提高温度检测精度的电路、温度检测电路、方法及装置与流程

1.本发明涉及空调控制技术领域，尤其涉及一种提高温度检测精度的电路、温度检测电路、方法及装置。


背景技术：

2.在现有的中央空调控制系统中，通过由恒流源和运算放大电路组成的检测电路进行空调机组中电机绕组的温度检测，根据所检测的温度值进行相应的负载控制，其中，恒流源可例如使用pt100电路提供一个恒定电流，运算放大电路可以将该恒定电流放大相应的倍数。
3.正常情况下，当环境没有干扰时，主芯片采集到的温度值就是实际的负载温度值，但在实际的应用场景中，采集到的温度值中除了是负载的实际温度值，还包括环境干扰在里面然而，在温度检测过程中有时因受到环境干扰，容易使得所采集到的温度值有一定偏差，当干扰较大时，就会影响温度值得准确性，从而出现所采集到的温度值并非实际的温度值，最终导致负载因温度值误报而动作。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是：现有技术中因受环境干扰所采集的电机绕组温度不准确而导致负载误动作的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种提高温度检测精度的电路，包括：
6.开关控制器，与温度检测电路的恒流源、控制系统连接，接入所述恒流源提供的电流，并根据所述控制系统的控制信号工作；
7.第一电阻、第二电阻，分别与所述开关控制器、所述控制系统连接；
8.所述开关控制器根据所述控制系统的控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流，使所述控制系统分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
9.可选地，所述开关控制器包括单刀双掷开关。
10.可选地，所述第二电阻与所述第一电阻的比值大于1且不大于2。
11.为解决上述技术问题，本发明提供了一种温度检测电路，包括：
12.上述提高温度检测精度的电路；
13.恒流源，包括温度传感器，所述开关控制器连接至所述温度传感器；
14.控制系统，与所述开关控制器、所述第一电阻、所述第二电阻、所述恒流源连接，用于在所述恒流源提供的电流下得到ad温度采样值、控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通从而改变所述恒流源提供的电流，进而分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
15.可选地，还包括：
16.运放电路，与所述恒流源、所述控制系统、所述第一电阻、所述第二电阻连接，用于对所述恒流源的电压、所述第一电阻或所述第二电阻导通时所形成的电压进行预设倍数的放大，并输入所述控制系统，以使所述控制系统得到相应的ad温度采样值。
17.可选地，所述温度检测电路包括空调的温度检测电路，所述负载包括空调的电机绕组。
18.为解决上述技术问题，本发明提供了一种温度检测方法，基于上述提高温度检测精度的电路，或者，基于上述温度检测电路实现；所述温度检测方法包括：
19.所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值；
20.所述控制系统生成控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通的信号，以使所述开关控制器根据所述控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流；
21.所述控制系统分别基于改变后的不同电流，得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
22.可选地，所述控制系统分别基于改变后的不同电流，得到针对负载的不同ad温度采样值，包括：
23.根据不同电流及所述恒流源中温度传感器的阻值，分别得到针对负载的不同ad温度采样值。
24.可选地，所述根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正，包括：
25.基于所述不同ad温度采样值及所述第二电阻与所述第一电阻的比值，确定环境干扰值；
26.将所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值减去所述环境干扰值，得到目标ad温度采样值。
27.为解决上述技术问题，本发明提供了一种温度检测装置，基于上述提高温度检测精度的电路，或者，基于上述温度检测电路实现；所述温度检测装置包括：
28.温度采样模块，用于在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值；
29.电阻切换模块，用于所述控制系统生成控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通的信号，以使所述开关控制器根据所述控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流；
30.温度校正模块，用于分别基于改变后的不同电流，得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
31.可选地，所述温度校正模块，具体用于根据不同电流及所述恒流源中温度传感器的阻值，分别得到针对负载的不同ad温度采样值。
32.可选地，所述温度校正模块，具体用于：
33.基于所述不同ad温度采样值及所述第二电阻与所述第一电阻的比值，确定环境干扰值；
34.将所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值减去所述环境干扰值，得到目标ad温度采样值。
35.为解决上述技术问题，本发明提供了一种空调，包括上述温度检测装置。
36.为解决上述技术问题，本发明提供了一种控制系统，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法。
37.为解决上述技术问题，本发明提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述方法。
38.与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：
39.应用本发明的提高温度检测精度的电路、温度检测电路、方法及装置，开关控制器，与温度检测电路的恒流源、控制系统连接，接入所述恒流源提供的电流，并根据所述控制系统的控制信号工作；第一电阻、第二电阻，分别与所述开关控制器、所述控制系统连接；所述开关控制器根据所述控制系统的控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流，使所述控制系统分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
40.可以看出，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
附图说明
41.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本发明实施例提供的提高温度检测精度的电路的一种示意图；
43.图2本发明实施例提供的ad温度采样曲线示意图；
44.图3为本发明实施例提供的温度检测电路的一种电路图；
45.图4为本发明实施例提供的温度检测方法的一种流程图；
46.图5为本发明实施例提供的步骤s103的子步骤示意图；
47.图6为本发明实施例提供的温度采样装置的一种结构图；
48.图7为本发明实施例提供的控制系统的一种结构图。
具体实施方式
49.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。
50.为了解决现有技术中因所采集的电机绕组温度不真实而导致负载误动作的问题，本发明实施例提供了一种提高温度检测精度的电路、温度检测电路、方法及装置。
51.实施例一
52.如图1所示，为本发明实施例提供的提高温度检测精度的电路的一种示意图，包括：
53.开关控制器k，与温度检测电路的恒流源、控制系统连接，接入所述恒流源提供的电流，并根据所述控制系统的控制信号工作。
54.一种情形下，所述开关控制器k包括单刀双掷开关。
55.需要说明的是，恒流源主要是为了提供一个固定稳定的电流，得到的电压值经过运放电路进行预设倍数的放大，并由控制系统进行采样，得到相应的ad温度采样值。一种具体方式中，恒流源部分通过tl431器件提供一个2.5v的基准电压。
56.第一电阻r1、第二电阻r2，分别与所述开关控制器k、所述控制系统连接。
57.优选地，所述第二电阻r2与所述第一电阻r1的比值大于1且不大于2。例如，一种情形下，第一电阻r1大小为1.25千欧，第二电阻r2的大小为2.5千欧。需要说明的是，第二电阻r2超过第一电阻r1阻值，但不超过2倍第一电阻r1的阻值，本发明实施例对r1和r2的具体数值不做限定。
58.所述开关控制器k根据所述控制系统的控制信号控制所述第一电阻r1或所述第二电阻r2的导通，从而改变所述恒流源提供的电流，使所述控制系统分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
59.在实际应用中，控制系统可以是包括主控芯片等处理器的控制系统，能够生成控制开关控制器k的控制信号，以控制第一电阻r1或第二电阻r2的导通，从而改变所述恒流源提供的电流，并且分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
60.需要说明的是，当环境没有干扰时，控制系统采集到的温度值为实际的负载温度值，但是在实际的应用场景中，通常会存在一定得环境干扰，而当干扰较大时，就会影响温度值的准确性。也就是说，所采集到的ad温度采样值中除了负载的实际温度值之外，还包括环境干扰部分的温度采样值。如图2所示，图中a、b的值即为环境干扰部分的ad温度采样值。
61.在一些情况下，上述提高温度检测的电路可以应用于图3所示的温度检测电路，下面结合一个具体实例对上述提高温度检测的电路原理进行说明。
62.控制系统输出高电平时，开关控制器的触点4接通，第一电阻r1导通，此时计算得到电流i1＝u/r＝2.5/1.25k＝2ma。由于恒流源中的温度传感器pt100的电阻阻值固定，记为r，因此可以算出电压值0.002r，在经过运放电路放大对应的倍数得到控制系统实际采样的ad温度采样值a1，请参见图2中的曲线
②
，需要说明的是，运放电路的放大倍数可以根据控制系统的采样电压进行调整，本技术不做限定。
63.控制系统输出低电平时，开关控制器的触点3接通，第二电阻r2导通，此时计算得到电流i1＝u/r＝2.5/2.5k＝1ma。由于恒流源中的温度传感器pt100的电阻阻值固定，记为r，因此可以算出电压值0.001r，在经过运放电路放大对应的倍数得到控制系统实际采样的
ad温度采样值b1，请参见图2中的曲线
③
。
64.通过电流大小可知两次采集的ad温度采样值正常情况下相差2倍，但是，如果环境中有干扰时，此时两者就不是两倍关系了。利用这一点，可以将b1采集到的温度值放大2倍。虽然理论上a1和2b1得到的ad温度采样值一样，实际上此时b1放大2倍后的值(请参见图2中的曲线
①
)同步把实际的温度值以及干扰的ad温度采样值都放大了，a1值中的环境干扰部分的值并没有放大，因此图2中的b＝2a。所以
△
＝|a1(
±
1％器件偏差)-2b1(
±
1％器件偏差)|即为环境中的干扰部分，因此，在实际采样温度的ad温度采样值的时候，要减掉
△
的值，最终得到的才是实际的所需要的温度值。
65.本发明提供的提高温度检测精度的电路，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
66.实施例二
67.为解决上述技术问题，本发明提供了一种温度检测电路，包括：
68.实施例一中的提高温度检测精度的电路；
69.恒流源，包括温度传感器，所述开关控制器k连接至所述温度传感器；
70.控制系统，与所述开关控制器k、所述第一电阻r1、所述第二电阻r2、所述恒流源连接，用于在所述恒流源提供的电流下得到ad温度采样值、控制所述第一电阻r1或所述第二电阻r2的导通从而改变所述恒流源提供的电流，进而分别基于不同电流得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
71.一种情形下，还包括：运放电路，与所述恒流源、所述控制系统、所述第一电阻r1、所述第二电阻r2连接，用于对所述恒流源的电压、所述第一电阻r1或所述第二电阻r2导通时所形成的电压进行预设倍数的放大，并输入所述控制系统，以使所述控制系统得到相应的ad温度采样值。
72.在一些情况下，本实施例的温度检测电路可以实现为图3所示的电路，恒流源提供了一个2.5v的基准电压，温度传感器可以是pt100，开关控制器k采用单刀双掷开关，控制系统可以是包括主控芯片等处理器的控制系统。
73.可选地，所述温度检测电路包括空调的温度检测电路，所述负载包括空调的电机绕组。通过将第一电阻、第二电阻中的一个电阻导通，另一电阻断开，实现对恒流源提供的电流进行改变，以获得两个电阻分别导通的情况下对应的ad温度采样值，基于这两个ad温度采样值确定环境干扰值，来对空调的电机绕组的ad温度采样值进行校正。
74.本发明提供的温度检测电路，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
75.实施例三
76.如图4所示，为本发明实施例提供的温度检测方法的一种流程图，基于上述提高温
度检测精度的电路，或者，基于上述温度检测电路实现；所述温度检测方法包括：
77.步骤s101：所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值。
78.步骤s102：生成控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通的控制信号，使所述开关控制器根据所述控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流。
79.步骤s103：所述控制系统分别基于改变后的不同电流，得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
80.一种情形下，步骤s103可以根据不同电流及所述恒流源中温度传感器的阻值，分别得到针对负载的不同ad温度采样值。
81.一种实现方式中，如图5所示，所述步骤s103可以包括以下子步骤：
82.步骤s1031：基于所述不同ad温度采样值及所述第二电阻与所述第一电阻的比值，确定环境干扰值；
83.步骤s1032：将所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值减去所述环境干扰值，得到目标ad温度采样值。
84.本发明提供的温度检测方法，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
85.实施例四
86.如图6所示，为本发明实施例提供的温度检测装置的一种结构图，基于上述提高温度检测精度的电路，或者，基于上述温度检测电路实现；所述温度检测装置包括：
87.温度采样模块210，用于在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值；
88.电阻切换模块220，用于生成控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通的控制信号，使所述开关控制器根据所述控制信号控制所述第一电阻或所述第二电阻的导通，从而改变所述恒流源提供的电流；
89.温度校正模块230，用于所述控制系统分别基于改变后的不同电流，得到针对负载的不同ad温度采样值，并根据所述不同ad温度采样值对所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值进行校正。
90.一种情形下，所述温度校正模块230，具体用于根据不同电流及所述恒流源中温度传感器的阻值，分别得到针对负载的不同ad温度采样值。
91.另一种情形下，所述温度校正模块230，具体用于：基于所述不同ad温度采样值及所述第二电阻与所述第一电阻的比值，确定环境干扰值；将所述控制系统在所述恒流源提供的电流下得到的ad温度采样值减去所述环境干扰值，得到目标ad温度采样值。
92.本发明提供的温度检测装置，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
93.实施例五
94.为解决上述技术问题，本发明提供了一种空调，包括如实施例四所述的温度检测装置。
95.本发明提供的空调，通过其温度检测装置可以对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
96.实施例六
97.为解决上述技术问题，本发明提供了一种控制系统，如图7所示，包括存储器310、处理器320及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的方法。
98.所述控制系统可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备，在一些情况下，该控制系统为空调的控制系统。所述控制系统可包括，但不仅限于处理器320、存储器310。本领域技术人员可以理解，图7仅仅是控制系统的示例，并不构成对控制系统的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述控制系统还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
99.所称处理器320可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其它通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
100.所述存储器310可以是所述控制系统的内部存储单元，例如控制系统的硬盘或内存。所述存储器310也可以是控制系统的外部存储设备，例如所述控制系统上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器310还可以既包括所述控制系统的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器310用于存储所述计算机程序以及所述控制系统所需的其它程序和数据。所述存储器310还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
101.应用本技术方案中，通过对采样数据进行校准，减小了因于环境干扰而造成的温度误差，进而避免了因温度误差所造成的负载误动作的问题；而且，通过改变电流大小，从而改变ad采样值的大小，能够自动滤除掉环境干扰部分所带来的温度误差，增加了实际温度采样准确性，本发明相对于常规的采样方法减少了环境干扰，提高了数据准确性。
102.实施例七
103.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中的存储器中所包含的计算机可读存储介质；也可以是单独存在、未装配入控制系统中的计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质存储有一个或者一个以上计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述所述的方法。
104.所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施
例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器310、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
105.对于系统或装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
106.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
107.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
108.应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
109.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
110.如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到所描述条件或事件”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到所描述条件或事件”或“响应于检测到所描述条件或事件”。
111.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。