PCBA预测制造控制方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及pcba制造控制技术领域，尤其是涉及一种pcba预测制造控制方法、装置及电子设备。

背景技术：

在pcba(printedcircuitboard+assembly，印刷电路板)制造过程中，传统的关键绩效指标数值控制系统是基于已经发生的数据进行数据采集，并计算关键绩效指标数值。这样是在出现生产异常问题之后才被发现，只能被动的对异常问题的蔓延与恶化进行遏制。大多数情况下，现有技术对采集到的工艺参数监控时，一般都是采用规格控制线来加以管控，规格线发生异常时，就是真实的缺陷产生了，严重影响产品品质。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供pcba预测制造控制方法、装置及电子设备，可以实现预测关键绩效指标，达到工艺参数事前控制，降低不良生产率。

第一方面，本发明实施例提供了一种pcba预测制造控制方法，其中，所述方法包括：

采集生产线上的工艺参数；

基于所述工艺参数预测关键绩效指标数值；

将所述关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述基于所述工艺参数预测关键绩效指标数值的步骤，包括：

计算所述工艺参数的工序能力指数；

根据所述工艺参数的工序能力指数预测关键绩效指标数值。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述根据比较结果对制造过程进行控制的步骤，包括：

当比较结果为所述关键绩效指标数值超过规定的标准值时，发出报警信号；

基于所述报警信号停止生产线的制造过程并调整工艺参数；

判断调整后的工艺参数是否回归到控制线以内；

如果否，继续调整工艺参数；

如果是，重新启动生产线的制造过程。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述报警信号包括超标报警信号和生产报警信号；所述基于所述报警信号停止生产线的制造过程并调整工艺参数的步骤，包括：

根据超标报警信号停止生产线的制造过程，并发出生产报警信号；

基于所述生产报警信号通知生产现场调整工艺参数。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述工艺参数的工序能力指数大于1.33。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，在所述基于所述工艺参数预测关键绩效指标数值的步骤之后，所述方法包括：

在屏幕中展示所述关键绩效指标数值。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述采集生产线上的工艺参数的步骤，包括：

采集如锡膏印刷生产线上的锡膏印刷工艺参数；所述锡膏印刷工艺参数包括：锡膏印刷的面积、高度、体积、温度和湿度。

第二方面，本发明实施例还提供一种pcba预测制造控制装置，所述装置包括：

采集装置，用于采集生产线上的工艺参数；

预测装置，用于基于所述工艺参数预测关键绩效指标数值；

控制装置，用于将所述关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，处理器执行计算机程序时实现第一方面所述的方法的步骤。

第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器运行时执行第一方面所述的方法。

本发明实施例带来了以下有益效果：

本发明提供了一种pcba预测制造控制方法、装置及电子设备，包括采集生产线上的工艺参数；基于工艺参数预测关键绩效指标数值；将关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。本发明可以实现预测关键绩效指标，达到工艺参数事前控制，降低不良生产率。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的pcba预测制造控制方法流程图；

图2为本发明实施例提供的pcba预测制造控制装置示意图。

图标：

10-采集装置；20-预测装置；30-控制装置。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前，在pcba制造过程中，传统的关键绩效指标数值控制系统只能被动的对异常问题的蔓延与恶化进行遏制，导致产品品质较差。如果能够提前预测产品品质异常的产生，并在异常产生之前就报警并进行干预，如此，整个制造系统将有效降低缺陷产品的数量。

基于此，本发明实施例提供的一种pcba预测制造控制方法、装置及电子设备，可以实现预测关键绩效指标，达到工艺参数事前控制，降低不良生产率。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种pcba预测制造控制方法进行详细介绍。

实施例一：

图1为本发明实施例一提供的一种pcba预测制造控制方法流程图。

参照图1，pcba预测制造控制方法主要包括：

步骤s100，采集生产线上的工艺参数；

步骤s200，基于工艺参数预测关键绩效指标数值；

进一步的，基于工艺参数预测关键绩效指标数值的步骤包括：计算所述工艺参数的工序能力指数，根据工艺参数的工序能力指数预测关键绩效指标数值。

基于工艺参数预测关键绩效指标数值的步骤之后，还包括：在屏幕中展示关键绩效指标数值。

为便于理解，以锡膏印刷工艺为例，采集生产线上的工艺参数的步骤可以包括：采集锡膏印刷生产线上的锡膏印刷工艺参数，锡膏印刷工艺参数诸如可以包括：锡膏印刷的面积、高度、体积、温度和湿度。

具体的，建立预测kpi(keyperformanceindicator，关键绩效指标数值)，开发预测kpi算法，构成预测制造控制方法，以使预测算法实时计算预测kpi。

其中，kpi是通过对组织内部流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析，衡量流程绩效的一种目标式量化管理指标。

步骤s300，将关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。

进一步的，根据比较结果对制造过程进行控制的步骤，包括：当比较结果为关键绩效指标数值超过规定的标准值时，发出报警信号；基于报警信号停止生产线的制造过程并调整工艺参数；判断调整后的工艺参数是否回归到控制线以内；如果否，继续调整工艺参数；如果是，重新启动生产线的制造过程。

在实际应用中，控制线诸如包括：工艺参数的工序能力指数大于1.33。

进一步的，基于报警信号停止生产线的制造过程并调整工艺参数的步骤，包括：根据超标报警信号停止生产线的制造过程，并发出生产报警信号；基于生产报警信号通知生产现场调整工艺参数。

具体的，实时采集制造过程中的一些量化的工艺参数，计算这些量化参数的cpk(processcapabilityindex，过程能力指数)，将参数的cpk作为该量化参数的预测kpi，对制造过程的监控从规格线转为控制线，控制线的kpi监控，当发现异常时，及工艺参数是否回归到控制线以内，是趋势的异常，而不是具体缺陷的产生，因此对制程健康的监控有一个提前量，当发现制造过程某参数发生异常时，立即触发调整工艺参数，让制造系统回归正常水平，如此将实现零缺陷。

其中，cpk是指过程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度，也称工序能力指数，是指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。

上述发明实施例提供的pcba预测制造控制方法，通过首先基于工艺参数预测关键绩效指标数值；然后将关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。从而可以实现预测关键绩效指标，达到工艺参数事前控制，降低不良生产率。

实施例二：

图2为本发明实施例二提供的一种pcba预测制造控制装置示意图。

参照图2，pcba预测制造控制装置主要包括：

采集装置10，用于采集生产线上的工艺参数；

预测装置20，用于基于工艺参数预测关键绩效指标数值；

控制装置30，用于将关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

上述发明实施例提供的pcba预测制造控制装置，通过首先基于工艺参数预测关键绩效指标数值；然后将关键绩效指标数值与规定的标准值进行比较，根据比较结果对制造过程进行控制。从而可以实现预测关键绩效指标，达到工艺参数事前控制，降低不良生产率。

实施例三：

本发明实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器，存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，处理器执行计算机程序时实现上述实施例一所述的方法的步骤。

本发明实施例还提供一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，其中，所述程序代码使所述处理器执行上述实施例一所述的方法。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明实施例所提供的pcba预测制造控制方法、装置及电子设备的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。