1.一种硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，包括微显成像组件，探针台，纤耦合模组及驱动组件；所述微显成像组件包括相机组件和偏折光路组件；所述探针台用于承载硅光晶圆；所述驱动组件用于驱动所述探针台和所述偏折光路组件相互切换地移动至所述相机组件的成像视野中；
2.如权利要求1所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述相机组件的摄像头内设置有十字光标；
3.如权利要求2所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述偏折光路组件包括至少两个反光元件；
4.如权利要求3所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述偏折光路组件包括和所述探针台相连接的承载台，设置在所述承载台上的第一反射元件和第二反射元件；
5.如权利要求4所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述光纤耦合模组用于连接所述光纤端部的末端连接结构上还设置有探高结构；
6.如权利要求5所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述探高结构为纳米电容位移传感器。
7.如权利要求4所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述第一光源组件包括第一面光源和第三反射元件；所述第二光源组件包括第二面光源和第四反射元件；
8.如权利要求1至7任一项所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述光纤耦合模组包括依次连接的三个平移组件和三个旋转组件，以及末端连接结构；
9.如权利要求8所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，其特征在于，所述末端连接结构还连接有压电位移台，用于接通不同大小的控制电压时，通过所述末端连接结构驱动所述光纤端部移动，以控制所述光纤端部和所述硅光晶圆之间的对位耦合。
10.一种硅光晶圆测试设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构。
11.一种硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，应用于如权利要求1至9任一项所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整机构，所述光纤位姿调整方法包括：
12.如权利要求11所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，通过所述相机组件采集的晶圆图像，对所述相机组件进行调节，以使相机组件坐标系和所述硅光晶圆上的切割道相互平行，包括：
13.如权利要求12所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，根据所述侧向图像和所述相机组件坐标系的方向控制光纤耦合模组对所述光纤端部进行位姿调整，以使所述光纤阵列与所述硅光晶圆初步对位，包括：
14.如权利要求13所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，根据所述第一侧向图像和所述第二侧向图像控制所述光纤耦合模组将所述光纤端部的端面调节至水平面，包括：
15.如权利要求14所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，控制所述光纤耦合模组驱动所述光纤端部以所述第二旋转轴为中心旋转第一夹角之后，还包括：
16.如权利要求13所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，根据所述垂直图像控制所述光纤耦合模组将所述光纤端部的轮廓线调整至和所述摄像头的十字光标相互平行，包括：
17.如权利要求11所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，控制所述驱动组件驱动所述硅光晶圆平移至所述相机组件的成像视野中，以使所述光纤阵列与所述硅光晶圆初步对位之后，还包括：
18.如权利要求17所述的硅光晶圆测试设备的光纤位姿调整方法，其特征在于，在所述光纤端部的所述光纤端口和所述光接口之间初步对位耦合之后，还包括：
19.一种硅光晶圆测试系统，其特征在于，包括光性能测试机、控制器和如权利要求10所述的硅光晶圆测试设备；