技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端还与所述信号处理单元的输入端连接；所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热电组件包括p型半导体件和n型半导体件；所述p型半导体件和n型半导体件相互间隔设置；所述第一端包括所述p型半导体件的第一高能级端和所述n型半导体件的第二高能级端，所述第一高能级端和所述第二高能级端与所述传感器接触，所述第一高能级端与所述第二高能级端电连接；所述第二端包括所述p型半导体件的第一低能级端和所述n型半导体件的第二低能级端，所述第一低能级端与所述第二低能级端分别与所述散热区连接，所述第一低能级端与所述第二低能级端还分别与所述信号处理单元连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一端还包括第一电极，所述第二端包括互不连接的第二电极和第三电极；第一电极分别与所述第一高能级端和所述第二高能级端连接，所述第一电极还与所述传感器接触；所述第二电极与所述p型半导体件连接，所述第三电极与所述n型半导体件连接；所述第二电极与所述第三电极还分别与所述信号处理单元连接；所述散热区上设置有第四电极，所述第四电极分别与所述第二电极和第三电极连接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述p型半导体件和n型半导体件并排设置，且所述p型半导体件和n型半导体件之间设置有预设间隔。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的散热区包括：设置在主板支架上的散热片或设置在主板支架上的中框。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一电极设置在所述电子设备的主板的第一位置处，所述传感器安装与所述主板上；所述第一位置与所述传感器的安装位置的距离小于预设距离。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二电极、所述第三电极、所述p型半导体件和n型半导体件均设置在所述主板上。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述主板上设置有柔性电路板；所述第二电极、所述第三电极、所述p型半导体件和所述n型半导体件均设置在所述柔性电路板上；所述柔性电路板分别与所述第一电极和所述第四电极连接。9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述信号处理单元包括依次连接的放大组件、模数转换组件和信号处理组件；所述放大组件，用于对所述第一电压信号进行放大，得到放大信号；所述模数转换组件，用于对所述放大信号进行模数转换，得到第二电压信号；所述信号处理组件，用于基于所述第二电压信号生成所述温度调节信号，以对所述传
感器进行温度补偿。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述传感器包括温度调节输入端；所述信号处理单元的输出端连接所述温度调节输入端；所述信号处理组件还用于基于所述第二电压信号生成所述温度调节信号，并将所述温度调节信号输出至所述温度调节输入端，以供所述传感器根据所述温度调节信号进行温度补偿。11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电源组件和开关组件；所述电源组件、所述开关组件和所述热电组件的第二端串联形成串联回路；所述开关组件的控制端连接所述信号处理组件的输出端；所述开关组件，用于在所述温度调节信号的控制下，导通所述电源组件与所述热电组件的第二端之间的连接；所述电源组件，用于在所述电源组件与所述热电组件的第二端导通的情况下，向所述热电组件的第二端提供预设电流，以对所述传感器进行温度补偿；所述预设电流的电流值根据所述第二电压信号的电压值确定。12.一种温度补偿方法，其特征在于，应用于如权利要求1至11任一项所述的电子设备，所述温度补偿方法包括：获取热电组件在第一端和第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出的第一电压信号；基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。13.根据权利要求12所述的温度补偿方法，其特征在于，所述基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿，包括：对所述第一电压信号进行放大，得到放大信号；对所述放大信号进行模数转换，得到第二电压信号；基于所述第二电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。14.根据权利要求13所述的温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿，包括：将所述温度调节信号传输至所述传感器的温度调节输入端，以供所述传感器根据所述温度调节信号进行温度补偿。15.根据权利要求13所述的温度补偿方法，其特征在于，所述根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿，包括：根据所述温度调节信号，导通电源组件与所述热电组件的第二端之间的连接，以供所述电源组件在与所述热电组件的第二端导通的情况下，向所述热电组件的第二端提供预设电流，以对所述传感器进行温度补偿；所述预设电流的电流值根据所述第二电压信号的电压值确定。
技术总结
本申请公开了一种电子设备和温度补偿方法，属于温度补偿技术领域。该电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端还与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端与所述信号处理单元的输入端连接；所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。进行温度补偿。进行温度补偿。
技术研发人员：孙星浩
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.12.05
技术公布日：2023/3/14