技术特征：
1.一种半导体温控设备仿真方法，其特征在于：包括：获取物理样机的压缩机顶部的振动加速度数据；根据振动加速度数据获得振动位移数据；建立半导体温控设备的仿真模型；基于仿真模型和振动位移数据进行谐响应分析，获得频响应力；确定频响应力满足设定目标值要求；记录振动加速度数据和仿真模型。2.根据权利要求1所述的半导体温控设备仿真方法，其特征在于：还包括：确定频响应力不满足设定目标值要求；对仿真模型与物理样机进行优化；返回所述获取物理样机的压缩机顶部的振动加速度数据的步骤。3.根据权利要求1或2所述的半导体温控设备仿真方法，其特征在于：所述振动加速度数据包括所述物理样机的压缩机顶部的x轴方向、y轴方向和z轴方向的振动加速度，所述x轴方向与所述y轴方向相互垂直，且均为所述物理样机的压缩机顶部与排气管道齐平的径向方向，所述z轴方向为所述物理样机的压缩机的轴向。4.一种半导体温控设备半物理仿真系统，其特征在于：基于权利要求1至3任意一项所述的半导体温控设备仿真方法，包括：第一加速度传感器，用于获取物理样机的压缩机顶部的振动加速度数据；第一处理模块，用于根据振动加速度数据处理获得振动位移数据；第二处理模块，用于建立半导体温控设备的仿真模型；分析模块，用于基于仿真模型和振动位移数据进行谐响应分析，获得频响应力；第一比较模块，用于判断频响应力是否满足设定目标值要求；存储模块，用于记录振动加速度数据和仿真模型。5.一种半导体温控设备振动监测方法，其特征在于，基于权利要求4所述半导体温控设备半物理仿真系统，包括：获取待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据和所述存储模块中记录的振动加速度数据；确定待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据大于所述存储模块中记录的振动加速度数据；通过所述分析模块对待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据进行分析，获得待测半导体温控设备的频响应力；通过所述第一比较模块确定待测半导体温控设备的频响应力满足设定目标值要求；确认待测半导体温控设备无振动失效风险。6.根据权利要求5所述的半导体温控设备振动监测方法，其特征在于：还包括：通过所述第一比较模块确定待测半导体温控设备的频响应力不满足设定目标值要求；确认待测半导体温控设备有振动失效风险。7.根据权利要求5所述的半导体温控设备振动监测方法，其特征在于：还包括：确定待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据小于或等于所述存储模块中记录的振动加速度数据；
确认待测半导体温控设备无振动失效风险。8.根据权利要求5所述的半导体温控设备振动监测方法，其特征在于：所述通过所述分析模块对待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据进行分析，获得待测半导体温控设备的频响应力的步骤包括：根据待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据获取待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动位移数据；基于所述存储模块的仿真模型和待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动位移数据进行谐响应分析，获得待测半导体温控设备的频响应力。9.一种半导体温控设备振动监测系统，其特征在于：基于权利要求5至8任意一项所述半导体温控设备振动监测方法，包括：第二加速度传感器，用于获取待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据；数据采集模块，用于获取所述存储模块中记录的振动加速度数据；第二比较模块，用于判断待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据是否大于所述存储模块中记录的振动加速度数据；半导体温控设备半物理仿真系统，用于对待测半导体温控设备的压缩机顶部的振动加速度数据进行分析，获得待测半导体温控设备的频响应力，以及判断待测半导体温控设备的频响应力是否满足设定目标值要求；第三处理模块，用于确认待测半导体温控设备是否有振动失效风险。10.根据权利要求9所述的半导体温控设备振动监测系统，其特征在于：所述第二加速度传感器通过磁吸件与所述待测半导体温控设备振动的压缩机顶部连接。
技术总结
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体温控设备仿真方法及系统、振动监测方法及系统，半导体温控设备仿真方法包括：获取物理样机的压缩机顶部的振动加速度数据；根据振动加速度数据获得振动位移数据；建立半导体温控设备的仿真模型；基于仿真模型和振动位移数据进行谐响应分析，获得频响应力；确定频响应力满足设定目标值要求；记录振动加速度数据和仿真模型。通过半物理仿真系统采用谐响应仿真分析方法实现，通过线性叠加快速反馈频响应力，通过物理样机配合仿真模型构建半导体温控设备激励数据库，便于后续确定半导体温控设备的振动参数即量产标准，以及基于本发明的半导体温控设备仿真方法进行的振动监测能够响应更快、监测精度更高。监测精度更高。监测精度更高。
技术研发人员：李轩 宁腾飞
受保护的技术使用者：北京京仪自动化装备技术股份有限公司
技术研发日：2022.04.28
技术公布日：2022/9/6