一种基于半导体的温控系统的制作方法

1.本实用新型涉及半导体的技术领域，特别是涉及一种基于半导体的温控系统。


背景技术：

2.传统半导体芯片的测试设备是通过简单的风机进行散热处理，或通过测试卡箱体温度探头进行被动式反馈调节控温,很难实现对测试卡温度有效快速调节。


技术实现要素：

3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于半导体的温控系统，结构简单，调节温度快速有效，可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种基于半导体的温控系统，包括：设置于箱体内的控制器、与所述控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路，所述温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器，所述温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪，所述双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流，进而控制金属导热板的温度，所述温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，用于显示铂电阻采集到的温度值，并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。
5.在本实用新型一个较佳实施例中，所述驱动电路回路包括a/d转换模块，所述a/d转换模块与温控模块相连接。
6.在本实用新型一个较佳实施例中，所述散热单元为风扇电机，所述风扇电机接收所述控制器的指令用于对半导体制冷片的热端进行散热。
7.在本实用新型一个较佳实施例中，所述控制器连接有声光报警单元和led显示单元。
8.在本实用新型一个较佳实施例中，所述金属导热板为铝板或铜板。
9.本实用新型的有益效果是：本实用的半导体的温控系统，温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，可以精准的控制金属导热板的温度，操作简单方便，调节温度快速有效，可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
11.图1是本实用新型的一种基于半导体的温控系统的框架示意图。
具体实施方式
12.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
13.请参阅图1，本实用新型一种基于半导体的温控系统，包括：设置于箱体内的控制器1、与所述控制器相连接的输出控制电路2、温控单元3、散热单元4以及驱动电路回路5，所述温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器，所述温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻6、半导体制冷片7、双向制冷片电源8以及温控仪9，所述双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流，进而控制金属导热板的温度，所述温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，用于显示铂电阻采集到的温度值，并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作，工作时，半导体制冷片分别紧贴于金属导热板的两面，对金属导热板表面产生的热量进行吸收，温控仪根据预设的标准温度值给双向制冷片电源输出控制指令，从而控制金属导热板的温度，待测的半导体器件安装于金属导热板上，进而控制待测半导体器件的温度稳定在某一预设的标准值附近。
14.具体的，金属导热板可以选用导热性较好的铝板或铜板，进而提高金属导热板的导热性能和本温控系统的灵敏度。
15.具体的，所述驱动电路回路包括a/d转换模块，所述a/d转换模块与温控模块相连接，控制器连接有声光报警单元10和led显示单元11，启动控制器，再配合lcd显示单元设置温度阈值；温控单元将实时温度进行采集，并经驱动电路回路进行a/ d转换后传送于控制器进行处理，当温度超过温度阈值时，声光报警单元发出警报提醒人作人员。
16.具体的，所述散热单元为风扇电机，所述风扇电机接收所述控制器的指令用于对半导体制冷片的热端进行散热。
17.本实用新型一种基于半导体的温控系统的有益效果是：本实用的半导体的温控系统，温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接，可以精准的控制金属导热板的温度，操作简单方便，调节温度快速有效，可以使半导体器件精确的保持在特定温度的情况下来测试其性能。
18.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。