智能腕戴设备的制作方法

文档序号:18389744发布日期:2019-08-09 21:38阅读:247来源:国知局
智能腕戴设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种智能腕戴设备。



背景技术:

当前阶段智能设备处于一个高速发展的阶段,智能设备层出不穷,现有的智能设备除无线充电技术外,大多数都是使用充电座等充电设备,通过可通电的金属充电柱与智能设备进行联通充电。但是由于对智能设备的防水等级越来越高,充电柱的装配势必会增加相应的防水结构,如密封圈进行防水,这样不但给生产线的组装增加了工序,延长了组装生产时间,而且组装好的充电柱防水结构也有一定比例的失效风险,导致产品防水失效。



技术实现要素:

基于此,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、防水性能好的智能腕戴设备。

为解决上述技术问题,本实用新型采用下述技术方案予以实现:

一种智能腕戴设备,包括底壳,所述底壳上设置凹槽,所述凹槽内设置有充电柱,所述充电柱包括头部和柱体;所述头部用于与充电设备接触点连接,所述柱体的底端用于与智能腕戴设备的电路板连接,所述柱体的外周壁上设置有螺纹;所述凹槽内设置通孔,所述充电柱的头部设置于所述凹槽内,所述柱体通过螺纹紧固于所述通孔内;所述凹槽的内壁、通孔的内壁与所述充电柱之间填充有密封层。

在其中一个实施例中,所述密封层通过密封胶点胶在所述凹槽内形成。

在其中一个实施例中,所述充电柱的头部上设置有槽结构,用于将所述充电柱拧入所述通孔内。

在其中一个实施例中,所述充电柱的头部上表面为平面,所述头部的中心区域用于与充电设备接触点连接,所述槽结构为外十字槽型,沿所述头部的上表面的外侧区域开设。

在其中一个实施例中,所述充电柱的头部为凸台形状,所述头部的上表面与所述底壳平面平齐。

在其中一个实施例中,所述充电柱为金属材质,所述充电柱外表面设置有镀金层。

在其中一个实施例中,所述电路板上设置有弹片,所述充电柱的柱体底端与所述弹片对应抵触。

在其中一个实施例中,所述凹槽具有锥度,其上侧直径大于下侧直径。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:

上述智能腕戴设备,充电柱的柱体上设置螺纹,可以通过螺丝批头等工具打入表盘壳体中的通孔内,充电柱与壳体结合紧密,防水可靠性高,并且在凹槽和通孔内设置密封层,进一步提高了防水密封性能。

附图说明

图1为本实用新型智能腕戴设备的局部结构示意图;

图2为本实用新型智能腕戴设备中充电柱的俯视图;

附图标记说明:

底壳100;凹槽110;

充电柱200;头部210;槽结构211;柱体220。

具体实施方式

以下将结合说明书附图对本实用新型的具体实施方案进行详细阐述,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参照图1,本实用新型的一个实施例中的智能腕戴设备,如智能手表或智能手环等,包括底壳100,底壳100上设置凹槽110,凹槽110内设置有充电柱200。其中,充电柱200包括头部210和柱体220。头部210用于与充电设备接触点连接,柱体220的底端用于与智能腕戴设备内的电路板(未示出)连接。柱体220的外周壁上设置有螺纹。凹槽110内设置通孔,充电柱200的头部210设置于凹槽110内,柱体220通过螺纹紧固于通孔内。凹槽110的内壁、通孔的内壁与充电柱200之间填充有密封层(未示出)。

上述的智能腕戴设备,省去了密封圈,在充电柱200的柱体220上设置螺纹,可以通过螺丝批头等工具打入表盘壳体中的通孔内,充电柱200与壳体结合紧密,防水可靠性高;并且在凹槽110和通孔内设置密封层,进一步提高了防水密封性能。

具体地,密封层通过密封胶点胶在凹槽110内形成。密封胶的要求为承受260℃以上温度后还可以实现防水效果。

进一步地,充电柱200的头部210上设置有槽结构211,用于使用螺丝批头等工具将充电柱200拧入通孔内固定。

充电柱200的头部210上表面为平面,便于与充电设备接触点连接。如图2所示,头部210的中心区域A用于与充电设备接触点连接。槽结构211为外十字槽型或工字槽型,沿头部210的上表面的外侧区域B开设。

充电柱200的头部210为凸台形状,头部210的上表面与底壳100平面平齐或略低于表盘壳体平面。在佩戴时可以避免充电柱200直接接触皮肤,降低皮肤过敏的风险。充电柱200的头部210与凹槽110的内侧壁之间留有一定间隙,密封胶密封所述间隙,同时密封胶还填充于通孔内,保证密封效果。

为了便于安装,凹槽110具有锥度,其上侧直径大于下侧直径,带有锥度的凹槽110方便安装充电柱200。

在本实施例中,充电柱200为金属材质,充电柱200外表面设置有镀金层,能够提高导电柱的导电性能。

电路板上设置有弹片,充电柱200的柱体220底端与弹片对应抵触,实现与电路板的电连接。柱体220底端也为平面,增大与弹片的接触面积。弹片采用贴覆或者焊接的方式与电路板固定。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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