1.一种用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，包括主控模块、上位机和温度传感器模块，所述主控模块包括单片机、通信串口和信号采集子模块，所述温度传感器模块的信号输出端与所述信号采集子模块的信号输入端连接，所述信号采集子模块的信号输出端通过时序控制电路连接单片机的信号输入端，所述单片机的信号输出端连接所述通信串口的信号输入端，所述通信串口的信号输出端连接所述上位机的信号输入端。
2.根据权利要求1所述的用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，所述信号采集子模块包括调理电路和ADC芯片，所述温度传感器模块的信号输出端连接所述调理电路的信号输入端，所述调理电路的信号输出端连接所述ADC芯片的信号输入端，所述ADC芯片的信号输出端通过所述时序控制电路连接所述单片机的信号输入端。
3.根据权利要求1或2所述的用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，所述时序控制电路上设有开关矩阵，所述信号采集子模块的信号输出端与所述开关矩阵的信号输入端连接，所述开关矩阵的信号输出端与所述单片机的信号输入端连接。
4.根据权利要求1所述的用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，所述上位机具有数据处理模块、数据存储模块以及MATLAB接口；所述通信串口的信号输出端连接所述数据处理模块的信号输入端，所述数据处理模块的信号输出端连接所述数据存储模块的第一信号输入端，所述数据存储模块的信号输出端连接所述MATLAB接口的信号输入端，所述MATLAB接口的信号输出端连接所述数据存储模块的第二信号输入端。
5.根据权利要求1所述的用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，所述温度传感器模块包括热电偶温度传感器和热电阻温度传感器中的至少一个。
6.根据权利要求1或5所述的用于机床热特性分析的虚拟仪器，其特征在于，所述温度传感器模块上具有串行通讯接口，该串行通讯接口包括RS-485总线接口和RS-232C接口中的至少一个。