机台控制装置及机台控制方法与流程

本发明涉及自动化通信技术领域，尤其涉及一种机台控制装置及机台控制方法。

背景技术：

在半导体制造工艺中，为了确保半导体机台正常、稳定的运行，同时实现半导体制造工艺的自动化，经常需要设置一与所述半导体机台进行通讯的主机控制器。一方面，所述主机控制器向所述半导体机台发送控制指令，使得所述半导体机台按照预定的程序进行作业；另一方面，所述半导体机台会向所述主机控制器进行信号反馈，使得所述主机控制器能够根据所述半导体机台的运行情况对半导体制程进行实时调整，提高半导体制造工艺的效率。

但是，现有的半导体机台与主机控制器之间为单线连接。在这种情况下，如果第三方接口需要接收所述半导体机台发出的信号(也称收值)，则必须通过所述主机控制器进行转接。其结果是增加主机控制器的负担，导致主机控制器端的通讯压力的增大，甚至使得所述主机控制器处于超负荷运行状态。特别是对于所述半导体机台在短时间内抛出大量信号的情况下，常常会造成主机控制器端通信的延迟，严重时还会使得所述主机控制器接收不到半导体机台发出的重要信号，这往往会导致半导体机台因通信失败而停机，造成生产停滞，影响半导体工艺的效率。

因此，如何在不对主机控制器造成影响的基础上，实现第三方接口对半导体机台信号的接收，是目前亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明提供一种机台控制装置及机台控制方法，用于解决现有技术中第三方数据接口对半导体机台信号的接收易增大主机控制器负担的问题，确保自动化的半导体制造工艺持续、稳定的进行。

为了解决上述问题，本发明提供了一种机台控制装置，包括用于控制机台运行的控制器，还包括处理组件；所述处理组件包括：

第一端口，用于接收所述机台发出的机台信号；

第二端口，用于连接所述控制器；

第三端口，用于连接外部设备；

处理器，连接所述第一端口，用于从所述机台信号中提取第一信号和第二信号；所述第一信号通过第二端口传输至所述控制器，所述第二信号通过第三端口传输至所述外部设备。

优选的，所述第三端口包括多个子端口，所述第二信号包括多个第二子信号，多个第二子信号一一传输至多个子端口。

优选的，所述第二端口还用于接收所述控制器发送的控制信号；所述处理器还用于将所述控制信号通过所述第一端口传输至所述机台。

优选的，所述第一信号与所述第二信号之间存在交集信号，所述交集信号为同时存在于所述第一信号与所述第二信号中的信号。

优选的，所述处理组件还包括分析器；所述分析器，连接所述第三端口，用于对所述第三端口输出的第二信号进行解析，并根据解析后的信号控制所述外部设备执行相应的操作。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种机台控制方法，包括如下步骤：

接收机台发出的机台信号；

从所述机台信号中提取为第一信号和第二信号，并将所述第一信号传输至控制器，第二信号传输至外部设备；所述控制器用于控制所述机台运行。

优选的，所述第二信号包括多个第二子信号，且多个第二子信号一一传输至多个外部设备。

优选的，还包括如下步骤：所述第一信号与所述第二信号之间存在交集信号，所述交集信号为同时存在于所述第一信号与所述第二信号中的信号。

优选的，第二信号传输至外部设备的具体步骤包括：

对所述第二信号进行解析，并根据解析后的信号控制所述外部设备执行相应的操作。

本发明提供的机台控制装置及机台控制方法，通过在机台与控制器之间增设处理组件，用以从机台发出的机台信号中分别提取第一信号和第二信号，其中第一信号再被传输至控制器，第二信号则可以传输至外部设备，使得第三方外部设备可以绕过控制器而接收到机台的信号，不对控制器造成负担，在确保半导体制造工艺持续、稳定进行的同时，进一步提高了半导体工艺的自动化程度。

附图说明

附图1是本发明具体实施方式中机台控制控制的结构示意图；

附图2是本发明具体实施方式中处理组件的结构示意图；

附图3是本发明具体实施方式中机台控制方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的机台控制装置及机台控制方法的具体实施方式做详细说明。

本具体实施方式提供了一种机台控制装置，附图1是本发明具体实施方式中机台控制控制的结构示意图。如图1所示，本具体实施方式提供的机台控制装置11，包括用于控制机台10运行的控制器111和处理组件112。所述控制器111可以是但不限于装载有控制软件的计算机、本地服务器、网络服务器等。所述控制器111用于按照预设的控制程序对机台的运行进行控制。具体来说，所述控制器111与所述机台10之间进行控制信号的相互交互，控制所述机台10对半导体进行相应的工艺处理。其中，所述控制程序与现有技术相同，在此不再赘述。

附图2是本发明具体实施方式中处理组件的结构示意图。所述处理组件112包括处理器21、第一端口22、第二端口23和第三端口24。所述第一端口22，用于接收所述机台10发出的机台信号；所述第二端口23，用于连接所述控制器111；所述第三端口24，用于连接外部设备13。所述处理器21，连接所述第一端口22，用于从所述机台信号中提取第一信号和第二信号；所述第一信号通过第二端口23传输至所述控制器111，所述第二信号通过第三端口24传输至所述外部设备13。其中，所述第一端口22与所述机台10之间的通信方式、所述第二端口23与所述控制器111之间的通信方式、所述第三端口23与所述外部设备13之间的通信方式均可以是有线通信，也均可以是无线通信等。

现有技术中，外部设备从控制器获取机台信号，控制器只起到一个信号传输的功能，并不对所述外部设备所要获取的所述机台信号进行处理。在本具体实施方式中，通过所述处理组件112的设置，对所述机台10发出的机台信号预先进行提取处理，以实现信号的分流，在不增加所述控制器111负载的情况下，使得所述外部设备13也能获取到所需的机台信号。具体来说，所述处理器件21中包括一信号处理芯片，所述信号处理芯片对接收到的机台信号进行识别，然后根据所述控制器111和所述外部设备13的需要，从所述机台信号中提取第一信号和第二信号，并将所述控制器111所需的第一信号通过所述第二端口23传输至所述控制器111，将所述外部设备13所需要的第二信号通过所述第三端口24传输至所述外部设备13。这样，通过对机台信号的识别、提取，既可以使得外部设备得到其所需要的机台信号部分，也不会增加控制器端的压力，在确保半导体制造工艺持续、稳定进行的同时，进一步提高了半导体工艺的自动化程度。

其中，所述外部设备可以是所述机台10中的一特定模块、半导体制造系统中的其他机台、机械手臂等机台辅助结构或者网络服务器等。其中，当所述外部设备时所述机台10中的一特定模块时，由于通过所述处理组件112已对该模块所需的信息进行了分流处理，因为可以简化机台10内部的负担，提高所述机台10的响应速度。

为了使得多个外部设备能够同时获得所述机台的信息，优选的，所述第三端口24包括多个子端口，所述第二信号包括多个第二子信号，多个第二子信号一一传输至多个子端口。在这种情况下，所述处理器21在对所述第一端口22接收到的机台信号进行分流处理的过程中，可以将从所述机台信号中同时提取第一信号以及多个第二子信号，提高处理效率；也可以先后从所述机台信号中提取第一信号、以及多个第二子信号。

优选的，所述第二端口23还用于接收所述控制器111发送的控制信号；所述处理器21还用于将所述控制信号通过所述第一端口22传输至所述机台10。在所述外部设备13需要对所述机台信号进行收值时，所述控制器111与所述机台10之间仅是通信方式由直接通信转变为通过所述处理组件112转发的间接通信，不会对所述控制器111与所述机台10之间的信号传输造成影响。

优选的，所述第一信号与所述第二信号之间存在交集信号，所述交集信号为同时存在于所述第一信号与所述第二信号中的信号。或者，所述第一信号与所述第二信号是完全不同的信号，两者没有重叠部分。这样，所述外部设备13与所述控制器111能够实现信号数据的共享，也能够确保所述控制器111与所述外部设备13各自正常的工作运行。

为了不增加所述外部设备的负担，优选的，所述处理组件112还包括分析器25；所述分析器25，连接所述第三端口24，用于对所述第三端口24输出的第二信号进行解析，并根据解析后的信号控制所述外部设备13执行相应的操作。将信号解析过程在所述处理组件112中完成，不增加所述外部设备13的负担，也提高了外部设备13的响应速率。所述分析器25还可以对所述第三端口24输出的信号进行存储，以获得所述机台的历史运行信息。

不仅如此，本具体实施方式还提供了一种机台控制方法，附图3是本发明具体实施方式中机台控制方法的流程示意图。如图3所示，本具体实施方式提供的机台控制方法，包括如下步骤：

步骤s31，接收机台发出的机台信号；

步骤s32，将所述机台信号划分为第一信号和第二信号，并将所述第一信号传输至控制器，第二信号传输至外部设备；所述控制器用于控制所述机台运行。

优选的，所述第二信号包括多个第二子信号，且多个第二子信号一一传输至多个外部设备。

优选的，所述机台控制方法还包括如下步骤：所述第一信号与所述第二信号之间存在交集信号，所述交集信号为同时存在于所述第一信号与所述第二信号中的信号。

优选的，第二信号传输至外部设备的具体步骤包括：对所述第二信号进行解析，并将解析后的信号传输至所述外部设备。

本具体实施方式提供的机台控制装置及机台控制方法，通过在机台与控制器之间增设处理组件，用以从机台发出的机台信号中分别提取第一信号和第二信号，其中第一信号再被传输至控制器，第二信号则可以传输至外部设备，使得第三方外部设备可以绕过控制器而接收到机台的信号，不对控制器造成负担，在确保半导体制造工艺持续、稳定进行的同时，进一步提高了半导体工艺的自动化程度。

实施例1

本实施例提供了一种机台控制装置，所述机台控制装置的结构示意图可以参见图1。

所述机台控制装置11包括控制器111和处理组件112，所述处理组件包括处理器21、第一端口22、第二端口23、第三端口24和分析器25。所述第一端口22接收所述机台10发出的机台信号；所述处理器21从所述机台信号中提取第一信号和第二信号，所述第一信号通过所述第二端口23传输至所述控制器111，所述第二信号通过所述第三端口24传输至所述分析器25。

本实施例中的所述外部设备13为机械手臂。所述第二信号中包括与所述机台10对半导体器件的处理进程相关的参数，所述分析器25对所述第二信号进行分析、存储，以实现对所述机台10的监控。当所述分析器25检测到所述机台10发出半导体器件处理结束(processend)的信号时，所述分析器25向所述外部设备13发出抓取所述机台10上的半导体材料的指令，所述外部设备13根据接收到的指令执行对所述机台10上的半导体材料的抓取操作。在这一过程中，不需要所述控制器111向所述外部设备13下发操作指令，极大的减轻了所述控制器111的负担。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。