温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品与流程

本技术涉及电子，尤其涉及一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品。

背景技术：

1、在不同的电子设备中，器件布局与外壳材料的差异都会导致设备的散热效果不同，在不同的硬件产品上都需要对温度控制方案和温控参数进行调整，保证温控效果和设备性能。

2、在相关技术中，常规的温度控制方案是以温度为触发条件，通过主动降低电子设备性能来降低整机的能量消耗，从而达到降温的目的。具体的，在电子设备的测试阶段，可以根据硬件特性设计相应的温度控制方案，在电子设备的温度过高时，判断温度控制动作是否执行，以实现对电子设备的降温。

3、但是，上述温度控制方案难以达到降低整机热耗与性能的最佳平衡，在对电子设备的温度进行降温的同时，容易降低电子设备的性能。

技术实现思路

1、本技术提供一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品，用以解决相关技术中降低整机热耗与保证性能的难以达到平衡的问题。

2、第一方面，本技术提供一种温度控制策略的优化方法，包括：

3、在目标测试用例下，根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数；

4、根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，使得优化后的控制项满足所述控制项对应的温度控制预期。

5、在一种可能的实现方式中，所述根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数，包括：

6、当所述电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度以下；

7、将所述目标测试用例、所述控制项、所述当前温度、所述目标温度以及从所述当前温度降低至所述目标温度的第一时长，确定为所述第一温度控制参数。

8、在一种可能的实现方式中，所述根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度，包括：

9、根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，所述控制项包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数；

10、根据所述目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将所述电子设备的所述当前温度降低至目标温度以下。

11、在一种可能的实现方式中，所述根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，包括：

12、在多个温度阈值范围中，确定所述电子设备的当前温度所在的目标温度阈值范围；

13、在所述控制项中，确定所述目标温度阈值范围对应的目标控制类型以及所述目标控制类型对应的控制参数。

14、在一种可能的实现方式中，所述根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，包括：

15、确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配；

16、若不匹配，则根据所述第一温度控制参数，对所述控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对所述电子设备在所述目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至所述第二温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

17、若匹配，则不对所述控制项进行优化。

18、在一种可能的实现方式中，所述温度控制预期对应的参数包括所述控制项对应的预设降温时长；

19、所述确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配，包括：

20、若第一时长小于或者等于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

21、若第一时长大于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数不匹配。

22、在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

23、根据所述电子设备的类型，确定所述电子设备对应的至少一个测试用例；

24、确定所述电子设备在每个测试用例下的控制项。

25、第二方面，本技术提供一种温度控制策略的优化装置，包括：

26、确定模块，用于在目标测试用例下，根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数；

27、优化模块，用于根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，使得优化后的控制项满足所述控制项对应的温度控制预期。

28、在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

29、当所述电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度以下；

30、将所述目标测试用例、所述控制项、所述当前温度、所述目标温度以及从所述当前温度降低至所述目标温度的第一时长，确定为所述第一温度控制参数。

31、在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

32、根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，所述控制项包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数；

33、根据所述目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将所述电子设备的所述当前温度降低至目标温度以下。

34、在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

35、在多个温度阈值范围中，确定所述电子设备的当前温度所在的目标温度阈值范围；

36、在所述控制项中，确定所述目标温度阈值范围对应的目标控制类型以及所述目标控制类型对应的控制参数。

37、在一种可能的实现方式中，所述优化模块具体用于：

38、确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配；

39、若不匹配，则根据所述第一温度控制参数，对所述控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对所述电子设备在所述目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至所述第二温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

40、若匹配，则不对所述控制项进行优化。

41、在一种可能的实现方式中，所述温度控制预期对应的参数包括所述控制项对应的预设降温时长；

42、所述优化模块具体用于：

43、若第一时长小于或者等于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

44、若第一时长大于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数不匹配。

45、在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

46、根据所述电子设备的类型，确定所述电子设备对应的至少一个测试用例；

47、确定所述电子设备在每个测试用例下的控制项。

48、第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；

49、所述存储器存储计算机执行指令；

50、所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

51、第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被计算机执行时用于实现如第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

52、第五方面，本技术提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时用于实现第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

53、第六方面，本技术实施例提供一种芯片，所述芯片上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述芯片执行时使得第一方面或第二方面所述的模型更新方法被执行。

54、在一种可能的实施方式中，所述芯片为芯片模组中的芯片。

55、第十方面，本技术实施例提供一种模组设备，所述模组设备包括电源模组、存储模组以及芯片模组；

56、其中，所述电源模组用于为所述模组设备提供电能；

57、所述存储模组用于存储数据和指令；

58、所述芯片模组用于执行第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

59、本技术提供的一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品，通过在目标测试用例下，根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数，然后根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。