一种多点传感器芯片ATE自动测试方法、系统及设备与流程

本发明涉及传感器芯片多点自动测试，更具体地，涉及一种多点传感器芯片ate自动测试方法、系统及设备。

背景技术：

1、传统芯片温度测试方法精度不够，环境温度差异较大约0.5℃，箱体周边差异1℃，会导致芯片得到的温度曲线精度不够。

2、在本发明技术之前，现有的芯片温度测试方法的模拟参数调整和测试周期比较长，不支持在线调整；不支持总线测试模式。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明提出了一种多点传感器芯片ate自动测试方法、系统及设备，提供了一种温度测量和补偿的装置和方法，单点温度采集方式，每颗被测芯片对应一个标准温度，根据标准温度对被测芯片参数补偿。

2、根据本发明实施例第一方面，提供一种多点传感器芯片ate自动测试方法。

3、在一个或多个实施例中，优选地，所述一种多点传感器芯片ate自动测试方法包括：

4、测试机实时设置当前的测温模式，并将测温模式通过通讯和采集纵向发送至芯片信道选择开关；

5、所述芯片信道选择开关根据所述测温模式选择使能部分的测温传感器；

6、所述测试机实时通过发送总线向所述芯片信道选择开关发送控制命令；

7、所述芯片信道选择开关根据所述控制命令向对应的测温传感器发送总线命令；

8、所述测温传感器实时根据所述传输信息读取反馈信息，并将所述反馈信息经过反馈总线发送给所述测试机；

9、所述测试机获得实时的温度数据，并在上位机上展示，结合温度曲线控制补偿传感器芯片内部温度数据，发送至温控箱，完成实时温度控制。

10、在一个或多个实施例中，优选地，所述测试机实时设置当前的测温模式，并将测温模式通过通讯和采集纵向发送至芯片信道选择开关，具体包括：

11、所述测试机通过io引脚与所述芯片信道选择开关连接；

12、所述测试机上设置即将测试芯片，则通过io引脚将输出高电平；

13、所述芯片信道选择开关实时获取高电平对应的即将测试芯片。

14、在一个或多个实施例中，优选地，所述芯片信道选择开关根据所述测温模式选择使能部分的测温传感器，具体包括：

15、在所述芯片信道选择开关获得对应的高电平信号后，自动匹配使能对应的模拟开关；

16、所述模拟开关启动选通被测芯片，进而使能部分的所述测温传感器。

17、在一个或多个实施例中，优选地，所述测试机实时通过发送总线向所述芯片信道选择开关发送控制命令，具体包括：

18、设置所述测试机进入总线测试模式；

19、通过单个的测温传感器逐个巡检的方式进行在线获取电流反馈，进而形成对应的控制信号；

20、将所述控制信号通过预设的协议经过所述发送总线传输至所述芯片信道选择开关。

21、在一个或多个实施例中，优选地，所述芯片信道选择开关根据所述控制命令向对应的测温传感器发送总线命令，具体包括：

22、所述芯片信道选择开关在接收到所述发送总线的信号后，自动使能对应的测温传感器；

23、将所述预设的协议形式的所述总线命令发送到对应的所述测温传感器。

24、在一个或多个实施例中，优选地，所述测温传感器实时根据所述传输信息读取反馈信息，并将所述反馈信息经过反馈总线发送给所述测试机，具体包括：

25、在所述测温传感器收到所述总线命令后，自动进行反馈的回码信息的收集，作为所述反馈信息；

26、在收集过程中，按照固定的间隔通过所述反馈总线所述反馈信息，并设置为总线测试模式，所述测试机进行自动的分析。

27、在一个或多个实施例中，优选地，所述测试机获得实时的温度数据，并在上位机上展示，结合温度曲线控制补偿传感器芯片内部温度数据，发送至温控箱，完成实时温度控制，具体包括：

28、在所述测试机获得当前的测试版上获取历史数据中对应时刻芯片的准确温度，根据第一计算公式和第二计算公式设置pn结正向电流和pn结的正向压降计算曲线，根据预设的数据反推获得当前pn结正向电流和电压数据；

29、假设反推获得当前pn结正向电流不变的情况下，在所述测试机上将所述第二计算公式拟合为第三计算公式形式作为实测的pn结的正向压降的计算方式；

30、根据第四计算公式设置pn结的正向压降预测值的计算方式；

31、获取全部的历史测试数据，利用第五计算公式计算第一目标补偿系数和第二目标补偿系数；

32、利用第六计算公式/计算实测温度；

33、根据所述实测温度与标准温度数据作差作为补偿传感器芯片内部温度数据，并发送至温控箱，完成实时温度控制；

34、所述第一计算公式为：

35、

36、其中，i为pn结正向电流，b为发射面面积，t是绝对温度，η为是与材料和工艺有关的常数，k是波尔兹曼常数，q是电子电量，u是pn结的正向压降，u0为绝对零度时的导带底与价带顶的电位差；

37、所述第二计算公式为：

38、

39、所述第三计算公式为：

40、uc＝f(t)

41、其中，uc为实测的pn结的正向压降；

42、所述第四计算公式为：

43、up＝at’+b

44、其中，up为pn结的正向压降预测值，a为第一补偿系数，b为第二补偿系数，t’为历史数据中对应时刻获得的测温传感器反馈的温度；

45、所述第五计算公式为：

46、(am，bm)＝arg min[σ(uc_i-up_i)]

47、其中，am为第一目标补偿系数，bm为第二目标补偿系数，arg min()为提取正向压降的综合误差最小时对应的第一补偿系数和第二补偿系数的函数，uc_i为第i芯片对应的实测的pn结的正向压降，up_i为第i芯片对应的pn结的正向压降预测值；

48、所述第六计算公式为：

49、tc＝(up-bm)/am

50、其中，tc为所述实测温度。

51、根据本发明实施例第二方面，提供一种多点传感器芯片ate自动测试系统。

52、在一个或多个实施例中，优选地，所述一种多点传感器芯片ate自动测试系统包括：

53、模式选择模块，用于测试机实时设置当前的测温模式，并将测温模式通过通讯和采集纵向发送至芯片信道选择开关；

54、采集选片模块，用于所述芯片信道选择开关根据所述测温模式选择使能部分的测温传感器；

55、总线发送模块，用于所述测试机实时通过发送总线向所述芯片信道选择开关发送控制命令；

56、信息选片模块，用于所述芯片信道选择开关根据所述控制命令向对应的测温传感器发送总线命令；

57、信息反馈模块，用于所述测温传感器实时根据所述传输信息读取反馈信息，并将所述反馈信息经过反馈总线发送给所述测试机；

58、温度补偿模块，用于所述测试机获得实时的温度数据，并在上位机上展示，结合温度曲线控制补偿传感器芯片内部温度数据，发送至温控箱，完成实时温度控制。

59、根据本发明实施例第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器执行时实现如本发明实施例第一方面中任一项所述的方法。

60、根据本发明实施例第四方面，提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储一条或多条计算机程序指令，其中，所述一条或多条计算机程序指令被所述处理器执行以实现本发明实施例第一方面中任一项所述的方法。

61、本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

62、本发明方案中，通过ate控制开关通道的切换方式，使能模拟开关，选通被测芯片，配合高低温箱测试不同温度的模拟参数和在线调整功能，完成标准温度对被测芯片参数补偿。

63、本发明方案中，通过使能对应的模拟开关，选通被测芯片，达到一个板上测试多颗芯片的目的，增加测试效率。

64、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

65、下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。