技术总结
本发明设计了一套LED芯片上蜡压力控制系统，并且根据其设计一重压力控制方法，这种压力控制方法首先需要规划活塞运动的轨迹和活塞受力曲线，实时监测活塞的运动和活塞上承受的力，采用二阶段模糊控制方法，跟踪控制活塞的运动和活塞上的力，在二阶段控制中，首先需要用模糊控制方法选择需要调节的阀门，其次针对于选择的阀门有针对性的实施自适应模糊PID控制，其模糊计算过程采用半张量积的数学计算方法。这种方法很好的实现了LED芯片生产过程中压力的控制，大大提高了LED芯片的生产效率和产品合格率。
技术研发人员：王佐勋;
受保护的技术使用者：齐鲁工业大学;
技术研发日：2014.12.18
技术公布日：2016.07.13