外界的孔212。热可以经由腔室5中的气体传递到充当散热片的芯片衬垫21，或由腔室5中的气体接收的热可以通过通风孔212从腔室5逸出。
[0050]模具1部分地封装气体传感器芯片3，提供朝向气体传感器芯片3的气体敏感层31的开口 11。在这个实施例中，开口 11具有圆形足迹，所述圆形足迹朝向气体敏感层31变窄。
[0051]虽然在上面示出并描述了本发明实施例，但是应理解，本发明不限于此，而是可以再以下权利要求的范围内以另外方式多方面地体现和实施。
【主权项】
1.一种气体传感器封装件，其包括: -气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)包括对气体敏感的层(31)和加热器(34)， -接触衬垫(22-27)，所述接触衬垫(22-27)用于电接触所述气体传感器封装件， -芯片衬垫(21)，所述芯片衬垫(21)用于安装所述气体传感器芯片(3)， -在所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22-27)之间的电连接件， -模塑料(1)，所述模塑料(1)至少部分地封装所述气体传感器芯片(3)，以及-在所述模塑料⑴中的开口(11)，所述开口(11)提供到所述气体传感器芯片⑶的所述敏感层(31)的入口， -其中，所述接触衬垫(26)中的一个充当用于向所述气体传感器芯片(3)的所述加热器(34)供应电流的触脚。2.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 包括前侧(FS)和后侧(BS)，其中所述开口(11)布置在所述前侧(FS)上，所述接触衬垫(22-27)布置在所述后侧(BS)上。3.根据权利要求2所述的气体传感器封装件，其中 所述接触衬垫(22-27)和所述芯片衬垫(21)在所述气体传感器封装件的所述后侧(BS)上从所述模塑料(1)露出来。4.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 所述气体传感器封装件具有立方体的形状，并且 所述模塑料中的所述开口(11)具有圆形足迹。5.根据权利要求4所述的气体传感器封装件，其中 所述气体传感器封装件具有1 X w mm2的足迹，并且 所述气体传感器封装件的所述足迹的所述长度为1 e [2.3,2.6]_，并且所述宽度w为w e [2.3，2.6]mm06.根据权利要求4所述的气体传感器封装件，其中 所述开口(11)的直径小于2mm， 所述开口(11)的所述直径d为d e [1.4，1.6]mm。7.根据前述权利要求4至6中任一项所述的气体传感器，其中 所述开口(11)居中布置在所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)上。8.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 所述气体传感器芯片(3)包括前侧(fs)和后侧(bs)， 凹槽(32)设置在所述气体传感器芯片(3)的所述后侧(bs)上， 所述敏感层(31)在所述气体传感器芯片(3)的所述前侧(fs)上布置在所述凹槽(32)上方的部分中，并且 所述气体传感器芯片(3)以其后侧(bs)安装到所述芯片衬垫(21)，由此构造腔室(5)，所述腔室(5)由所述气体传感器芯片(3)的所述凹入部分和所述芯片衬垫(21)界定。9.根据权利要求8所述的气体传感器封装件，其中 所述芯片衬垫(21)包括用于给所述腔室(5)通风的孔(212)。10.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 所述接触衬垫中的另一个(24)充当用于为操作除所述加热器(34)之外的所述气体传感器芯片(3)供应电力的供应触脚，并且 所述接触衬垫中的第三个(23)充当接地触脚。11.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 所述接触衬垫中的第四个(22)充当用于从根据通信协议进行通信的所述气体传感器芯片(3)至少接收测量数据的数据触脚， 所述接触衬垫中的第五个(27)充当用于操作所述通信协议的时钟的时钟触脚。12.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 所述接触衬垫中的第六个(25)充当用于对所述气体传感器芯片(3)编程的可编程触脚。13.根据权利要求2、10、11和12的组合的气体传感器封装件，其中 所述六个接触衬垫(22-27)通过以每排三个排列在所述气体传感器封装件的所述后侧(BS)的方式排成两排布置。14.根据权利要求13所述的气体传感器封装件，其中 所述芯片衬垫(21)布置在每排三个的两排接触衬垫之间，并且 所述芯片衬垫(21)具有矩形形状， 更改所述芯片衬垫(21)的所述矩形形状，用于编码所述气体传感器封装件的方向。15.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中 -所述接触衬垫(22-27)表现为单独的导电平台，并且 -所述气体传感器芯片(3)与所述接触衬垫(22-27)之间的所述电连接件包括接合线(6)。16.根据权利要求2结合权利要求15的气体传感器封装件，其中 -所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)和所述后侧(BS)通过侧壁(SW)联接，并且 -每个接触衬垫的一个前端(22-27)从所述侧壁(SW)露出来。17.根据权利要求2所述的气体传感器封装件，其中 所述气体传感器封装件的所述前侧(FS)包括至少一个标记(6)， 所述前侧(FS)具有矩形形状，且其中每个标记(6)布置在所述前侧(FS)的一个角上。18.根据权利要求2结合权利要求10的气体传感器封装件，其中 充当用于为操作除所述加热器(34)之外的所述气体传感器芯片(3)供应电力的供应触脚的其它接触衬垫(24)和充当用于操作所述加热器(34)的触脚的接触衬垫(26)布置在所述气体传感器封装件的所述后侧的不同边缘处。19.根据前述权利要求中任一项所述的气体传感器封装件中的所述加热器(34)的用途，用于加热进行气体测量的所述敏感层(31)。20.根据前述权利要求中任一项所述的气体传感器封装件中的所述加热器(34)的用途，用于软化施加于所述气体传感器芯片(3)的、用于构造所述敏感层(31)的敏感材料。
【专利摘要】气体传感器封装件,包括气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)具有对气体敏感的层(31)并且具有用于加热敏感层(31)的加热器(34)。接触衬垫(22-27)用于电接触气体传感器封装件，而芯片衬垫(21)用于将气体传感器芯片(3)安装于其上。电连接件连接气体传感器芯片(3)与接触衬垫(22-27)。模塑料(1)至少部分地封装气体传感器芯片(3)。模塑料(1)中的开口(11)提供到气体传感器芯片(3)的敏感层(31)的入口。接触衬垫(26)中的一个充当用于向气体传感器芯片(3)的加热器(34)供应电流的触脚。
【IPC分类】G01N27/12
【公开号】CN105277594
【申请号】CN201510311625
【发明人】W·胡恩齐科, D·普斯坦, S·布劳恩
【申请人】盛思锐股份公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年6月8日
【公告号】DE202014102842U1, DE202014103947U1, EP2765410A1, US20150362451