一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法与流程

本发明涉及电子材料测试分析的，特别是一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法。

背景技术：

1、电子浆料是制备ltcc电路基片和集成电路基片的重要材料，浆料的性能稳定性与质量控制是保障电子电路通讯稳定、电路顺畅的主要原因。近几年国产浆料发展迅猛，诸多国内生产厂家开展了大量不同品类电子浆料的研制与开发工作，衍生出数十种国产化浆料品类，但因涉及浆料种类繁多、功能多样化、组成复杂多变，且原材料多样，导致存在质量不稳定、批次不均匀、工艺不匹配等多种问题。而目前针对电子浆料尚未存在一个全面性、整体性、专业性的评价考核技术与方式，同时存在评价方法不全面、测试重复性高、效率低下、成本高昂、领域对口性低等问题，这极大限制了电子浆料的产品升级与技术迭代。

技术实现思路

1、本发明提供一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，目的是解决上述国产浆料的批量化考核评价问题，更好的实现材料性能把控。该方法可适用于多批量、多功能、多种类电子浆料的一体化、高效率、低成本、集同式考核评价。

2、第一方面，提供了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括：

3、针对n个待测电子浆料，设计井字型分布一体化集成式版图，版图包括相互搭接的n行印刷线和n列印刷线，n行印刷线与n个待测电子浆料一一对应，n列印刷线与n个待测电子浆料一一对应，n为大于2的整数；

4、按照设计的版图，将n个待测电子浆料分别按照对应的行印刷线和对应的列印刷线丝网印刷在基片上；

5、对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括整体测试和剖切测试，其中剖切测试是按照n列印刷线将基片剖切开，针对n个待测电子浆料中的两种浆料搭接界面进行针对性测试。

6、第二方面，提供了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括：

7、针对n+1个待测电子浆料，设计井字型分布一体化集成式版图，版图包括相互搭接的n+1行印刷线和n列印刷线，n+1行印刷线与n+1个待测电子浆料一一对应，n+1个待测电子浆料包括介质浆料，n列印刷线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料一一对应，n为大于1的整数；

8、按照设计的版图，将介质浆料对应0行印刷线印刷在基片上，将n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料分别按照对应的行印刷线和对应的列印刷线丝网印刷在基片上；

9、对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括整体测试和剖切测试，其中剖切测试是按照n列印刷线将基片剖切开，针对n+1个待测电子浆料中的两种浆料搭接界面进行针对性测试。

10、第三方面，提供了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括：

11、针对n+1个待测电子浆料，设计井字型分布一体化集成式版图，版图包括相互搭接的n行印刷线和n列印刷线，n+1个待测电子浆料包括介质浆料，n行印刷线和n列印刷线均与n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料一一对应，n为大于1的整数；

12、将介质浆料面印刷在基片的待测区域上，再按照设计的版图，将n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料分别按照对应的行印刷线和对应的列印刷线丝网印刷在基片上；

13、对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括整体测试和剖切测试，其中剖切测试是按照n列印刷线将基片剖切开，针对n+1个待测电子浆料中的两种浆料搭接界面进行针对性测试。

14、第四方面，提供了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括：

15、针对n+1个待测电子浆料，设计井字型分布一体化集成式版图，版图包括相互搭接的n+1行直线和n列直线，n+1行直线与n+1个待测电子浆料一一对应，n+1个待测电子浆料包括介质浆料、填孔浆料、焊接浆料，n列直线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料一一对应，其中，n+1行直线中的n-1行直线对应设计为n-1行印刷线，该n-1行印刷线与n+1个待测电子浆料中除填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料一一对应，在剩余2个行直线中，一个行直线与n列直线的交点设计为填孔金浆印刷位置，另一个行直线与n列直线的交点设计为焊接浆料印刷位置；n列直线中的n-2列直线对应设计为n-2列印刷线，该n-2列印刷线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料、填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料一一对应，在剩余2个列直线中，一个列直线与n+1行直线的交点设计为填孔金浆印刷位置，另一个列直线与n+1行直线的交点设计为焊接浆料印刷位置，n为大于2的整数；

16、按照设计的版图，将介质浆料对应0行直线印刷在基片上，针对填孔浆料，在填孔浆料对应的交点位置上对基片或介质浆料形成的介质层进行开孔，并将填孔浆料印刷在开孔内；针对焊接浆料，按照焊接浆料对应的交点位置，将焊接浆料印刷在基片或介质浆料形成的介质层上；将n+1个待测电子浆料中除介质浆料、填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料分别按照对应的行印刷线和对应的列印刷线丝网印刷在基片上；

17、对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括整体测试和剖切测试，其中剖切测试是按照n列直线将基片剖切开，针对n+1个待测电子浆料中的两种浆料搭接界面进行针对性测试。

18、第五方面，提供了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括：

19、针对n+1个待测电子浆料，设计井字型分布一体化集成式版图，版图包括相互搭接的n行直线和n列直线，n+1个待测电子浆料包括介质浆料、填孔浆料、焊接浆料，n行直线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料一一对应，n列直线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料以外的剩余n个浆料一一对应，其中，n行直线中的n-2行直线对应设计为n-2行印刷线，该n-2行印刷线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料、填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料一一对应，在剩余2个行直线中，一个行直线与n列直线的交点设计为填孔金浆印刷位置，另一个行直线与n列直线的交点设计为焊接浆料印刷位置；n列直线中的n-2列直线对应设计为n-2列印刷线，该n-2列印刷线与n+1个待测电子浆料中除介质浆料、填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料一一对应，在剩余2个列直线中，一个列直线与n行直线的交点设计为填孔金浆印刷位置，另一个列直线与n行直线的交点设计为焊接浆料印刷位置，n为大于2的整数；

20、按照设计的版图，将介质浆料面印刷在基片的待测区域上，针对填孔浆料，在填孔浆料对应的交点位置上对介质浆料形成的介质层进行开孔，并将填孔浆料印刷在开孔内；针对焊接浆料，按照焊接浆料对应的交点位置，将焊接浆料印刷在介质浆料形成的介质层上；将n+1个待测电子浆料中除介质浆料、填孔浆料、焊接浆料以外的剩余n-2个浆料分别按照对应的行印刷线和对应的列印刷线丝网印刷在基片上；

21、对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括整体测试和剖切测试，其中剖切测试是按照n列直线将基片剖切开，针对n+1个待测电子浆料中的两种浆料搭接界面进行针对性测试。

22、结合第一方面至第五方面，在第一方面至第五方面的某些实现方式中，待测电子浆料包括表层浆料、内层浆料、填孔浆料、电阻浆料、焊接浆料、介质浆料、导体浆料、包封浆料中的多个。

23、结合第一方面至第五方面，在第一方面至第五方面的某些实现方式中，对印刷完成的基片进行多性能集同测试分析，包括多款浆料在界面匹配性、翘曲度、微波损耗、膜成型质量的同步测试与分析。

24、结合第一方面至第五方面，在第一方面至第五方面的某些实现方式中，待测电子浆料的印刷顺序为介质浆料->填孔浆料->电阻浆料->内层浆料->表层浆料->焊接浆料。

25、结合第一方面至第五方面，在第一方面至第五方面的某些实现方式中，多性能集同测试分析所用样件采用丝网印刷烧结的方式制备，其中，印刷后烘干温度70～80℃，烘干时间为10～15min，烧结峰值温度为840～860℃，峰值温度持续时间为10～20min。

26、结合第一方面至第五方面，在第一方面至第五方面的某些实现方式中，所述方法还包括：

27、在多性能集同测试分析通过的情况下，采用评价通过的电子浆料制备专用印刷版图的电路板。

28、与现有技术相比，本发明提供的方案至少包括以下有益技术效果：

29、该集同式评价方法可实现大批量、多品类、多功能电子浆料的一体化集成式设计与制造，以及多种性能高效率低成本的测试评价分析。