一种按键触感的量化方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种按键触感的量化方法，属于计算机，汽车电子，消费电子领域的按键检测。
【背景技术】
[0002]计算机键盘按键作为计算机的重要组成部分，首先要保证使用者针对按键输入操作的有效性和准确性，同时也要保证使用者敲击按键的舒适性(由敲击按键过程中按键的回弹阻力决定)。按照行业内键盘按键检测的发展演变，目前大体可以分为两代，第一代按键检测为人工检测，即由众多作业员通过手工逐个按压按键，根据作业员感觉到的手感来人工判断按键是否合格。第二代按键检测，为砝码检测，通过标准重量的砝码自动下压，能够触发的按键即为合格按键，按键阻力过大无法被触发的判为不良。而上述两种方法都有不足:第一代人工检测:，速度慢，按键的舒适性凭作业员手感无法量化，容易造成错判或不良品漏判；第二代砝码检测，只能对单一砝码重量的压力进行检测，按键阻力大于该重量的被判为不良，但缺点在于，按键阻力过小的按键无法被检出，而且下压过程中的位移无法检测，因此该方案仍不能全面反应用户在按键过程中的触感舒适度。
【发明内容】
[0003]本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种按键触感的量化方法。
[0004]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种按键触感的量化方法，使用按键测试检测仪，该方法包括以下步骤:
步骤1:产品固定，将待检测的键盘放置在产品载具上，进行固定；
步骤2:数据采集，待检测键盘与力传感器相接触，力传感器感受到的按键反弹力，以及下压过程中按键相对于起始接触点行程，形成按压过程的压力-位移曲线(以下称F-D曲线)；并根据F-D曲线中的特征值和间接运算特征值，表达出按键按压过程中的各种触感数据；其中，Fpl为按键下压过程的峰值压力；
Fvl为按键下压过程的谷值压力；
Fon为按键下压过程中触点接通时的压力；
Dpi为按键下压过程的峰值压力出现时的位移；
Dvl为按键下压过程的谷值压力出现时的位移；
Don为按键下压过程中触点接通时的位移；
Fp2为按键上升过程中的峰值压力；
Fv2为按键上升过程的谷值压力；
Foff为按键上升过程中触点接通时的压力；
Dp2为按键上升过程的峰值压力出现时的位移；
Dv2为按键上升过程的谷值压力出现时的位移；
Doff为按键上升过程中触点接通时的位移； 基于以上直接测量出来的数据，延伸出以下衡量按键触感的一系列间接数据:
Fp-vl = Fpl - Fvl为下压过程中压力峰谷值之差(反映出按键受压后回缩程度的绝对量)；
Fp-v/pl = (Fpl-Fvl ) / Fpl * 100%为下压过程中压力峰谷值之差与峰值之比值(反映按键受压后回缩比例)；
Fp-v2 = Fp2 - Fv2为上升过程中压力峰谷值之差(反映出按键释放过程中回缩程度的绝对量);
Fp-v/p2 = (Fpl-Fvl ) / Fpl * 100%为上升过程中压力峰谷值之差与峰值之比值(反映按键释放过程中回缩比例)；
Spl = Fpl/Dpl为下压过程中峰值力与峰值位移的比值(反映出按键达到压力峰值过程的快慢)；
Spvl = (Fpl-Fvl)/(Dvl-Dpl)为下压过程中峰谷值差值与峰谷值位移之差的比值(反映按键回缩过程的快慢)；
Sp2 = Fpl/Dpl为下压过程中峰值力与峰值位移的比值(反映出按键达到压力峰值过程的快慢)；
Spv2 = (Fp2-Fv2) / (Dp2-Dv2)为上升过程中峰谷值差值与峰谷值位移之差的比值(反映释放时按键回缩过程的快慢)；
步骤3:数据记录与分析，通过主机内的数据采集卡将步骤2中检测出的数据采集，并输入电脑中进行记录与分析；
步骤4:数据处理，使用虚拟仪器软件进行数据分析处理，并通过电脑屏幕输出结果； 步骤5:结果判断，根据电脑输出结果进行产品的合格判断。
[0005]由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明方案的一种按键触感的量化方法，可以使得按键生产，装配企业对按键的品质检测方法更加科学，过程更加可靠，不再依赖人工的感觉，而是依靠检测机构及检测软件系统，将按键的按压力度，开闭点行程，下压总行程的所有特征进行全自动量化控制，提升按键行业的质量控制水准。
【附图说明】
[0006]下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
附图1为本发明的一种按键触感的量化方法的步骤示意图；
附图2为本发明的一种按键触感的量化方法中按键测力曲线仪结构示意图；
附图3为本发明的一种按键触感的量化方法中按键测力曲线仪内部示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0008]一种按键触感的量化方法，使用按键测试检测仪，该方法包括以下步骤:
步骤1:产品固定，将待检测的键盘放置在产品载具上，进行固定；
步骤2:数据采集，待检测键盘与力传感器相接触，力传感器感受到的按键反弹力，以及下压过程中按键相对于起始接触点行程，形成按压过程的压力-位移曲线(以下称F-D曲线)；并根据F-D曲线中的特征值和间接运算特征值，表达出按键按压过程中的各种触感数据；其中，Fpl为按键下压过程的峰值压力；
Fvl为按键下压过程的谷值压力；
Fon为按键下压过程中触点接通时的压力；
Dpi为按键下压过程的峰值压力出现时的位移；
Dvl为按键下压过程的谷值压力出现时的位移；
Don为按键下压过程中触点接通时的位移；
Fp2为按键上升过程中的峰值压力；
Fv2为按键上升过程的谷值压力；
Foff为按键上升过程中触点接通时的压力；
Dp2为按键上升过程的峰值压力出现时的位移；
Dv2为按键上升过程的谷值压力出现时的位移；
Doff为按键上升过程中触点接通时的位移；
基于以