及位于第一金属层I和第二金属层2之间的绝缘层5 ;其中，第一测试端子3与第一金属层I相连，第二测试端子4与第二金属层2相连；如图2所示，第一金属层1、绝缘层5和第二金属层2三层之间在至少一侧形成阶梯结构，这样对上述膜层结构进行测试时，通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，相对于现有技术中通过化学气相沉积成膜后测量估算出待测膜层的厚度，或通过扫描式电子显微镜获得的待测膜层的厚度值，本发明实施例可以通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，再根据第一金层与第二金属层之间的电容和相对面积，可以计算获得较精确的绝缘层的介电常数。
[0045]基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种上述膜层结构的测试方法，其用于测试所述绝缘层的介电常数，如图3所示，可以包括:
[0046]S101、采用第一探针对第一测试端子加载第一电压信号，采用第二探针对第二测试端子加载第二电压信号，确定出第一金属层和第二金属层之间的电容值；
[0047]S102、在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，通过测试探针的移动轨迹获得阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值；
[0048]S103、根据确定出的第一金属层和第二金属层之间的电容值，以及绝缘层的厚度和第一金属层与第二金属层之间的相对面积，确定出绝缘层的介电常数。
[0049]本发明实施例提供的上述膜层结构的测试方法中，可以通过第一探针和第二探针分别对第一测试端子和第二测试端子加载电压信号，进而确定出第一金属层与第二金属层之间的电容值，通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，相对于现有技术中通过化学气相沉积成膜后测量估算出待测膜层的厚度，或通过扫描式电子显微镜获得的待测膜层的厚度值，本发明实施例可以通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，再根据第一金层与第二金属层之间的电容和相对面积，可以计算获得较精确的绝缘层的介电常数。
[0050]基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示基板，分为显示区域和周边区域，显示基板的周边区域具有至少一个测试区，在测试区内包括:第一金属层、第二金属层、第一测试端子、第二测试端子，以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；其中，
[0051]第一测试端子与第一金属层相连，第二测试端子与第二金属层相连；
[0052]第一金属层、绝缘层和第二金属层三层之间在至少一侧形成阶梯结构；
[0053]第一金属层和第二金属层分别对应于显示区域内不同层的两层金属层且分别与对应的金属层同层设置，绝缘层与不同层的两层金属层之间的绝缘层同层设置。
[0054]本发明实施例提供的上述显示基板中，显示基板分为显示区域和周边区域，显示基板的周边区域具有至少一个测试区，在测试区内包括:第一金属层、第二金属层、第一测试端子、第二测试端子，以及位于第一金属层和第二金属层之间的绝缘层；其中，第一测试端子与第一金属层相连，第二测试端子与第二金属层相连；第一金属层、绝缘层和第二金属层三层之间在至少一侧形成阶梯结构，第一金属层和第二金属层分别对应于显示区域内不同层的两层金属层且分别与对应的金属层同层设置，绝缘层与不同层的两层金属层之间的绝缘层同层设置，这样对上述显示基板的周边区域的测试区进行测试时，通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，相对于现有技术中通过化学气相沉积成膜后测量估算出待测膜层的厚度，或通过扫描式电子显微镜获得的待测膜层的厚度值，本发明实施例可以通过测试探针上升或下降的移动轨迹测试阶梯结构的落差，进而获得较精确的绝缘层的厚度，再根据第一金层与第二金属层之间的电容和相对面积，可以计算获得较精确的绝缘层的介电常数，同时对测试区域测试获得的待测膜层的介电常数就可以确定出显示器域内相应的膜层的介电常数。
[0055]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示基板中，阶梯结构中位于绝缘层下层的的第一金属层或第二金属层的台阶面积等于或大于绝缘层的台阶面积，具体地，本发明实施例提供的上述显示基板中，第一金属层、绝缘层和第二金属层三层之间在一侧形成有阶梯结构，其中位于绝缘层下层的的第一金属层或第二金属层的台阶面积可以等于或大于绝缘层的台阶面积，在进行测试时，可以采用段差计对阶梯结构进行落差测试，即将段差计的测试探针垂直向下到达第二金属层或第一金属层表面后开始进行横向移动，当测试到出现落差的区域时，测试探针会对应的自动进行下降或上升相应的高度，由控制电脑计算出测试探针移动的轨迹，呈现出存在落差的两个界面，最终得到被测绝缘层的厚度值。
[0056]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示基板中，可以将第一测试端子与第一金属层同层设置，第二测试端子与第二金属层同层设置，这样在制作显示基板的工艺中，可以通过一次构图工艺形成第一金属层和第一测试端子，通过一次构图工艺形成第二金属层和第二测试端子，有利于简化显示基板的制作工艺，降低生产成本，同时第一金属层与第一测试端子相连，第二金属层与第二测试端子相连，在进行电容测试时，通过对第一测试端子和第二测试端子加载电压信号，即可测试出第一金属层与第二金属层之间形成的电容。
[0057]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示基板中，显示基板的显示区域包括:公共电极层、像素电极层和源漏电极层；第一金属层与公共电极层同层设置，第二金属层与像素电极层或源漏电极层同层设置，具体地，本发明实施例提供的上述显示基板中，在显示基板的制作工艺中，在制作显示区域内的各膜层时，周边区域内的测试膜层也可以同时进行，例如，在显示基板的制作工艺中，可以采用一次构图工艺形成显示区域的公共电极层和测试区域内的第一金属层，采用一次构图工艺形成显示区域的像素电极层或源漏电极层和测试区域内的第二金属层，相应的在测试区域内的绝缘层与显示区域内的公共电极层与像素电极层之间的绝缘层或公共电极层与源漏电极层之间的绝缘层采用同一次构图工艺形成，这样在对测试区域进行介电常数测试时，相应的可以测试出显示区域内与测试区域相对应的膜层的介电常数。
[0058]基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种上述显示基板的测试方法，其用于测试所述绝缘层的介电常数，可以包括以下步骤:
[0059]采用第一探针对第一测试端子加载第一电压信号，采用第二探针对第二测试端子加载第二电压信号，确定出第一金属层和第二金属层之间的电容值；
[0060]在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，通过测试探针的移动轨迹获得阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值；
[0061]根据确定出的第一金属层和第二金属层之间的电容值，以及绝缘层的厚度和第一金属层与第二金属层之间的相对面积，确定出绝缘层的介电常数。
[0062]具体地，本发明实施例提供的上述显示基板的测试方法中，采用第一探针和第二探针分别对第一测试端子和第二测试端子加载电压信号，确定出第一金属层与第二金属层之间的电容值，采用段差计的测试探针对第一金属层、绝缘层、第二金属层形成的阶梯结构进行落差测试，通过测试探针上升或下降的移动轨迹获得阶梯结构的落差值，进而获得绝缘层的厚度值，再根据第一金属层和第二金属层之间的电容值，和第一金属层与第二金属层之间的相对面积，通过计算公式C = ε *A/D确定出绝缘层的介电常数，其中C为第一金属层与第二金属层之间的电容值，A为第一金属层与第二金属层的相对面积，D为绝缘层的厚度，ε为绝缘层的介电常数。
[0063]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示基板的测试方法中，确定绝缘层的厚度的过程可以具体包括:在第一金属层、绝缘层、第二金属层具有阶梯结构的一侧，采用测试探针测试阶梯结构层级之间的落差，并记录测试探针上升或下降的移动轨迹；根据记录的测试探针上升或下降的移动轨迹，获得阶梯结构层级之间的落差值；根据获得的阶梯结构层级之间的落差值，确定出绝缘层的厚度值，具体地，本发明实施例提供的上述显示基板的测试方法中，采用段差计对第一金属层、绝缘层和第二金属层三层之间在一侧形成的阶梯结构进行落差测试，即在进行测试时，将段差计的测试探针垂直向下到达第二金属层或第一金属层表面后开