一种测试b超机主板的方法及其程序的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及一种测试B超机主板的方法及其程序。
【背景技术】
[0002]印刷电路板，一般称之为PCB板(英文为Printed Circuit Board)，在电子电器行业有广泛的应用。随着电子产品朝着小型化、数字化方向发展，印刷电路板也朝着高密度、高精度方向发展，因此对印刷电路板的检测也是一个难题。
[0003]B超机是医院里常用的一种检查设备，其有一个类似于电脑主板的主机板(以下简称主板)，会装载控制、运算、存储及其它电子元气件，会有很多集成电路，而且有的需要在集成电路中烧录程序。
[0004]主板在生产制造中会产生各种各样的问题，如元器件本身的问题，如元件值的超差、失效或损坏，存储类的程序错误等，安装工艺问题，如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊、焊点连焊、PCB短路、断线等，还有烧录程序错误的问题、整个主板的功能问题等。
[0005]而目前针对这种主板的测试，一般是采用模拟测试，测试比较简单，测试的涵盖率不高，也不可以进行上电测试，而且测试效率也比较低。因此常常会把有问题的主板流到后面，造成整机(B超机)装配调试出问题。
[0006]因此，设计一种新型的测试B超机主板的方法，使测试全面，高效，是本领域需要解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题:设计一种新型的测试B超机主板的方法，使测试全面，闻效。
[0008]为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下:
[0009]一种测试B超机主板的方法，该方法是在一种在线测试仪的平台上，编制针对所述B超机主板的测试程序实现的，所述测试方法包括如下步骤:
[0010]A.预短路测试；
[0011]B.开短路测试；
[0012]C.元件测试；
[0013]D.1C空焊测试；
[0014]Ε.上电测试；
[0015]F.数字测试；
[0016]G.模数混合测试；
[0017]所述步骤A的预短路测试为测试阻抗为0欧姆的元件的电阻；
[0018]所述步骤B的开短路测试为测试整个B超机主板的电阻；
[0019]所述步骤D的1C空焊测试为测试所述B超机主板上的1C的焊点质量；
[0020]所述步骤F的数字测试为测试所述1C的性能；
[0021]在每个步骤的测试过程中，如果发现异常，则会发出报警，显示不合格，并停止执行测试程序，否则继续下一步骤，直至测试完成。
[0022]优选的，在所述步骤G之后还设有烧录步骤，所述烧录步骤为将预先编制的程序烧录到所述1C中。
[0023]优选的，在所述烧录步骤后，还设有烧录检测步骤，所述烧录检测步骤为检测烧录程序后的所述1C的功能。
[0024]优选的，所述步骤C的元件测试为对单个元件的性能进行测试，所述元件包括电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管和二极管。
[0025]优选的，所述步骤A之前需要装上匹配所述B超机主板的测试治具，并用测试治具夹紧所述B超机主板，所述测试治具是根据所述B超机主板而制作的专用治具，其上面设有多个与所述B超机主板相适配的导电触点。
[0026]优选的，所述测试治具使用一种真空吸附的方法夹紧所述B超机主板，保证所述导电触点与所述B超机主板接触良好。
[0027]优选的，所述测试治具夹紧所述B超机主板后，需进行接触性测试后，再进入步骤A，所述接触性测试为测试所述测试治具的导电触点与所述B超机主板接触的良好性。
[0028]一种测试B超机主板的程序，包括主程序和数据库,所述主程序定义了根据权利要求1所述的所有测试步骤的执行方法及顺序，所述数据库包括开短路资料数据库、模拟元件库、数字元件库、1C空焊测试数据库、混合测试库和走线资料库。
[0029]优选的，所述开短路资料数据库定义了所述B超机主板上的开短路测试的标准；所述模拟元件库定义了所述B超机主板上的所有模拟元件的性能参数；所述数字元件库定义了所述B超机主板上的所有数字元件的性能参数；所述1C空焊测试数据库定义了所述B超机主板上的所有需要进行空焊测试的元件的测试标准；所述混合测试库定义了所述B超机主板上的所有需要进行模数或数模测试的元件的测试参数及标准；所述走线资料库定义了所述B超机主板的走线资料，便于在报警后确定异常的区域或元件。
[0030]优选的，所述程序还包括测试治具文件夹，所述测试治具文件夹定义了需要制作的与测试程序配合的测试治具的资料。
[0031]通过上述技术方案，本发明提供的一种测试B超机主板的方法，通过在一种在线测试仪的平台上，编制针对所述B超机主板的测试程序实现的，包括预短路测试、开短路测试、元件测试、1C空焊测试、上电测试、数字测试、模数混合测试等步骤，全面测试了 B超机主板上单个元件的性能和整个主板的功能，提升了测试涵盖率，使测试涵盖率从由原先的60%提升至89%。其有益效果是:测试全面，高效。
【附图说明】
[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为本发明实施例所公开的一种测试B超机主板的方法的步骤的流程示意图；
[0034]图2为本发明实施例所公开的一种测试B超机主板的程序的结构示意图。
[0035]图中数字和字母所表示的相应部件名称:
[0036]101.步骤A 102.步骤B 103.步骤C104.步骤D 105.步骤E 106.步骤F107.步骤G2.主程序31.开短路资料数据库32.模拟元件库33.数字元件库34.1C空焊测试数据库35.混合测试库36.走线资料库。
【具体实施方式】
[0037]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]本发明的原理是:是在一种在线测试仪的平台上，编制针对所述B超机主板的测试程序实现的，包括预短路测试、开短路测试、元件测试、1C空焊测试、上电测试、数字测试、模数混合测试等步骤，全面测试了 B超机主板上单个元件的性能和整个主板的功能，提升了测试涵盖率，使测试涵盖率从由原先的60%提升至89%。
[0039]实施例:
[0040]如图1所示，一种测试B超机主板的方法，该方法是在一种在线测试仪的平台上，编制针对B超机主板(以下简称主板)的测试程序实现的，测试方法包括如下步骤:
[0041]A.预短路测试101 ;
[0042]B.开短路测试102 ；
[0043]C.元件测试103 ;
[0044]D.1C 空焊测试 104 ；
[0045]E.上电测试105;
[0046]F.数字测试106 ；
[0047]G.模数混合测试107 ；
[0048]步骤A的预短路测试101为测试阻抗为0欧姆的元件的电阻，主要是测试跳线、保险丝等阻抗为零的元件，如果不为零，则为异常。
[0049]步骤B的开短路测试102是测试整个主板的电阻，如电阻值超出正常范围，则会发出报警，原因可能是零件出现了短路或开路。
[0050]步骤C的元件测试103为测试单个元件的性能，如电容的电容量，二极管的单向导通等。
[0051]步骤D的1C空焊测试104为测试主板的1C的焊点质量，如是否有虚焊等。
[0052]步骤E的上电测试105为通电后，测试各个点的电位。
[0053]步骤F的数字测试106为测试1C的功能，1C中会包括与门、非门