双边拟合共焦测量方法
【技术领域】
[0001]本发明属于三维微观测量技术领域，涉及一种轴向高分辨率的双边拟合差动共焦测量方法，其可用于测量样品的三维微细结构、微台阶、微构槽、集成电路线宽以及表面形貌等。
【背景技术】
[0002]共焦显微镜的思想最早由美国学者M.Minsky于1957年首次提出，并于1961年获得美国专利，专利号为US3013467。共焦显微镜将点光源、点物和点探测器三者置于彼此对应的共轭位置，构成了光学显微成像中独具层析能力的点照明和点探测显微成像系统。
[0003]共焦显微镜的基本原理如图1所示，光源I发出的光经过针孔3、分光镜5、物镜6在被测样品7表面聚焦，被测样品7反射测量光，该反射光沿原路返回，再通过分光镜5将来自样品7的测量光聚焦到置于光电探测器11前的针孔10内，在光电探测器11处形成点探测，光电探测器11主要接收来自物镜焦点处的测量光，焦点以外的返回光被针孔10遮挡。当物体位于焦平面F时，光电探测器11接收到的光强最大，当物体偏离焦平面F时，反射光被聚焦在针孔前或后的某一位置，此时光电探测器11仅接收一小部分光能量，也就是说物体在离焦时探测到的光强要比在焦平面时弱，这样就可以通过光电探测器检测到的图2所示的共焦显微镜的轴向响应特性曲线13的极值点位置来测得样品的高度位置。
[0004]从图2所示的共焦显微镜的轴向响应特性曲线13可以看出，其在强度极值点附近对轴向位置不灵敏，其结果制约了共焦显微系统轴向分辨能力的进一步提高。
[0005]共焦显微镜轴向分辨能力通常通过其轴向响应曲线的半高宽FWHM来表征，FffHM越小，轴向分辨能力越强。但由于受衍射极限等因素的限制，仅通过增大物镜4数值孔径NA和减小光波波长λ等来改善共焦显微镜轴向分辨的能力有限。
[0006]本质上，改善共焦测量系统轴向分辨能力的核心问题就是如何灵敏并准确地确定出共焦强度特性曲线的最大值位置。
[0007]但现有的共焦显微镜主要利用极值点附近对焦面位置相对不敏感的数据进行曲线拟合来求极值点位置即焦面位置，因而现有共焦显微镜分辨能力的进一步改善就受到制约。
[0008]由共焦显微镜的轴向响应特性曲线可以看出，其理论特性曲线关于极值点位置左右对称，而且半高宽附近数据对样品轴向位置非常灵敏。因此，本发明设想利用曲线半高宽附近的数据来准确确定共焦显微镜轴向响应特性曲线的极值点位置，以期改善共焦显微系统的轴向分辨能力。基于此，本发明提出一种双边拟合共焦测量方法。
【发明内容】
[0009]本发明的目的是设计一种双边拟合共焦测量方法，它分别利用共焦系统特性曲线两侧边的一段数据，各自拟合曲线方程并通过求得两曲线方程的交汇点，来准确得到共焦系统特性曲线的极值点位置。
[0010]本发明的目的是通过下述技术方案实现的。
[0011]本发明双边拟合共焦测量方法准确获取共焦系统的焦点位置，包括以下步骤:
[0012]步骤一、确定共焦轴向强度响应数值最大值的位置；
[0013]步骤二、选取共焦轴向强度响应数值最大值位置两侧的两侧边段数据；
[0014]步骤三、对选取的两侧边段数据进行曲线拟合，得到左侧边拟合曲线和右侧边拟合曲线，求得其对应的拟合曲线方程分别为Ia(Z)和Ib(Z);
[0015]步骤四、令Ia(Z) = Ib(z)，求两拟合曲线方程的交汇点的位置z = h;
[0016]步骤五、共焦系统轴向特性曲线极值点对应的准确位置即为h。
[0017]本发明方法步骤二中离散数据段的数据个数及离散数据段的选取位置，由高度测量精度要求决定。
[0018]本发明方法步骤二中通过对离散数据直接进行直线拟合来加速处理过程。
[0019]有益效果
[0020]本发明对比已有技术具有以下创新点:
[0021]I)由于利用了共焦特性曲线靠近半高宽位置附近对轴向位移非常灵敏的两段数据来进行拟合，因而由该数据段推算出的共焦显微特性曲线的极值点位置更灵敏和更准确；
[0022]2)对共焦显微系统的硬件不做任何变动，仅对测得的数据进行事后处理即可改善现有共焦显微系统的轴向分辨能力；
[0023]3)共焦显微系统特性曲线斜边数据段的信噪比高，斜边段数据拟合重构可显著改善现有共焦显微系统的信噪比。
【附图说明】
[0024]图1.共焦显微镜原理图；
[0025]图2.共焦显微镜轴向响应理论曲线图；
[0026]图3.本发明双边拟合共焦测量方法图；
[0027]图4.本发明双边拟合共焦测量方法实施例图；
[0028]图5.本发明双边拟合共焦测量装置实施例图；
[0029]图6.本发明双边拟合共焦测量方法层析测量实施例图；
[0030]图7.本发明双边拟合共焦光斑扫描测量装置实施例图。
[0031]其中，1-激光器，2-透镜，3-空间滤波针孔，4-准直镜，5-分光镜，6_物镜，7_样品，8-工作台，9-聚光镜，10-针孔，11-光电探测器，12-计算机测控系统，13-共焦显微镜轴向响应曲线，14-共焦轴向强度响应数值，15-左侧边拟合曲线，16-右侧边拟合曲线，17-二维光束扫描器。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0033]本发明实施例基于图5所示共焦显微成像装置来实现，其包括:激光器1，依次放置在激光器I出射光方向的透镜2、空间滤波针孔3、准直镜4、分光镜5、物镜6、样品7和工作台8，以及分光镜5反射光方向反方向的聚光镜9、位于聚光镜9焦点位置的针孔10、置于针孔10后的光电探测器11和处理光电探测器信号的计算机测控系统12。
[0034]如图5所示，利用共焦显微成像装置探测共焦轴向强度响应数值14的过程为:出射激光通过透镜2、空间滤波针孔3、准直镜4和分光镜5后经物镜6聚焦到样品7后又被反射，该反射光再次经过物镜6后被分光镜5反射到聚光镜9，聚光镜9将该反射光聚焦到位于其焦点位置的针孔10，光电探测器11位于针孔10后用于探测透过针孔的对应共焦轴向位置的强度信息，当样品7在物镜6焦面附近沿z向微量移动时，光电探测器11即可探测到共焦轴向强度响应数值14。
[0035]实施例1
[0036]采用本发明方法进行单点高度值拟合测量的具体步骤结合图5说明如下:
[0037]步骤一、选样品7上的某测量点N(x，y)，使物镜6聚焦光斑对该测量点进行轴向扫描，同时光电探测器探测11探测到样品轴向位置的共焦轴向强度响应数值14，记为I (Z)，其中X、y和z分别为样品测量点水平位置和轴向高度位置的坐标；
[0038]步骤二、如图4所示，找到共焦轴向强度响应数值14的最大值M ；
[0039]步骤三、如图4所示，在共焦轴向强度响应数据两侧边以强度为M/2点的数据点为参考点在其附近选取数据段；
[0040]步骤四、如图4所示，对选取的两侧边数据段进行二次曲线拟合，得到左侧边拟合曲线15和右侧边拟合曲线16，其对应的拟合曲线方程分别为IA(z)和IB(z)；
[0041]步骤五、令Ia(Z) = IB(z)，求两拟合曲线方程的交汇点z = h ;
[0042]步骤六、被测点N(x, y)的高度位置即为h。