技术总结
本发明提供一种电子元件用的温度控制系统，它包括有第一热敏电阻、单向可控硅、加热丝，其中，加热丝一端与单向可控硅一端连接，加热丝另一端分别与第一热敏电阻、第三二极管、第四二极管一端连接，第四二极管另一端分别与开关、第二二极管一端连接，开关另一端接电源，电源另一端分别与第三二极管另一端、第一二极管一端连接，第一二极管另一端依次与第二二极管另一端、电容一端连接后与单向可控硅连接。电容一端连接后与单向可控硅连接。电容一端连接后与单向可控硅连接。
技术研发人员：肖旭辉 曹培福
受保护的技术使用者：湖南省福晶电子有限公司
技术研发日：2020.11.08
技术公布日：2021/1/29