智能手表、电子手表和电子设备的制作方法

1.所述实施方案整体涉及具有密封内部腔体的便携式或可穿戴电子设备，并且更具体地涉及具有可压缩通风密封件的便携式或可穿戴电子设备。


背景技术：

2.可穿戴通信设备诸如智能手表通常由用户全天佩戴，并且可包括测量环境条件的各种传感器。然而，因为这些设备由用户佩戴，所以它们可经受可能影响各种传感器的可操作性和可靠性的多种操作条件。例如，在典型使用期间，可穿戴通信设备可能浸没在水中。可能期望保护可穿戴通信设备的内部部件免受潜在有害的环境因素的影响。以下公开内容涉及允许气压平衡同时还防止水或其他液体侵入的通风密封件。


技术实现要素：

3.本文所述的实施方案涉及一种智能手表，所述智能手表包括限定内部体积的外壳、至少部分地定位在所述内部体积内的触敏显示器以及定位在所述触敏显示器上方的前盖，其中所述前盖限定所述智能手表的前外表面。所述智能手表还可包括定位在所述外壳与所述前盖之间的密封件，其中所述密封件被构造为响应于从所述前盖上的第一外部压力到所述前盖上的第二外部压力的增加而在未压缩状态与压缩状态之间转换。在所述未压缩状态下，所述密封件在暴露于所述第一外部压力时可为透气的，并且在所述压缩状态下，所述密封件可被构造为在暴露于所述第二外部压力时抑制水侵入。
4.在一些示例中，在所述未压缩状态下，所述密封件包括允许空气在所述内部体积与外部环境之间移动的一个或多个通道，并且在所述压缩状态下，所述一个或多个通道至少部分地塌缩。所述密封件可包括多孔材料，所述多孔材料被构造为当暴露于所述第一外部压力时抑制水侵入。在一些实施方案中，所述密封件包括将所述多孔材料联接到所述前盖的第一粘合剂层，以及将多孔材料联接到所述外壳的第二粘合剂层。在所述未压缩状态下，所述密封件可具有第一密度，并且在所述压缩状态下，所述密封件具有大于所述第一密度的第二密度。在所述压缩状态下，所述密封件可为不透气的。
5.在一些情况下，所述外壳限定上开口和围绕所述上开口延伸的支撑台(ledge)，所述密封件沿所述支撑台定位，并且所述前盖至少部分地延伸到所述外壳的所述上开口中。所述智能手表可包括被构造为检测施加到所述前盖的力的力传感器，并且所述密封件可沿所述力传感器的表面定位。在一些情况下，所述密封件包括聚四氟乙烯材料。
6.本文所述的实施方案还涉及一种电子手表，所述电子手表包括限定所述电子手表的内部腔室的外壳、联接到所述外壳并限定所述电子手表的前表面的盖，以及定位在所述内部腔室内的处理单元。所述电子手表还可包括定位在所述外壳与所述盖之间的可压缩密封件，其中所述可压缩密封件被构造为随着所述盖的所述前表面上的压力增加而密度增加。当处于周围空气环境中时，所述可压缩密封件可被构造为抵抗处于第一水压的水的侵入并且允许处于所述周围空气环境的压力的空气的侵入，并且当处于浸没的水环境中时，
所述可压缩密封件可被构造为抵抗处于大于所述第一水压的第二水压的水的侵入。
7.所述可压缩密封件可包括联接到所述外壳的第一粘合剂层、联接到所述盖的第二粘合剂层，以及定位在所述第一粘合剂层与所述第二粘合剂层之间的多孔层。所述多孔层可被构造为响应于所述盖的所述前表面上的所述压力增加而压缩。在一些情况下，所述盖包括一组侧表面，并且所述可压缩密封件联接到所述盖的背表面并且邻近所述一组侧表面定位。所述外壳可限定开口，并且所述盖可至少部分地定位在所述开口内。所述电子手表可限定所述盖与所述外壳之间的间隙，并且所述间隙可提供所述周围空气环境与所述可压缩密封件之间的路径。在一些情况下，所述可压缩密封件将所述盖联接到所述外壳。在一些实施方案中，所述电子手表还包括定位在所述内部腔室内的压力换能器，以及定位在所述盖与所述外壳之间的压缩层。所述压缩层可邻近所述可压缩密封件并且被构造为允许所述盖响应于所述盖上的所述压力的变化而平移。所述压力换能器可被构造为检测由所述盖的所述平移引起的内部压力变化。
8.实施方案还涉及一种电子设备，所述电子设备包括外壳、联接到所述外壳以限定内部体积的盖，所述盖限定所述电子设备的表面，以及沿所述盖的周边延伸并将所述盖联接到所述外壳的密封件。响应于第一外部压力，所述密封件可被构造为表现出第一透气率水平，并且响应于大于所述第一外部压力的第二外部压力，所述密封件可被构造为表现出第二透气率水平。
9.在一些情况下，响应于所述第一外部压力，所述密封件被构造为对进入所述外壳的水具有第一阻力，并且响应于所述第二外部压力，所述密封件被构造为对进入所述外壳的水具有第二阻力。所述第二阻力可大于所述第一阻力。响应于所述第二外部压力，所述密封件被构造为压缩。所述电子设备可包括可压缩性小于所述密封件的压缩限制器。所述压缩限制器可包括由所述外壳限定的支撑台。
附图说明
10.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
11.图1a示出了结合透气密封件的示例性电子设备的第一视图；
12.图1b示出了结合透气密封件的示例性电子设备的分解图；
13.图2a示出了沿线a-a截取的示例性电子设备的剖视图；
14.图2b示出了图2a中所示的示例性电子设备的详细视图；
15.图3a示出了膨胀状态下的示例性透气密封件；
16.图3b示出了压缩状态下的示例性透气密封件；
17.图4示出了用于电子设备的示例性透气密封件；
18.图5a至图5d示出了用于电子设备的示例性透气密封件；
19.图6a和图6b示出了用于电子设备的示例性透气密封件；
20.图7示出了用于电子设备的示例性透气密封件；
21.图8示出了用于电子设备的示例性透气密封件；
22.图9示出了用于电子设备的密封件的示例性透气材料；
23.图10示出了具有结合了透气密封件的后盖的电子设备的背面分解图；以及
24.图11是示出示例性电子设备的框图，在该示例性电子设备内可集成透气密封件。
具体实施方式
25.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
26.本文所公开的实施方案涉及电子设备，诸如便携式和/或可穿戴电子设备，该电子设备可使用透气密封件来使电子设备内的空气压力与外部环境的空气压力平衡。透气密封件可在智能手表或智能电话上实现，并且可定位在电子设备的盖与外壳之间，以允许电子设备的内部腔室与外部环境之间的压力平衡。与可随着密封件上的压力增加或随时间推移变得阻塞而破裂、撕裂和/或泄漏的一些传统压力平衡通风孔不同，本文所述的透气密封系统可通过在设备上的外部压力增加时压缩并由此密封电子设备的内部腔体来改善电子设备的稳健性和可靠性。透气密封件的压缩可增加密封件对水侵入的阻力，这可允许结合这些密封件的设备被带到更大的水下深度。
27.在一些实施方案中，电子设备可包括内部压力感测设备，该内部压力感测设备定位在电子设备的内部腔室内并且测量电子设备的环境压力和/或内部压力。来自压力感测设备的输出可用于确定设备的海拔、速度、运动方向、取向、水深度等。例如，压力感测设备可进行气压测量以确定设备的高度或设备的高度变化。来自内部压力感测设备的压力测量的准确性可依赖于内部腔体与外部环境之间的压力平衡的速率。因此，如果压力平衡缓慢，则由内部压力感测设备进行的压力测量可能滞后于实际外部压力。
28.本文所述的实施方案整体涉及结合了密封件的电子设备，该密封件可渗透空气并且抵抗/抑制定位在覆盖玻璃与电子设备的外壳之间的水的侵入(其可被称为“透气密封件”)。此类密封系统可结合到电子设备诸如智能手表、移动电话、平板计算设备、膝上型计算设备、个人数字助理、数字媒体播放器、可穿戴设备等中，以提供允许设备的内部腔室与外部环境之间的压力平衡的透气密封件。当电子设备周围环境的压力增加时，覆盖玻璃上的压力可增加，并且压缩密封件以限制空气流入和流出设备。随着外部压力继续增加，透气密封件可继续压缩，这可进一步限制气流穿过密封件并且/或者增加密封件的防水性。当密封件被完全压缩时，密封件可变得不可渗透空气并且在较大压力(深度)下抵抗水渗透，从而将电子设备的内部腔室与外部环境隔离/密封。
29.如本文所述，透气密封件可定位在两个或更多个外部外壳构件之间。例如，透气密封件可定位在电子设备的覆盖玻璃与外壳之间。透气密封件可围绕覆盖玻璃的周边延伸，使得透气密封件的暴露表面积最大化以增加内部腔室与外部环境之间的气流。在一些实施方案中，透气密封件可将覆盖玻璃联接到外壳。因此，施加到前覆盖玻璃的压力可被传递到透气密封件并且压缩该透气密封件，这可限制气流穿过密封件并且/或者增加密封件的防水性。随着覆盖玻璃上的压力降低，透气密封件可能膨胀，并且穿过密封件的气流可能增加，从而允许压力在设备的内部腔室与外部环境之间更快地平衡。
30.如本文所述，透气密封件可包括多个层和/或多种不同材料。例如，透气密封件可包括形成透气密封件的第一层的第一透气材料，其中第一材料是透气的并且排斥水。第一材料可经由第二粘合剂材料层与外壳联接，并且还可经由第三粘合剂材料层联接到覆盖玻
璃。第二粘合剂材料层和第三粘合剂材料层可以比第一透气材料更硬，使得当覆盖玻璃朝向外壳移动时，第一透气材料压缩。在一些情况下，第一粘合剂材料层和第二粘合剂材料层可能基本上不可渗透水和空气两者。因此，设备的内部腔体与外部环境之间的压力平衡可经由穿过第一透气材料的气流来实现。在一些实施方案中，密封件可包括多层透气材料，该多层透气材料可用于增加内部腔体与外部环境之间的气流，这可减少来自内部压力感测设备的压力测量滞后。
31.在一些实施方案中，如本文所述，透气密封系统可用于估计外部水压。例如，当将电子设备带到水下时，设备的覆盖玻璃上增加的压力可压缩透气密封件，从而将内部腔室与外部环境密封隔离。在一些情况下，透气密封件可包括第二可压缩层，该第二可压缩层同样不可渗透水。随着外部压力增加(例如，归因于深度增加)，第二可压缩层可压缩，从而压缩密封在内部腔室内的空气。内部压力感测设备可测量内部腔室中的归因于密封件压缩的这些压力变化，并且使用这些压力测量来估计设备的外部压力和/或水深度。
32.在一些实施方案中，如本文所述，透气密封系统可包括压缩限制器。例如，压缩限制器可限制覆盖玻璃朝向外壳的移动，从而限制透气密封件所经受的压缩量。在一些情况下，压缩限制器可保护透气密封件免于因过度压缩而损坏。
33.如本文所述，透气密封系统还可以包括备用或辅助密封系统。例如，第二密封件可定位在覆盖玻璃与外壳之间。在未压缩状态下，第二密封件可从覆盖玻璃或外壳中的任一者偏移以形成气隙。因此，在未压缩状态下，透气密封件可为用于防止水进入内部腔室同时允许压力与外部环境平衡的主要机构。在压缩状态下，覆盖玻璃可朝向外壳移动，并且辅助密封件可在覆盖玻璃与外壳之间被压缩，这可进一步密封内部腔室。
34.以下参考图1a至图11讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
35.图1a示出了结合透气密封件的示例性电子设备100的第一视图。电子设备100被描绘为电子手表(例如，智能手表)，但这仅是电子设备的一个示例性实施方案，并且本文所论述的概念也可同样地或通过类比方法适用于其他电子设备，包括移动电话(例如，智能电话)、平板电脑、笔记本电脑、头戴式显示器、数字媒体播放器(例如，mp3播放器)、健康监测设备、其他便捷式电子设备等。电子设备100可结合如本文所述的透气密封件。
36.电子设备100可由用户穿戴并且包括一个或多个传感器，该一个或多个传感器确定或估计可显示或呈现给用户的环境状况(例如，气压、水分含量、温度等)和/或用户状况(例如，心率、位置、运动方向、体温等)。根据特定传感器的操作要求、传感器检测到的条件、电子设备100的设计等，不同的传感器可定位在电子设备100之上或内部的不同位置处。在一些情况下，可能期望保护位于电子设备100内的电子部件和/或其他水敏部件免于暴露于水或其他环境条件诸如灰尘、碎屑、污染等。因此，电子设备100可被密封以保护这些部件。
37.电子设备100可包括透气密封件，以允许电子设备的密封内部腔室中的压力与外部环境压力平衡。如本文所用，术语“透气的”是指可渗透空气和/或不可渗透或抵抗水侵入的材料。例如，透气密封件可允许空气移动穿过密封件中的一种或多种材料，使得整个密封件上的压力差能够平衡，并且可防止水侵入密封件中。在一些情况下，透气密封件可减轻电子设备100的内部腔室内的压力积聚，这在没有透气密封件的情况下将导致电子设备的其
他密封件或部件失效。除此之外或另选地，透气密封件可允许位于电子设备100的内部腔室内的压力感测设备用于确定外部环境的气压。例如，透气密封件可允许内部腔室中的压力与周围环境的压力平衡。因此，由内部压力感测设备测量的气压可对应于外部气压。
38.如本文所用，术语“不透气的”是指不允许空气移动穿过材料的材料。例如，不透气材料可防止密封件一侧上的空气压力(例如，周围空气压力)与密封件另一侧上的不同的第二空气压力(例如，内部腔室中的空气压力)平衡。
39.电子设备100可包括外壳102和联接到外壳102的覆盖玻璃104(也简称为“盖”)。盖104可为透明的并且可定位在显示器106上方。外壳102、盖104和透气密封件以及其他部件可形成电子设备100的密封内部腔室或体积。密封内部腔室可容纳压力感测设备以及其他电子部件。在一些情况下，盖104限定电子设备100的基本上整个前表面。盖104还可限定电子设备100的输入表面。例如，如本文所述，电子设备100可包括检测施加到盖104的输入的触摸传感器和/或力传感器。盖104可由玻璃、蓝宝石、聚合物、电介质或任何其他合适的材料形成或包括这些材料。
40.显示器106可定位在盖104下方并且至少部分地定位在外壳102内。显示器106可限定显示图形输出的输出区域。图形输出可包括图形用户界面、用户界面元素(例如，按钮、滑块等)、文本、列表、照片、动画、视频等。显示器106可包括液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)显示器或任何其他合适的部件或显示技术。在一些情况下，显示器106可输出具有一个或多个图形对象的图形用户界面，该一个或多个图形对象显示从压力感测系统收集或从压力感测系统获得的信息。例如，显示器106可输出与电子设备100相关联的当前气压或电子设备100的估计高度。
41.显示器106可包括触摸传感器和/或力传感器或者与之相关联，这些触摸传感器和/或力传感器沿该显示器的输出区域延伸并且可使用任何合适的感测元件和/或感测技术。使用触摸传感器，电子设备100可检测施加到盖104的触摸输入，包括检测触摸输入的位置、触摸输入的运动(例如，施加到盖104的手势的速度、方向或其他参数)等。使用力传感器，设备100可检测与施加到盖104的触摸事件相关联的力的量或量值。触摸传感器和/或力传感器可检测各种类型的用户输入以控制或修改设备的操作，包括轻击、轻扫、多指输入、单指或多指触摸手势、按压等。下面描述能够与可穿戴电子设备诸如设备100一起使用的触摸传感器和/或力传感器。
42.电子设备100还可包括冠部108，该冠部具有沿外壳102的侧表面定位的顶盖、突起部分，或者部件或特征部(在本文中统称为“主体”)。冠部108的至少一部分(诸如主体)可从外壳102突起，或以其他方式位于该外壳之外，并且可限定大致圆形的形状或圆形的外表面。冠部108的主体的外表面可为有纹理的、滚花的、开槽的，或者以其他方式具有可改善冠部118的触感和/或便于旋转感测的特征部。
43.冠部108可便于多种可能的交互。例如，冠部108可由用户旋转(例如，冠部可接收旋转输入)。冠部108的旋转输入可缩放、滚动、旋转，或以其他方式操控显示器106上显示的用户界面或其他对象(以及其他可能的功能)。冠部108也可由用户平移或按压(例如，沿轴向)。平移或轴向输入可选择被加亮的对象或图标，使得用户界面返回到先前菜单或显示，或者激活或去激活功能(以及其他可能的功能)。在一些情况下，设备100可感测施加到冠部108的触摸输入或手势，诸如手指沿冠部108的主体滑动(可在冠部108被构造为不旋转时发
生)或手指触摸冠部108的主体。在此类情况下，滑动手势可导致类似旋转输入的操作，并且端面上的触摸可导致类似于平移输入的操作。如本文所用，旋转输入包括冠部的旋转运动(例如，在冠部可自由旋转的情况下)，以及当用户以类似于旋转的方式沿冠部的表面滑动手指或物体时产生的滑动输入(例如，在冠部被固定和/或不能自由旋转的情况下)。在一些实施方案中，旋转、平移或以其他方式移动冠部108通过位于电子设备100之上或内部的压力感测系统(诸如外部压力感测设备和/或内部压力感测设备)来启动压力测量。在一些情况下，选择活动、请求位置、用户的特定移动等也可通过压力感测系统来启动压力测量。
44.电子设备100还可包括其他输入、开关、按钮等。例如，电子设备100包括按钮110。按钮110可为可移动按钮(如图所示)或壳体102的触敏区域。按钮110可控制电子设备100的各个方面。例如，按钮110可用于选择显示在显示器106上的图标、项目或其他对象，以激活或去激活功能(例如，使警报或警告静音)等。
45.电子设备100可包括联接到外壳102的带112。带可被构造成将电子设备100联接到用户，诸如联接到用户的手臂或手腕。带112的一部分可被接纳在沿外壳102的内侧延伸的通道中，如本文所述。带112可被固定到外壳通道之内，以将带112保持到外壳102。
46.图1b示出了电子设备100的分解图。电子设备100可包括定位在外壳102与盖104之间的透气密封件105(下文中称为“密封件”)。密封件105可沿和/或围绕盖104的周边延伸并且将盖104联接到外壳102。在一些实施方案中，密封件105可定位在外壳102的上表面上，并且使盖104至少部分地在由外壳102限定的上开口内取向。
47.密封件105可包括抑制水侵入的透气可压缩材料。例如，密封件105可为或包括聚四氟乙烯(ptfe)材料，诸如膨胀ptfe或尼龙、聚酯、丙烯酸或任何其他合适的材料。在一些实施方案中，密封件105可为或包括可渗透空气但抵抗水移动穿过材料的泡沫或膨胀材料。当力被施加到盖104时，该力可被传递到密封件105，使得密封件105在外壳102与盖104之间压缩。这种压缩可导致密封件105的密度增加，这可增加密封件105的防水性(密封件抑制水侵入的能力)并且/或者限制气流穿过密封件105。在一些情况下，密封件105的压缩可导致密封件105变得不可渗透空气。密封件105可被构造为使得当压力/力从盖104移除时，密封件105可膨胀，这允许空气移动穿过密封件105并且使外壳内部的压力与外部压力平衡。
48.在一些实施方案中，外壳102可为密封的和/或以其他方式包括一个或多个水密和/或气密密封件，并且密封件105可为用于使外壳内部的压力与外部压力平衡的主要或唯一机制。因此，如果密封件105被压缩并且气流被限制穿过密封件105，则外壳的内部压力可能与外部空气压力不平衡。
49.在一些实施方案中，一个或多个输入设备(诸如外壳的其他部分、冠部108和/或按钮110)还包括透气密封件。例如，如图1b所示，按钮110可包括定位在按钮110与外壳102之间的透气按钮密封件111。按钮密封件111可如本文所述起作用以允许空气在外部环境与内部腔室之间移动并且防止水侵入内部腔室中。在一些情况下，不同密封件的特性可基于它们的位置和/或被密封的开口的类型来构造。例如，按钮密封件111可为比盖密封件105更容易压缩的较软材料，使得按钮密封件111响应于可由按钮110的较小表面积产生的较小力而压缩。就这一点而言，电子设备100可具有位于设备上的不同位置处的多个不同密封件，并且可具有基于被密封的结构的操作条件的不同特性。
50.外壳102可限定上开口103，该上开口由外壳的一个或多个侧壁形成并且围绕外壳
102的外周边延伸。盖104可至少部分地定位在上开口103内。例如，盖104的第一部分可位于外壳102的顶部部分上方，并且盖104的第二部分诸如底部表面可延伸到外壳中并接触外壳的一部分诸如支撑台。盖104的上表面可用作触摸输入表面，并且可定位在外壳102上方以允许用户与显示器106进行交互。盖104可包括在底部表面与上表面之间的限定盖104的周边的一个或多个侧表面，并且盖104的周边的形状可被构造为匹配上开口103的形状。在一些情况下，密封件105可沿由盖104的侧表面限定的外周边延伸。就这一点而言，密封件105可在外壳102与盖104之间形成闭合边界，该闭合边界可包括完全环绕开口的密封件，且没有允许水或无限制的气流通过的任何间隙或断裂。
51.在一些情况下，密封件105可被构造为基于除压力之外的其他物理刺激在第一状态(其中密封件为不透气的并且对水侵入具有第一阻力)与第二状态(对水侵入具有大于第一阻力的第二阻力)之间转换。例如，密封件105可包括亲水性材料，诸如水凝胶。在暴露于水时，密封件105可吸收水，这可增加密封件105对进一步水侵入的阻力。在其他情况下，密封件105可被热激活和/或电激活。例如，在第一温度下，密封件105可表现出第一状态的特性(透气并且对水侵入具有第一阻力)。当被加热或冷却至不同于第一温度的第二温度时，密封件105可表现出第二状态的特性(对水侵入的阻力增加)。
52.图2a示出了沿图1a中的剖面线a-a截取的电子设备200的剖视图。图2a和图2b的电子设备200可以对应于本文描述的其他电子设备，包括图1a和图1b的电子设备100。为了清楚起见，省略了对共享元件和特征部的冗余描述。电子设备200可包括：外壳202，该外壳可为本文所述的外壳(例如，外壳102)的示例；盖204，该盖可为本文所述的盖(例如，盖104)的示例；以及密封件205，该密封件可为本文所述的密封件(例如，密封件105)的示例。外壳202、盖204和密封件205可形成电子设备200的内部腔室203的至少一部分。内部腔室203可限定电子设备200的内部体积，并且电子设备200的各种部件诸如电子部件可容纳在内部腔室203内。
53.如本文所述，盖204可至少部分地定位在由外壳限定的开口内。盖204可经由密封件205联接到外壳202。例如，密封件205可联接到外壳202，并且盖204可由密封件205支撑，使得施加到盖204的力/压力被传递到密封件205。在一些情况下，施加到盖204的力(f)可归因于外部环境201的压力。例如，外部环境201的压力可为电子设备200的位置处的气压。在一些情况下，电子设备200可被带到水下，并且外部环境201的压力可为由水施加到电子设备上的压力，该压力可随着电子设备被带到水中的更深处而增加。内部腔室203还可对盖204(和外壳202)施加压力，该压力可基于位于内部腔室203内的空气的内部压力。外部环境201与内部腔室203之间的压力差可在盖204上生成力。例如，如果外部环境201的压力大于内部腔室203的压力，则正净力可施加到盖204的外表面，这可导致密封件205压缩，从而将盖204朝向外壳202移动。随后，如果外部环境201的压力降低，则密封件205可能膨胀并且将盖204移动远离外壳202。
54.在一些实施方案中，密封件205可包括多孔材料，该多孔材料可允许空气移入和移出内部腔室203。因此，如果在内部腔室203与外部环境201之间存在压差，则密封件205可允许空气移入或移出内部腔室203，以使内部腔室的压力与外部环境201的压力平衡。
55.在一些实施方案中，密封件205可被构造为当电子设备200位于通常由人居住的外部环境压力(例如，约海平面到海平面以上约5,000英尺或10,000英尺或更高)下的周围空
气环境中时，保持基本上未压缩。因此，当位于周围空气环境中时，密封件205可保持基本上未压缩，并且可使内部腔室203的压力与周围空气环境的周围空气压力平衡。另外，当处于周围空气环境中时，密封件205可表现出对进入内部腔室203的水的第一阻力。
56.密封件205还可被构造为在电子设备200浸没在水中时压缩。例如，水的重量可在盖204的前表面上施加外部压力，该外部压力压缩密封件205并增加密封件205的密度。当电子设备被带到更深的深度时，密封件205可继续压缩，直到其基本上被完全压缩。当电子设备200处于浸没的水环境中时，可压缩密封件可表现出对进入内部腔室203的水的第二阻力，该第二阻力可大于密封件205未压缩时的第一阻力。当被压缩时，密封件205可防止空气在内部腔室203与外部环境201之间移动。当密封件205被压缩时，密封件205可变得更抵抗水穿过密封件205材料。因此，当电子设备200被带到水中时，密封件205可压缩，从而密度增加，这可增加其对水侵入内部腔室203中的阻力。当电子设备被带到水中更深的深度时，密封件205可继续增加其防水性，直到其基本上被完全压缩。
57.在压缩状态下，密封件205可降低或防止内部腔室203内的压力与外部环境201的压力平衡。因此，当电子设备200浸没在水中时，内部腔室203与外部环境201之间可存在压差。例如，如果密封件205在内部腔室203具有第一内部压力时压缩，则即使电子设备被带到更深的深度从而导致更大的外部压力施加在外壳202和盖204的外表面上，内部腔室203也可保持在约该第一内部压力。
58.图2b示出了图2a中的线b-b所示的电子设备200的详细视图。如图2b所示，密封件205可包括多个层。第一层206可包括可渗透空气并且抵抗水的透气材料，如本文所述。第一层206可使用一种或多种粘合剂材料联接到外壳202和盖204。例如，第二层207a可包括将第一层206(透气材料)联接到外壳202的第一粘合剂材料。第三层207b可包括将第一层206联接到盖204的第二粘合剂材料。因此，密封件205可将盖204联接到外壳202，使得密封件205可抵抗压缩力、张力和剪切力等或它们的组合。
59.盖204可限定面向外部环境的外表面以及面向内部腔室203的下表面/内表面。在一些情况下，密封件可联接到盖204的下表面。在一些情况下，盖204可限定一组侧表面212。外壳202可限定形成开口的内部边界的第一上表面208。外壳202还可限定形成用于支撑密封件205和盖204的支撑台的第二上表面210。在一些实施方案中，密封件205可联接到第二上表面210并且联接到盖204，使得盖204的该组侧表面212定位在由第一上表面208限定的开口内。在一些实施方案中，该组侧表面212可从外壳202的第一上表面208偏移以在外壳与盖204之间形成间隙。该间隙可在密封件205与外壳202之间延伸。就这一点而言，间隙可允许空气和/或水到达密封件，从而允许密封件205使内部腔室203的压力与外部环境的压力平衡。在一些情况下，使盖204和密封件205至少部分地被外壳202包围可有助于保护这些部件免受损坏并且/或者约束这些部件相对于外壳202的移动。例如，此类构型可允许盖204上下移动并且允许密封件压缩和膨胀，但限制覆盖玻璃204的左右运动，这可减小密封件205上的剪切。
60.图3a和图3b示出了膨胀(较低密度)和压缩(较高密度)状态下的密封件305的示例。密封件305可为本文所述的密封件(例如，密封件105和密封件205)的示例，并且联接到外壳302，该外壳可为本文所述的外壳(例如，外壳102和外壳202)的示例；以及盖304，该盖可为本文所述的盖(例如，盖104和盖204)的示例。密封件305可包括：透气材料306，该透气
材料可为本文所述的透气材料(例如，透气材料206)的示例；以及一种或多种粘合剂材料307，该一种或多种粘合剂材料可为本文所述的粘合剂材料(例如，粘合剂材料207)的示例。密封件305可将外部环境301与至少部分地由外壳302和盖304限定的内部腔室303分开。
61.如图3a所示，密封件305可处于如本文所述的未压缩状态。在未压缩状态下，透气材料306可具有第一密度，这可允许空气在外部环境301与内部腔室303之间移动。除此之外或另选地，透气材料306可对水具有第一阻力，该第一阻力防止水侵入内部腔室303中。因此，当密封件305未压缩时，透气材料306可允许内部腔室303的压力与外部环境301的压力平衡，同时防止水进入内部腔室303。
62.在一些实施方案中，透气材料306可被构造为支持外部环境301与内部腔室303之间的不同的空气流量。空气流量可取决于透气材料306的特性、外部环境与内部腔室303之间的透气材料306的表面积的量以及其他因素。在一些情况下，与将透气通风孔结合到外壳上的端口诸如扬声器端口中的设备相比，将密封件305定位在外壳302与盖304之间可增加密封件305的表面积。在一些实施方案中，密封件305的空气流量可被配置为介于5至20标准立方厘米/分钟(sccm)之间。在其他情况下，密封件305的空气流量可被配置为高于50sccm、100sccm或150sccm。在一些实施方案中，密封件的空气流量可随时间推移而减小。就这一点而言，密封件305初始可被配置为具有较高的空气流量以维持电子设备的功能(例如，内部压力感测)，同时考虑到在密封件305的寿命期间空气流量的减小。
63.透气材料306可包括聚合物材料，诸如膨胀聚合物、泡沫(开孔和/或闭孔)、多孔材料或可渗透空气并且抵抗水侵入的其他材料。例如，透气材料可包括ptfe材料，诸如膨胀ptfe(eptfe)、尼龙、聚酯、丙烯酸或其他合适的材料。在一些情况下，透气材料可包括复合材料，诸如聚合物金属复合材料或其他合适的材料组合。在一些实施方案中，透气材料306和/或粘合剂材料307的厚度可为约10微米至约100微米。
64.在一些实施方案中，在未压缩状态下，透气材料306可限定允许空气在内部腔室303与外部环境301之间移动的通道。例如，这些通道可为透气材料306的特性，并且可以均匀地分布在整个透气材料306中，该透气材料可以包括由透气材料306的膨胀部分形成的通道。在其他示例中，这些通道可为透气材料306内的一个或多个限定的通道。例如，这些限定的通道可被机加工、蚀刻或以其他方式形成于透气材料306中，以允许空气在内部腔室303与外部环境301之间移动。例如，这些通道可形成于迂回路径诸如螺旋图案中，这些迂回路径允许空气通过，但阻碍水或其他液体侵入内部腔室303中。在一些情况下，这些通道可形成于粘合剂层307中的一个或多个粘合剂层中，并且可被构造为在密封件305压缩时压缩、塌缩、变得阻塞或以其他方式受到限制。
65.如图3b所示，密封件305可如本文所述被压缩。在压缩状态下，透气材料306可具有更大的密度，这可防止/限制空气在内部腔室303与外部环境301之间移动，并且增加密封件305的防水性。在压缩状态下，密封件305可防止内部腔室内的压力与外部环境的压力平衡。除此之外或另选地，透气材料306可防止较大压力(深度)下的水移动穿过透气材料306并进入内部腔室303中。在一些情况下，密封件305的压缩可闭合透气材料306内的路径，这些路径允许空气在未压缩状态下移动穿过透气材料306。
66.在一些实施方案中，粘合剂层307可具有比透气材料306更大的抗压缩性。就这一点而言，当透气材料306被完全压缩时，粘合剂层307可保持基本上未压缩。粘合剂层307也
可为空气和水不可渗透的，因此，空气和/或水进入或离开内部腔室303的任何移动将通过透气材料306来实现。在一些情况下，透气材料306的压缩还可机械地增强密封件305。例如，透气材料306的压缩可导致密封件305、外壳302和盖304之间的剪切阻力增加。就这一点而言，压缩密封件305能够承受将导致未压缩密封件失效(分离、撕裂等)的外部和/或内部压力。在一些情况下，透气材料306可被构造为当在浸没水环境中被带到越来越深的深度时逐渐压缩。例如，如果电子设备被带到相对浅的浸没深度，诸如在水表面附近，则透气材料306可被构造为部分地压缩并对水侵入具有第一阻力。当电子设备被带到越来越深的深度时，透气材料306可压缩到更大的密度并且对水侵入具有第二增加的阻力。因此，随着电子设备被带到更深的深度，密封件305的防水性可增加。
67.在一些实施方案中，密封件305可被构造为在导致密封件305压缩的压力/力被移除时膨胀。就这一点而言，密封件305可在压缩状态和未压缩状态之间循环。
68.图4示出了用于电子设备400的密封件405的示例。密封件405可为本文所述的密封件(例如，密封件105、密封件205和密封件305)的示例，并且可以将外壳402联接到盖404，该盖和外壳可为本文所述的外壳和盖(例如，外壳102、外壳202和外壳302；以及盖104、盖204和盖304)的示例。密封件405可包括多层透气材料406以增加密封件405的空气流量。例如，密封件405可以包括第一透气材料层406a和第二透气材料层406b，这些透气材料层堆叠在彼此的顶部上以增加容纳在密封件405内的透气材料406的表面积。在其他实施方案中，密封件中可包括透气材料406的附加层以进一步增加透气材料406的表面积，这可用于增加通过密封件405的空气流量。
69.在一些情况下，一个或多个透气层406可经由一个或多个粘合剂层407联接到彼此和/或外壳402和盖404。不同的粘合剂层407可为相同的粘合剂材料。在其他情况下，不同的粘合剂层407可为不同的。例如，如果盖404是玻璃材料，则被构造为与玻璃材料粘结的第一粘合剂层407a可用于将透气层406联接到盖404。另外，如果外壳402包括与盖404不同的材料(例如，金属、陶瓷、塑料等)，则被构造为与外壳材料粘结的第二粘合剂层407b可用于将外壳402联接到透气层406。在其他实施方案中，透气层406可为相同或不同的透气材料，其可具有不同的空气流量、防水性、可压缩性等。
70.在一些情况下，电子设备400可包括定位在外壳402与盖404之间的力传感器。例如，力传感器可包括由可压缩材料分开的两个电极层，并且可通过检测归因于可压缩材料的压缩的两个电极层之间的电容变化来估计力的大小。可压缩材料可由硅树脂或其他可压缩材料或弹性体材料形成。在一些情况下，力传感器可包括单独的一组层，并且可与外壳402与盖404之间的密封件405堆叠。在其他示例中，力传感器可与密封件405集成。例如，透气层406可形成力传感器的可压缩层，并且两个电极可被放置在透气层406的任一侧上。
71.图5a至图5d示出了具有包括压缩限制器506的密封件505的电子设备500的示例。电子设备500可为本文所述的电子设备(诸如电子设备100、电子设备200、电子设备300和电子设备400)的示例；并且密封件505可为本文所述的密封件(例如，密封件105、密封件205、密封件305和密封件405)的示例。在一些实施方案中，密封件505可定位在外壳502与盖504之间，该外壳和盖可为如本文所述的外壳和盖的示例。
72.电子设备500可包括压缩限制器506，该压缩限制器可用于限制密封件505所经受的压缩量。在一些情况下，当盖504上的压力减小时，将密封件505压缩超过一定量可能会损
坏密封件505并且/或者导致密封件505不完全膨胀。就这一点而言，压缩限制器506可定位在外壳502与盖504之间。压缩限制器506可由比密封件505更具刚性并且阻止盖504朝向外壳502移动以阻止密封件505压缩超过一定量的材料形成。
73.图5a示出了定位在密封件505内部并联接到外壳502的压缩限制器506的第一示例。就这一点而言，当盖504朝向外壳502移动时，盖504将接触压缩限制器506并且在密封件505被完全压缩之前停止朝向外壳502移动。在一些情况下，压缩限制器506可被构造为允许密封件505充分压缩以阻止空气移动通过密封件505或者将密封件的防水性增加限定的量。
74.图5b示出了由外壳502限定的压缩限制器506的另一个示例。例如，压缩限制器506可包括形成于外壳502中的支撑台，其中该支撑台防止密封件505的完全压缩。图5c和图5d示出了当盖504朝向外壳502移动时附接到盖504并接触外壳502以防止密封件505完全压缩的压缩限制器506的附加示例。提供图5a至图5b作为不同压缩限制器构型506的示例，以示出可如何在电子设备500中实现压缩限制器506。因此，其他构型也是可能的。
75.图6a和图6b示出了包括密封件605的电子设备600的示例，该密封件包括备用密封件606。电子设备600可为本文所述的电子设备的示例，并且可包括如本文所述的外壳602、盖604和密封件605，该密封件可为本文所述的密封件(例如，密封件105、密封件205、密封件305、密封件405和密封件505)的示例。
76.如图6a所示，备用密封件606可定位在外壳602与盖604之间。备用密封件606可定位在密封件605旁边。在膨胀状态下，备用密封件606可以从盖604偏移，以在备用密封件606的顶部与盖604之间形成间隙。就这一点而言，穿过密封件605的空气也可进入电子设备600的内部腔室603中，并且允许电子设备内的压力与外部环境603的压力平衡。
77.如图6b所示，当盖604朝向外壳602移动并且密封件605压缩时，盖604可接触备用密封件606。备用密封件606可为水和/或空气不可渗透的。因此，即使空气和/或水穿过密封件605，备用密封件606也可防止水或空气到达内部腔室603。在一些情况下，与密封件605相比，备用密封件606对水和/或空气可具有更大的不可渗透性。除此之外或另选地，备用密封件606可用作如本文所述的压缩限制器。
78.图7示出了包括密封件705的电子设备700的示例，该密封件包括透气材料706和压缩层707。电子设备700可为本文所述的电子设备的示例，并且可包括外壳702和盖704，该外壳和盖可为如本文所述的外壳和盖的示例。密封件705可为本文所述的密封件的示例，并且可包括如本文所述的透气材料。密封件705还可包括与透气材料706堆叠的压缩层707。压缩层707可用于通过响应于增加的外部压力而压缩来估计外部压力，从而减小内部腔室703内的体积并且增加压力。
79.例如，压缩层707可被构造为经受比透气材料706更大的偏转。就这一点而言，一旦透气材料706已被压缩，则内部腔室703中的空气压力可不再与外部环境的空气压力平衡，并且压缩层707可保持未压缩。然后，外部压力的进一步增加可导致压缩层707压缩，从而减小内部腔室703的体积并增加内部腔室703内的压力。位于内部腔室内的压力感测设备709(例如，压力换能器或其他压力感测设备)可测量这种压力增加并且使用这种压力变化来估计电子设备700周围环境的外部压力和/或外部压力变化。例如，所估计的外部压力可对应于电子设备700上的水压，并且可用作深度计以例如在潜水或执行其他水下活动时确定水深。
80.图8示出了包括被定位在盖804与外壳802之间的力传感器808的电子设备800的示例。电子设备800可为本文所述的电子设备的示例。力传感器808可用于估计施加到电子设备800的盖804的力。例如，力传感器808可包括联接在盖804与外壳802之间的电容式力传感器、压电力传感器、阻力传感器等。在一些情况下，力传感器808可与密封件805堆叠。在其他示例中，力传感器808可与密封件805平行安装，例如一个或多个力传感器可沿密封件805定位在间歇位置处。
81.图9示出了可用于如本文所述的密封件中的透气材料902的示例。透气材料902可包括在外部环境901与电子设备的内部腔室903之间形成迂回路径907的一个或多个通道。在第一状态下，例如，当电子设备位于周围空气环境中时，路径907可为基本上开放的并且允许空气在外部环境901与内部腔室903之间移动。另外，在第一状态下，路径907可防止环境压力下的水侵入内部腔室903中。例如，透气材料902可包括在路径907处的抵抗水的疏水性元件。在一些情况下，路径907的尺寸和/或形状可以防止水侵入内部腔室903中。在第二状态下，例如，当电子设备浸没在水中时，路径907可以压缩、塌缩或以其他方式限制，使得透气材料902增加对侵入内部腔室903的水的阻力。
82.图10示出了具有结合了透气密封件1005的后盖1004的电子设备1000的背面分解图。密封件1005可为本文所述的密封件的示例，并且可以定位在电子设备的各个区段之间，以允许空气在设备的内部与外部环境之间移动，同时抵抗水侵入电子设备中。例如，密封件1005可被定位在电子设备1000的后盖(例如，后晶体)与外壳1002之间。就这一点而言，密封件1005可允许电子设备的内部压力与外部环境的空气压力平衡。在各种其他实施方案中，如本文所述，一个或多个密封件可定位在电子设备1000的不同位置和/或结构处。
83.图11是示出示例性电子设备1100的框图，在该示例性电子设备内可集成透气密封件。例如，图11的设备1100可对应于图1a至图10所示的电子设备(或本文所述的任何其他可穿戴电子设备)。如果多个功能、操作和结构被公开成作为设备1100的一部分、结合到该设备中或由该设备执行，则应当理解，各种实施方案可省略任何或所有此类描述的功能、操作和结构。因此，设备1100的不同实施方案可具有本文所述的各种能力、装置、物理特征、模式和操作参数中的一些或全部或者不具有它们中的任一者。
84.如图11所示，设备1100包括操作地连接到计算机存储器1104和/或计算机可读介质1106的处理单元1102。处理单元1102可经由电子总线或电桥操作地连接到存储器1104和计算机可读介质1106部件。处理单元1102可包括被构造为响应于计算机可读指令来执行操作的一个或多个计算机处理单元或微控制器。处理单元1102可包括该设备的中央处理单元(cpu)。除此之外或另选地，处理单元1102可包括设备内的其他处理单元，包括专用集成芯片(asic)和其他微控制器设备。
85.在一些实施方案中，处理单元1102可响应于一个或多个压力感测设备的输出来修改、改变或以其他方式调整电子设备的操作，如本文所述。例如，如果压力感测设备感测到的压力超过阈值，则处理单元1102可关闭电子设备1100或暂停某些功能，如音频播放。同样，如果感测到的压力降到阈值(该阈值可以是、也可以不是先前提到的相同阈值)以下，则处理单元1102可激活设备或某些功能。作为又一个选项，如果压力感测单元感测到压力突然变化，则处理单元1102可导致显示警报。该警报可指示暴风雨即将来临、舱室或区域已减压、端口被堵塞等。
86.存储器1104可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程存储器(例如，eprom和eeprom)，或闪存存储器。存储器1104被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。计算机可读介质1106还包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如硬盘驱动器存储设备、固态存储设备、便携式磁性存储设备，或其他类似设备。计算机可读介质1106还可被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。
87.在该示例中，处理单元1102可用于读取存储在存储器1104和/或计算机可读介质1106上的计算机可读指令。这些计算机可读指令可使处理单元1102适于执行上文相对于图1a至图6所述的操作或功能。具体地讲，处理单元1102、存储器1104和/或计算机可读介质1106可被配置为与传感器1116(例如，检测施加到冠部的成像表面的输入手势的图像传感器)配合，以响应于施加到设备的冠部(例如，冠部108)的输入来控制设备的操作。该计算机可读指令可作为计算机程序产品、软件应用程序等来提供。
88.设备1100还可包括被配置为向设备1100的部件提供电力的电池1108。电池1108可包括连接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。电池1108可操作地耦接到被配置为针对设备1100内的各个部件或部件组提供适当的电压和功率电平的电力管理电路。电池1108经由电源管理电路可被配置为从外部电源(诸如ac电源插座)接收电力。电池1108可存储所接收到的电力，使得设备1100可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在若干个小时到若干天的范围内。
89.设备1100还可包括被配置为传输和/或接收来自外部或单独设备的信号或电通信的通信端口1110。通信端口1110可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1110可用于将设备1100耦接到附件，包括坞站或壳体、触笔或其他输入设备、智能盖、智能支架、键盘或被配置为发送和/或接收电信号的其他设备。
90.设备1100还可包括触摸传感器1112，该触摸传感器被配置为确定设备1100的触敏表面(例如，由盖104在显示器109上方的部分限定的输入表面)上的触摸的位置。触摸传感器1112可使用或包括电容传感器、电阻传感器、表面声波传感器、压电传感器、应变计等。在一些情况下，与设备1100的触敏表面相关联的触摸传感器1112可包括根据互电容或自电容方案操作的电极或节点的电容阵列。可将触摸传感器1112与显示堆栈(例如，显示器109)的一个或多个层集成，以提供触摸屏的触摸感测功能。此外，如本文所述，触摸传感器1112或其一部分可用于感测用户手指在沿冠部的表面滑动时的运动。
91.设备1100还可包括力传感器1114，该力传感器被配置为接收和/或检测施加到设备1100的用户输入表面(例如，显示器109)的力输入。力传感器1114可使用或包括电容传感器、电阻传感器、表面声波传感器、压电传感器、应变计等。在一些情况下，力传感器1114可包括或耦接到电容式感测元件，这些电容式感测元件帮助检测力传感器的部件的相对位置的变化(例如，由力输入引起的偏转)。可将力传感器1114与显示堆栈(例如，显示器109)的一个或多个层集成，以提供触摸屏的力感测功能。
92.设备1100还可包括一个或多个传感器1116。在一些情况下，这些传感器可包括确定设备1100外部的周围环境的条件的基于流体的压力感测设备(诸如，充油式压力感测设备)、温度传感器、液体传感器等。传感器1116还可包括检测用户向设备的冠部(例如，冠部
108)提供的输入的传感器。如上所述，传感器1116可包括感测电路和其他感测元件，这些其他感测元件有利于感测施加到冠部的成像表面的手势输入，以及施加到冠部的其他类型输入(例如，旋转输入、平移或轴向输入、轴向触摸等)。传感器1116可包括光学感测元件，诸如电荷耦合器件(ccd)、互补金属氧化物半导体(cmos)等。传感器1116可对应于本文所述的或可用于提供本文所述感测功能的任何传感器。
93.在一些情况下，设备1100可包括压力感测系统，该压力感测系统具有多个压力感测设备，这些压力感测设备定位在电子设备的不同腔室或内部体积内。一个压力感测设备可位于电子设备的密封容积或第一内部腔室中，而另一个压力感测设备可位于设备的通风或开放容积或第二内部腔室中。如本文所述，密封内部腔室可包括透气密封件，该透气密封件防止水、灰尘和/或其他污染物进入密封外壳。空气可穿过透气密封件，从而使密封内部腔室的内部压力与外部环境的压力平衡。该内部压力感测设备受到保护而免受水分和污染物的影响，这有助于在设备的使用期内以及多种操作环境中保持准确的压力测量值。在一些情况下，电子设备1100可包括位于该设备的外壳的第二未密封腔室内的压力感测设备。第二未密封内部腔室可通过由壳体的外壳限定的端口与外部环境联接(例如，暴露于大气)。
94.内部压力感测设备和外部压力感测设备的操作可基于电子设备1100的一个或多个所监测条件和/或来自压力感测设备中的一者或两者的输出来进行协调。在一些情况下，电子设备1100可监测一个或多个条件，诸如外部压力感测设备是否已暴露于水分。如果电子设备1100确定外部压力感测设备已暴露于水分，则电子设备1100可使用来自内部压力感测设备的压力信号来确定环境压力，或者确定外部压力感测设备何时充分干燥。例如，电子设备1100初始可使用外部压力感测设备来确定环境压力。随后，电子设备1100可确定外部压力感测设备已暴露于水分，并且在外部压力感测设备干燥时切换到使用来自内部压力感测设备的压力信号。
95.在一些实施方案中，设备1100包括一个或多个输入设备1118。输入设备1118是被配置为接收用户输入的设备。一个或多个输入设备1118可包括例如按钮、触摸激活的按钮、键盘、小键盘等(包括这些部件或其他部件的任何组合)。在一些实施方案中，输入设备1118可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。一般来讲，触摸传感器或力传感器也可被分类为输入设备。然而，出于该例示性示例的目的，触摸传感器1112和力传感器1114被描绘为设备1100内的不同部件。
96.如图11所示，设备1100还包括显示器1120。显示器1120可包括液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)显示器、发光二极管(led)显示器等。如果显示器1120为lcd，则显示器1120还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光源部件。如果显示器1120为oled或led型显示器，则可通过修改被提供给显示元件的电信号来控制显示器1120的亮度。显示器1120可与本文所示或所述的任何显示器对应。
97.在一些实施方案中，设备1100包括一个或多个输出设备1122。输出设备1122是被配置为产生用户可感知的输出的设备。一个或多个输出设备1122可包括例如扬声器、光源(例如，指示灯)、音频换能器、触觉致动器等。
98.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。
因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。这些描述并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。