件的匹配端口接入网络分析仪，从而可以表征匹配端口的端口特性以及灵活调整匹配端口对应的并联支路的匹配参数，增加声波器件设计的灵活性，以满足不同客户的设计要求；第二方面，不在探卡上设计固定电感，而是通过探卡的第三探针将声波器件的匹配端口接入网络分析仪，探卡可用于不同感值设计的声波器件的测试，提高探卡的通用性。