一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的制作方法

文档序号:16769472发布日期:2019-01-29 18:13阅读:371来源:国知局
一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的制作方法

本实用新型涉及一种低压差线性稳压器,特别涉及一种集成射频芯片的低压差线性稳压器。



背景技术:

低压差线性稳压器是新一代的集成电路稳压器,它与三端稳压器最大的不同点在于,ldo是一个自耗很低的微型片上系统(soc),它可用于电流主通道控制,芯片上集成了具有极低线上导通电阻的mosfet,肖特基二极管、取样电阻和分压电阻等硬件电路,并具有过 流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。pg是新一代ldo,具各输出状态自检、延迟安全供电功能,也可称之为power good,即“电源好或电源稳定”;低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比;由于低压差线性稳压器在使用时产生较大的噪音,造成设备的的整体噪声增加,造成噪声污染。

传统的低压差线性稳压器在工作的过程中产生较大的噪音,降低工作的效率;减少并且对外界的电磁波干扰自身无法进行抑制,由于电路自身的功耗较大,浪费资源。



技术实现要素:

有鉴于此,本申请所要解决的是常规技术集成射频芯片的低压差线性稳压器具备电路自身的功耗、电路发出的噪音和减少电磁波干扰的问题。本实用新型提供了一种集成射频芯片的低压差线性稳压器,相比于常规技术,安全性能高和操作简单。

为了解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案得以实现:

本实用新型提供了一种集成射频芯片的低压差线性稳压器,包括铜质框架,所述铜质框架的中部通过银胶与射频识别芯片的底端粘接,所述射频识别芯片的一侧设有低功耗线性稳压器芯片,所述低功耗线性稳压器芯片顶端的两侧通过引线与铜质框架固定连接,所述稳压器芯片的底端与金属卡口卡合连接,所述金属卡口的一侧固定连接有金属固定块,所述金属固定块的顶端固定安装有金属铜片,所述金属铜片的表面通过若干根导线与金属固定块一侧设有的一排接地引脚电性连接,所述铜质框架的两侧均固定安装有隔音板,所述金属卡口底端的两侧与铜质框架的框架焊接连接,所述铜质框架的顶部通过黑色环氧树脂分别与射频识别芯片和低功耗线性稳压器芯片固封连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述铜质框架的底端固定连接有线性稳压器引脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述铜质框架的顶部安装有降噪盒,所述降噪盒的材质为聚酯纤维材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案,在一种可能的实施方式中,所述金属卡口的两侧通过导线与低功耗线性稳压器芯片的接线端电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的具备以下有益效果:

1)本申请的具有集成射频芯片的低压差线性稳压器,通芯片的低过设有的降噪盒和隔音板结构,降噪盒安装在在铜质框架上,隔绝集成射频压差线性稳压器发出的噪音,通过隔音板降低稳压器的噪音向外部传递,简单实用。

2)本申请的具有集成射频芯片的低压差线性稳压器,通过设有的射频识别芯片的结构,便于把数据从附着在物品上的标签上传送出去,以自动辨识与追踪该物品,为了满足部分特定场合需求需要在铜质框架上安装射频识别芯片,使得用户能得到集成度更高的产品,减少开发周期和开发成本,并且射频识别芯片是无源器件,不需要本身在给供电,减少电路自身的功耗问题,直接将芯片集成代铜框架上,使用银胶黏合,外部使用黑色环氧树脂进行灌注封胶,而且射频识别芯片的低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比,以及同时具有射频识别功能。

附图说明

图1是本申请实施例的一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的结构示意图;

图2是本申请实施例的一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的黑色环氧树脂的结构示意图;

图3是本申请实施例的一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的接地引脚的机构示意图;

图4是本申请实施例的一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的射频识别芯片的结构示意图;

图5是本申请实施例的一种集成射频芯片的低压差线性稳压器的射频识别芯片的引线的结构示意图。

图中:1、铜质框架;2、隔音板;3、射频识别芯片;4、引线;5、低功耗线性稳压器芯片;6、接地引脚;7、金属卡口;8、线性稳压器引脚;9、黑色环氧树脂;10、导线;11、金属铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供了一种集成射频芯片的低压差线性稳压器,包括铜质框架1,铜质框架1的中部通过银胶与射频识别芯片3的底端粘接,射频识别芯片3的一侧设有低功耗线性稳压器芯片5,低功耗线性稳压器芯片5顶端的两侧通过引线4与铜质框架1固定连接,稳压器芯片5的底端与金属卡口7卡合连接,金属卡口7的一侧固定连接有金属固定块,金属固定块的顶端固定安装有金属铜片11,金属铜片11的表面通过若干根导线10与金属固定块一侧设有的一排接地引脚6电性连接,铜质框架1的两侧均固定安装有隔音板2,金属卡口7底端的两侧与铜质框架1的框架焊接连接,铜质框架1的顶部通过黑色环氧树脂9分别与射频识别芯片3和低功耗线性稳压器芯片5固封连接。

优选的,铜质框架1的底端固定连接有线性稳压器引脚8,便于将信号发送到外界。

优选的,铜质框架1的顶部安装有降噪盒,降噪盒的材质为聚酯纤维材料制成,可以阻挡稳压器发出的噪音。

优选的,金属卡口7的两侧通过导线10与低功耗线性稳压器芯片5的接线端电性连接,便于抑制外界的电磁波干扰。

具体使用时,首先将铜质框架1焊接到需要使用集成射频芯片的低压差线性稳压器机械体上,通过低功耗线性稳压器芯片5上集成的射频识别芯片3,它可用于电路电源电压转换,用于消费类、家电、消防电子、安防领域,并且通过射频识别芯片3使得用户能得到集成度更高的产品,减少开发周期和开发成本,并且射频识别芯片3电路自身不产生功耗问题,节约了电能,通过射频识别芯片3将无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,通过线性稳压器引脚8把射频识别芯片3处理的数据,从附着在物品上的标签上传送出去,以自动辨识与追踪该物品,发送信号和处理的过程会受到外界的电磁波干扰,通过金属铜片11上的导线10分别与接地引脚6和低功耗线性稳压器芯片5电性连接,增加了集成射频芯片的低压差线性稳压器的接地回路,并且金属铜片11通过导线10连到接地引脚6有效抑制电磁波干扰,同时集成射频芯片的低压差线性稳压器在工作的过程会产生细微的噪音,通过隔音板2的阻挡和降噪盒的降噪,阻挡噪音传播到外界,提高工作环境的舒适性。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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