线性镀膜探针测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型电路板检测领域，特别指一种线性镀膜探针测试治具。
【背景技术】
[0002]因应科技的发展趋势及电子产品的精巧化，随之而来的就是需要进行相关缜密的印制电路板测试，以确保产品的质量。传统的测试治具由于细致度受到限制，无法有效的进行测试。随着科技质量的要求，更需要进行线性镀膜探针测试治具的研发及生产，进而开始进行微细线路的测试。随着规模化生产的不断发展，品种繁多的电子元器件和集成电路得到极大量产，测试治具通过直接对在线器件电气性能测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可以检查出元件的超差、失效或损坏；Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如锡焊短路、元件插错、插反、漏装、管脚翘起、虚焊、PCB短路、断线等故障。在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反映生产制造状况，利于工艺改进和提升。测试治具测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅度提升生产效率和减少维修成本，因其测试项目具体，是现代化大生产的品质保证的重要测试手段之一。
[0003]行业测试技术问题缺陷及未来发展趋势:
[0004]1、PCB电性能测试技术
[0005]电性测试基板线路测试的导通性及绝缘性，导通性测试是指通过测量同一网络内结点间的电阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的开路；绝缘阻值是指通过测量同一网络内结点间的电阻值是否大于导通阀值从而判断该线路是否有短路的现象。随着线路密度的增加，测试的难度也随之增加，相继产生了新的技术来应对PCB的发展。
[0006]2、测试难度增大的因素
[0007]印制电路板基板表面的PAD大小、PAD跨度(Pitch)、导线间距缩小使导通孔径缩小、PAD表面电镀的压痕限制、测量阻值精度要求的提高、测试速度的要求等因素，是增加目前印制电路板测试行业发展的重要因素
[0008]3、印制电路板电性测试的分类
[0009]从原理上分为:电阻法测试和电容法测试两大类。电阻法测试又可分为两线式和四线式。按照测试探头接触可分为:接触式和非接触式。
[0010]4、行业内常用的测试方法
[0011]随着电子产品日新月异的发展，家用电器、手机及个人电脑等电子产品体积越来越小，功能越来越齐全。势必对电路板的要求也越来越高，要求在小面积的电路板上实现各种集成功能，电路板发展从单面、双面、多层到目前的HDI板，线路越来越细，势必对测试的要求越来越高。最常用的测试治具从最原始的万用表到专用测试治具、通用测试治具再到复合式测试治具等。
[0012]5、未来测试存在的问题
[0013]随着电路板密度的增高，更能突出测试治具向高精密度发展、不但成本高昂
[0014]且存在测试难度大，如:误判增多、测试存在盲区。这一系列的问题会直接影响着印制电路板的发展。
[0015]6、未来测试趋势
[0016]随着电路板测试技术的不断发展和各客户的高品质要求，测试技术逐渐由传统的两线测试转变成四线。测试探针直径有原来的最小0.15mm变化成线性镀膜探针直径0.04mm，势必使用镀膜线性测试治具。
[0017]电路板是一切电子产品的基石，没有电路板，就没有电子化。随着终端电子产品朝高、精、细发展，传统的测试治具已无法进行高精度电路板的测试。目前市场被广泛应用的印制电路板测试治具属于弹簧针结构，其测试原理是通过测试探针与弹簧的接触形成测试，弹簧针结构针对的测试产品主要是:双面、4层和多层印制电路板，线路的PITH比较大，弹簧针结构最小的测试探针直径目前为:0.15_无法实现高精度的测试需求。
【实用新型内容】
[0018]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种线性镀膜探针测试治具。
[0019]本实用新型采取的技术方案如下:一种线性镀膜探针测试治具，包括针盘、探针及线盘，其中，上述针盘包括上板层组件及下板层组件，两板层组件之间间隔设置，并通过支柱支撑固定；上述探针由下而上插入针盘内，探针的头部伸出针盘的上表面，以便靠近待检测的电路板；上述线盘设置在针盘下部，线盘的上部与探针电连接，线盘的下部通过导线连接检测设备。
[0020]优选地，所述的上板层组件及下板层组件分别由三块工业塑料板组成，上板层组件及下板层组件之间设置支柱；支柱包括四个，分别设置在靠近上下板层四角处，以便支撑上下板层，提供探针弯曲的空间。
[0021]优选地，所述的上板层组件及下板层组件上分别开有通孔，上述探针由下至上插入通孔内。
[0022]优选地，所述的探针包括探针本体及绝缘膜层，其中绝缘膜层镀在探针本体的外部，并使探针本体的两端暴露在外，以便进行电链接。
[0023]优选地，所述的绝缘膜层的材料为聚对二甲苯。
[0024]优选地，所述的线盘包括底座、固定座、电极板及铜线，其中，上述固定座固定设置在底座上，电极板设置在固定座的顶部，铜线穿过电极板并向上伸出。
[0025]优选地，所述的固定座的下端连接有线管，线管内设有导线，导线的上端与上述铜线的下端连接，导线的下端伸出线管外，并连接在检测设备上。
[0026]优选地，所述的底座上设有槽口，上述线管的下端延伸至槽口处，以便使导线穿过槽口连接检测设备。
[0027]优选地，所述的铜线的顶端面与探针的下端面接触，铜线的顶端面上由下而上依此涂覆有镍层及金层，以增加通导性。
[0028]本实用新型的有益效果在于:
[0029]本实用新型解决了现有技术存在的缺陷，测试方式由传统的弹簧针结构演变成线性探针测试。可应用的领域:智能手机、笔记本电脑、汽车芯片、医疗电子设备等都是透过此方式对线路板的通电性能检测，来确保电路板质量。为适应高密度印制电路板测试，我司特研发超微细线性探针四线式测试治具，具有巨大的市场推广价值和社会价值。本实用新型线性镀膜探针测试治具的特点:1.以探针本身的刚性取代了传统弹簧的构造，测试时不需要有弹簧构造使测试治具本身变得轻巧简单；2.探针针本身有聚对二甲苯的镀膜，可确保镀膜线针弯曲时仍有绝缘的效果。3.线性镀膜探针治具，结构上治具针盘有篓空的部分，以利镀膜线针的弯曲。4.以工业塑料PPS (聚苯硫醚)钻孔，穿入铜线后倒入胶水固化，切削形成铜线切面，让镀膜线性探针充分接触。5.印制电路板测试治具减少零件，不再需要套管、弹簧、铜棒、套筒、电线等，有效降低制造成本。6.镀膜线性探针直径可以达到0.04_。传统探针最小直径为0.15_。7.在线性镀膜探针测试治具，材料的选择上，使用模块化、受温湿度影响下小的材料，保证尺寸精确、稳定。
【附图说明】
[0030]图1为本实用新型针盘的立体结构示意图。
[0031]图2为图1中探针的立体结构示意图。
[0032]图3为本实用新型线盘的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0033]下面将结合附图对本实用新型作进一步描述:
[0034]如图1至图3所示，本实用新型采取的技术方案如下:一种线性镀膜探针测试治具，包括针盘、探针5及线盘，其中，上述针盘包括上板层组件I及下板层组件2，两板层组件之间间隔设置，并通过支柱3支撑固定；上述探针5由下而上插入针盘内，探针5的头部伸出针盘的上表面，以便靠近待检测的电路板；上述线盘设置在针盘下部，线盘的上部与探针5电连接，线盘的下部通过导线连接检测设备。
[0035]上板层组件I及下板层组件2分别由三块工业塑料板组成，上板层组件I及下板层组件2之间设置支柱3 ;支柱3包括四个，分别设置在靠近上下板层四角处，以便支撑上下板层，提供探针5弯曲的空间。
[0036]上板层组件I及下板层组件2上分别开有通孔4，上述探针5由下至上插入通孔4内。
[0037]探针5包括探针本体51及绝缘膜层52，其中绝缘膜层52镀在探针本体51的外部，并使探针本体51的两端暴露在外，以便进行电链接。
[0038]绝缘膜层52的材料为聚对二甲苯。
[0039]线盘包括底座6、固定座7、电极板8及铜线9，其中，上述固定座7固定设置在底座6上，电极板8设置在固定座7的顶部，铜线9穿过电极板8并向上伸出。
[0040]固定座7的下端连接有线管10，线管10内设有导线，导线的上端与上述铜线9的下端连接，导线的下端伸出线管10外，并连接在检测设备上。
[0041]底座6上设有槽口 11，上述线管10的下端延伸至槽口 11处，以便使导线穿过槽口11连接检测设备。
[0042]铜线9的顶端面与探针5的下端面接触，铜线9的顶端面上由下而上依此涂覆有镍层及金层，以增加通导性。
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