1.本公开涉及信息技术领域,尤其涉及电子设备的控制方法及装置、终端和存储介质。
背景技术:2.电子设备在使用中通常会发热,而电子设备的温度过高容易损坏元器件,因此目前的电子设备在温度达到一定程度时会采用降低发热器件的频率来进行控制,避免电子设备因发热引发的安全隐患。
技术实现要素:3.为解决现有问题,本公开提供一种电子设备的控制方法及装置、终端和存储介质。
4.本公开采用以下的技术方案。
5.在一些实施例中,本公开的实施例提供一种电子设备的控制方法,包括:获取所述电子设备的运行信息;根据所述运行信息确定所述电子设备的使用场景;获取所述电子设备的温度;在所述电子设备的温度达到与所述使用场景对应的第一预设阈值时,进行计时;从所述计时开始,在预设时间内所述电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过所述预设时间,进行温度控制。
6.在一些实施例中,本公开的另一实施例提供了一种电子设备的控制装置,包括:运行信息获取模块,配置为获取所述电子设备的运行信息;使用场景确定模块,配置为根据所述运行信息确定所述电子设备的使用场景;温度获取模块,配置为获取所述电子设备的温度;计时模块,配置为在所述电子设备的温度达到与所述使用场景对应的第一预设阈值时,进行计时;温度控制模块,配置为从所述计时开始,在预设时间内所述电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过所述预设时间,进行温度控制。
7.在一些实施例中,本公开提供一种终端,包括:至少一个存储器和至少一个处理器;其中,存储器用于存储程序代码,处理器用于调用所述存储器所存储的程序代码执行上述电子设备的控制方法。
8.在一些实施例中,本公开提供一种存储介质,所述存储介质用于存储程序代码,所述程序代码用于执行上述电子设备的控制方法。
9.本公开的实施例可以根据不用的使用场景来设置相应的第一预设阈值,在温度达到该第一预设阈值时确定温度在预设时间内的升高值,根据温度的升高值确定是否进行温度控制,从而实现了延迟的温度控制,并且降低电子设备运行中的卡顿现象。
附图说明
10.结合附图并参考以下具体实施方式,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的,元件和元素不一定按照比例绘制。
11.图1是本公开的实施例的电子设备的控制方法的流程图。
12.图2是本公开的一些实施例的电子设备的控制方法的部分步骤的流程图。
13.图3是本公开的另一实施例的电子设备的控制装置的部分模块。
14.图4是本公开实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
15.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
16.应当理解,本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
17.本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
18.需要注意,本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
19.需要注意,本公开中提及的“一个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
20.本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的,而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
21.本公开中的电子设备可以包括但不限于手机,还可以包括平板电脑、笔记本电脑等任何其他电子设备。
22.图1提供了本公开的实施例的电子设备的控制方法的流程图。本公开的电子设备的控制方法包括步骤s101,获取电子设备的运行信息。在一些实施例中,运行信息可以包括前台运行的应用、后台运行的应用、传感器状态。在一些实施例中,传感器状态包括例如麦克风、摄像头、gps、北斗导航等的工作状态。
23.本公开的方法还包括步骤s102,根据运行信息确定电子设备的使用场景。在一些实施例中,使用场景可以与电子设备的运行状态对应,例如,是哪些应用在运行,是在前台运行还是后台运行。
24.本公开的方法还包括步骤s103,获取电子设备的温度。在一些实施例中,在确定是否要进行温度控制之前,先获知当前的电子设备的温度。在一些实施例中,可以连续监测电子设备的温度,也可以每隔一段时间(例如,1s)获取一次温度。在一些实施例中,可以通过电子设备内的温度传感器获取电子设备的温度。在一些实施例中,电子设备中可以存在多个温度传感器,此时可以预设获取部分或全部的传感器的温度值,然后进行权重计算或取平均值,本公开不进行限制,可以其他合适的方式来获取电子设备的温度。
25.本公开的方法还包括步骤s104,在电子设备的温度达到与使用场景对应的第一预
设阈值时,进行计时。在一些实施例中,电子设备在不同的使用场景下产生的热量是不同的,通过采用与使用场景对应的第一预设阈值,能够更好地适应电子设备的各种使用场景,使得之后的温度控制更为有效并且最小化温度控制可能带来的不利影响(例如,卡顿)。
26.本公开的方法还包括步骤s105,从计时开始,在预设时间内电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过预设时间,进行温度控制。在一些实施例中,基于相应使用场景下的第一预设阈值,电子设备的温度在预设时间(例如,30s、1min、2min等)的升高值达到第二预设阈值(例如,2℃,3℃等),则表明此时电子设备存在过热的风险,因此进行温度控制,以降低电子设备的温度。
27.本公开的实施例通过采用与使用场景对应的第一预设阈值,如此可以根据不用的使用场景来设置相应的第一预设阈值,进而实现延迟的温度控制(延迟了预设时间),从而降低电子设备运行中的卡顿现象。而在目前的温度控制方案中,是在电子设备的温度达到一定程度时进行温度控制,并不能区分不同的应用场景,从而也不能进行延迟的温度控制。而在本公开的实施例中,是在计时之后预设时间的电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过该预设时间,进行温度控制,存在该预设时间的延迟,例如,预设时间为1min时,电子设备的温度在该1min内的升高值达到第二预设阈值时,在该1min后进行温度控制,实现了1min的延迟,减少了温度控制带来的运行卡顿现象。
28.在一些实施例中,在电子设备进行温度控制之前,如果电子设备的运行信息表明此时电子设备的使用场景发生变化,则在确定变化后的使用场景时,将第一预设阈值调整为与变化后的使用场景相对应,在电子设备的温度达到与变化后的使用场景对应的第一预设阈值时,再进行计时并且采用同样的方式确定是否进行温度控制。
29.在一些实施例中,本公开的控制方法还包括:获取电子设备的多个使用场景下的测试数据;根据测试数据获取与多个使用场景中的使用场景对应的第一预设阈值。在一些实施例中,此处的测试数据可以是由电子设备本身通过测试获取的测试数据,也可以是由其他设备测试得到的测试数据。在一些实施例中,根据不同的使用场景,电子设备产生的热量是不同的,通过测试数据,能够得到相应的使用场景下的温度范围,从而有助于确定或获取在该相应的使用场景下的第一预设阈值,以有助于确定是否需要进行温度控制。
30.在一些实施例中,在预设时间内电子设备的温度的升高值小于第二预设阈值时,在使用场景下继续运行而不进行温度控制。由于温度的升高值未超过设置的第二预设阈值,此时电子设备无需进行温度控制,而可以允许电子设备继续运行该使用场景。
31.在一些实施例中,在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制。在一些实施例中,电子设备的温度升高较快,可能还没有经过该预设时间,但是温度已经达到高于第二预设阈值的第三预设阈值,如果不进行温度控制,可能会对电子设备的器件造成损坏。在一些实施例中,第三预设阈值可以为4℃、6℃或8℃等。在一些实施例中,在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制包括:在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,立即进行温度控制。在一些实施例中,例如,预设时间为1min,第二预设阈值为2℃,第三预设阈值为4℃,电子设备在第30s的时候温度升高了4℃,此时表明电子设备的温度升高较快,有必要立即对电子设备进行温度控制,不然存在过热的风险。因此,在预设时间1min的第30s即进行温
度控制,而不用等到预设时间1min之后才进行温度控制。如此,能够更有效地控制电子设备的温度,避免了延迟进行温度控制造成的电子设备过热的风险。图2示意性地示出了本公开的实施例的温度控制的策略。
32.在一些实施例中,第三预设阈值大于第二预设阈值。应该理解,上述第二预设阈值和第三预设阈值的值仅是示例性的,而不用于限制本公开。在电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,在预设时间后进行温度控制,即实现了温度控制延迟预设时间,而在温度的升高值达到第三预设阈值时,立即进行温度控制,以避免电子设备过热,此时温度控制延迟了预设时间内的该时刻之前的时间段。
33.在一些实施例中,多个使用场景包括在电子设备的前台显示的应用与后台运行的应用的相应组合。在一些实施例中,可以通过前台运行的应用和后台运行的应用来确定电子设备的使用场景。如此,可以存在多个应用场景搭配,例如,第一应用前台显示、第二应用前台显示和第三应用后台运行是一个使用场景,第一应用前台显示、第二应用后台运行和第三应用后台运行是另一个使用场景,还可以存在其他很多使用场景。针对这些使用场景,可以经过测试得知相应使用场景的测试数据。在一些实施例中,可以通过结合电子设备的传感器等的工作状态来确定使用场景,例如,确定麦克风、摄像头、gps等是否在工作,哪个应用正在调用这些设备等。例如,如果地图应用在后台运行,且在调用gps位置数据,则判断为后台导航等;如果视频或音频类应用在后台运行且输出声音,则可以判断为音乐模式等。
34.在一些实施例中,温度控制包括降低电子设备的处理器件的频率。在一些实施例中,电子设备的热源主要是处理器件,例如,cpu或gpu,通过降低这些处理器件的频率,可以降低电子设备的功耗以及产热量。
35.在一些实施例中,测试数据包括电子设备的功耗、温度和温度持续的时长。在一些实施例中,通过这些测试数据,能够用于比较准确地确定相应应用场景的预设温度阈值。通过更准确的预设温度阈值,能够在不引起电子设备过热的情况下延迟电子设备的温度控制,进而避免由于温度控制造成的运行卡顿的现象。
36.本公开区分不同的使用场景,根据不同的使用场景设置相应的第一预设阈值,克服了目前的电子设备的温度控制单一,很难做到灵活的适配各个使用场景的具体情况。通过本公开的控制方法,针对不同的使用场景采用相应的第一预设阈值以及温度控制策略,能够实现准确的温度控制以及减少卡顿的现象。
37.本公开的实施例还提供了一种电子设备的控制装置300,包括测试数据获取模块301、预设温度阈值获取模块302、温度监测模块303和温度控制模块304。在一些实施例中,测试数据获取模块301配置为获取电子设备的多个使用场景下的测试数据。在一些实施例中,预设温度阈值获取模块302配置为根据测试数据获取与多个使用场景中的相应使用场景对应的预设温度阈值。在一些实施例中,温度监测模块303配置为监测电子设备的在相应使用场景下的温度。温度控制模块304配置为在温度相对于预设温度阈值在预设时间段升高第一范围时,经过预设时间,进行温度控制。
38.应该理解,关于电子设备的控制方法描述的内容也适用于此处的电子设备的控制装置300,为了简单的目的,在此不进行详细描述。
39.在一些实施例中,控制装置还包括:测试数据获取模块,配置为获取电子设备的多个使用场景下的测试数据;预设阈值获取模块,配置为根据测试数据获取与多个使用场景
中的使用场景对应的第一预设阈值。在一些实施例中,在预设时间内电子设备的温度的升高值小于第二预设阈值时,在使用场景下继续运行而不进行温度控制。在一些实施例中,在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制。在一些实施例中,在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制包括:在电子设备的温度的升高值在预设时间内的任一时刻达到高于第二预设阈值的第三预设阈值时,立即进行温度控制。在一些实施例中,多个使用场景包括在电子设备的前台显示的应用与后台运行的应用的相应组合。在一些实施例中,温度控制包括降低电子设备的处理器件的频率。在一些实施例中,测试数据包括电子设备的功耗、温度和温度持续的时长。
40.此外,本公开还提供一种终端,包括:至少一个存储器和至少一个处理器;其中,所述存储器用于存储程序代码,所述处理器用于调用所述存储器所存储的程序代码以执行上述电子设备的控制方法。
41.此外,本公开还提供一种计算机存储介质,该计算机存储介质存储有程序代码,程序代码用于执行上述电子设备的控制方法。
42.以上,基于实施例和应用例说明了本公开的电子设备的控制方法及装置。此外,本公开还提供一种终端及存储介质,以下说明这些终端和存储介质。
43.下面参考图4,其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备(例如终端设备或服务器)400的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、pda(个人数字助理)、pad(平板电脑)、pmp(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字tv、台式计算机等等的固定终端。图4示出的电子设备仅仅是一个示例,不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
44.如图4所示,电子设备400可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401,其可以根据存储在只读存储器(rom)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(ram)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在ram403中,还存储有电子设备400操作所需的各种程序和数据。处理装置401、rom 402以及ram 403通过总线404彼此相连。输入/输出(i/o)接口405也连接至总线404。
45.通常,以下装置可以连接至i/o接口405:包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406;包括例如液晶显示器(lcd)、扬声器、振动器等的输出装置407;包括例如磁带、硬盘等的存储装置408;以及通信装置409。通信装置409可以允许电子设备400与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图4示出了具有各种装置的电子设备400,但是应理解的是,并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。
46.特别地,根据本公开的实施例,上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如,本公开的实施例包括一种计算机程序产品,其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序,该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中,该计算机程序可以通过通信装置409从网络上被下载和安装,或者从存储装置408被安装,或者从rom 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时,执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。
47.需要说明的是,本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd
‑
rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中,计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括但不限于:电线、光缆、rf(射频)等等,或者上述的任意合适的组合。
48.在一些实施方式中,客户端、服务器可以利用诸如http(hypertext transfer protocol,超文本传输协议)之类的任何当前已知或未来研发的网络协议进行通信,并且可以与任意形式或介质的数字数据通信(例如,通信网络)互连。通信网络的示例包括局域网(“lan”),广域网(“wan”),网际网(例如,互联网)以及端对端网络(例如,ad hoc端对端网络),以及任何当前已知或未来研发的网络。
49.上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的;也可以是单独存在,而未装配入该电子设备中。
50.上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序,当上述一个或者多个程序被该电子设备执行时,使得该电子设备执行上述的本公开的方法。
51.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码,上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
52.附图中的流程图和框图,图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分,该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执
行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
53.描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现,也可以通过硬件的方式来实现。其中,单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
54.本文中以上描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。例如,非限制性地,可以使用的示范类型的硬件逻辑部件包括:现场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、片上系统(soc)、复杂可编程逻辑设备(cpld)等等。
55.在本公开的上下文中,机器可读介质可以是有形的介质,其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备,或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd
‑
rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
56.根据本公开的一个或多个实施例,提供了一种电子设备的控制方法,包括:获取所述电子设备的运行信息;根据所述运行信息确定所述电子设备的使用场景;获取所述电子设备的温度;在所述电子设备的温度达到与所述使用场景对应的第一预设阈值时,进行计时;从所述计时开始,在预设时间内所述电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过预设时间,进行温度控制。
57.根据本公开的一个或多个实施例,还包括:获取所述电子设备的多个使用场景下的测试数据;根据所述测试数据获取与所述多个使用场景中的所述使用场景对应的所述第一预设阈值。
58.根据本公开的一个或多个实施例,在所述预设时间内所述电子设备的温度的升高值小于所述第二预设阈值时,在所述使用场景下继续运行而不进行温度控制。
59.根据本公开的一个或多个实施例,在所述电子设备的温度的升高值在所述预设时间内的任一时刻达到高于所述第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制。
60.根据本公开的一个或多个实施例,在所述电子设备的温度的升高值在所述预设时间内的任一时刻达到高于所述第二预设阈值的第三预设阈值时,进行温度控制包括:在所述电子设备的温度的升高值在所述预设时间内的任一时刻达到高于所述第二预设阈值的第三预设阈值时,立即进行温度控制。
61.根据本公开的一个或多个实施例,所述多个使用场景包括在所述电子设备的前台显示的应用与后台运行的应用的相应组合。
62.根据本公开的一个或多个实施例,所述温度控制包括降低所述电子设备的处理器件的频率。
63.根据本公开的一个或多个实施例,所述测试数据包括所述电子设备的功耗、温度和所述温度持续的时长。
64.根据本公开的一个或多个实施例,提供了一种电子设备的控制装置,包括:运行信
息获取模块,配置为获取所述电子设备的运行信息;使用场景确定模块,配置为根据所述运行信息确定所述电子设备的使用场景;温度获取模块,配置为获取所述电子设备的温度;计时模块,配置为在所述电子设备的温度达到与所述使用场景对应的第一预设阈值时,进行计时;温度控制模块,配置为从所述计时开始,在预设时间内所述电子设备的温度的升高值达到第二预设阈值时,经过预设时间,进行温度控制。
65.根据本公开的一个或多个实施例,提供了一种终端,包括:至少一个存储器和至少一个处理器;其中,所述至少一个存储器用于存储程序代码,所述至少一个处理器用于调用所述至少一个存储器所存储的程序代码执行上述中任一项所述的方法。
66.根据本公开的一个或多个实施例,提供了一种存储介质,所述存储介质用于存储程序代码,所述程序代码用于执行上述的方法。
67.以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本公开中所涉及的公开范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
68.此外,虽然采用特定次序描绘了各操作,但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下,多任务和并行处理可能是有利的。同样地,虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节,但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地,在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
69.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题,但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反,上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。