温控系统和老化测试箱的制作方法

本发明涉及半导体芯片领域，尤其是涉及一种温控系统和老化测试箱。

背景技术：

1、在存储芯片老化测试过程中，考虑到高速测试信号受传输链路的影响，主控芯片和待测芯片需要同时放置在老化测试箱内部的高低温腔室内。老化测试箱内高低温腔室内的环境温度不能满足主控芯片的正常工作温度，容易造成主控芯片损坏，所以需要对主控芯片单独进行温控处理，保证其在老化测试过程中能够正常工作。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种温控系统。该温控系统能够有效控制主控芯片所在环境温度，使得在老化测试时主控芯片可以正常工作，避免主控芯片损坏。

2、本发明的第二个目的在于提出一种老化测试箱。

3、为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的温控系统，用于芯片老化测试。温控系统包括：风循环腔体，所述风循环腔体内适于安装老化测试主控芯片，所述风循环腔体上设置老化测试板，所述老化测试板包括身份识别电路；调温系统，所述调温系统包括进出气装置、进出气控制阀和控制板；其中，所述进出气控制阀设置在所述进出气装置的进出气管路上，用于控制所述进出气装置的进出气状态；在所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述进出气管路连接，所述身份识别电路与控制板连接，所述控制板用于获取所述老化测试板的身份识别信息，以根据所述身份识别信息控制所述进出气控制阀的开关状态。

4、根据本发明实施例的温控系统，当风循环腔体上的老化测试板处于测试位时，风循环腔体与进出气管路进行连接，控制板与身份识别电路进行连接，并获取老化测试板的身份识别信息，根据此身份识别信息控制对应的进出气控制阀的开关状态，进而控制进出气装置的进出气状态，从而，有效控制风循环腔体内空气温度维持在主控芯片正常工作温度例如0-60℃的范围内，保证主控芯片不受老化测试箱内高低温环境的影响，能够在较适合的环境温度下正常工作，防止主控芯片因温度过高或过低而发生故障，提高主控芯片的使用寿命，保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性，系统结构简单，降低了维护成本。

5、在一些实施例中，所述风循环腔体具有进风接口和出风接口；所述进出气装置包括进气装置和出气装置，在所述风循环腔体处于测试位时，所述进气装置通过进气管路与所述风循环腔体的进风接口连接，所述出气装置通过出气管路与所述风循环腔体的出风接口连接；所述进出气控制阀包括进气控制阀和出气控制阀，所述进气控制阀设置在所述进气管路上，所述出气控制阀设置在所述出气管路上。通过进气管路将进气装置、进气控制阀与风循环腔体依次连接，且通过出气管路将风循环腔体、出气控制阀与出气装置依次连接，实现了温控系统的风传输流动，从而达到温度控制调节的效果。

6、在一些实施例中，温控系统还包括：转接板，所述转接板具有气路通道和电接口，所述气路通道的一端与所述进出气管路连接，所述电接口的一端与所述控制板连接；在所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述气路通道的另一端连接，所述身份识别电路与所述电接口的另一端连接。通过转接板的电接口，将身份识别电路、转接板以及控制板依次连接，从而实现老化测试板的身份识别信息传输。

7、在一些实施例中，所述气路通道包括：进气通道和出气通道，所述进气通道的第一端接口通过所述进气控制阀与所述进气装置连通，所述出气通道的第一端接口通过所述出气控制阀与所述出气装置连通；在所述风循环腔体处于测试位时，所述进气通道的第二端接口与所述风循环腔体的进风接口连接，所述出气通道的第二端接口与所述风循环腔体的出风接口连接。

8、在一些实施例中，所述转接板还包括第一定位部；所述风循环腔体上还包括第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部匹配设置，用于在所述风循环腔体进入所述测试位时与所述转接板对位连接。通过第一定位部和第二定位部的定位作用，使得转接板与风循环腔体的对位连接更加精准稳定，进而保障了整个进出气通风管道的空气流动稳定性。

9、在一些实施例中，所述风循环腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体具有第一进风接口和第一出风接口，所述第二腔体具有第二进风接口和第二出风接口；所述进气通道包括第一进气通道和第二进气通道，所述第一进气通道的第一端接口和所述第二进气通道的第一端接口均通过所述进气控制阀与所述进气装置连通，在所述风循环腔体处于所述测试位时，所述第一进气通道的第二端接口与所述第一进风接口连接，所述第二进气通道的第二端接口与所述第二进风接口连接；所述出气通道包括第一出气通道和第二出气通道，所述第一出气通道的第一端接口和所述第二出气通道的第一端接口均通过所述出气控制阀与所述出气装置连通，在所述风循环腔体处于所述测试位时，所述第一出气通道的第二端接口与所述第一出风接口连接，所述第二出气通道的第二端接口适于与所述第二出风接口连接。

10、为了达到上述目的，本发明第二方面实施例的老化测试箱包括：箱体，所述箱体限定出常温空间和变温空间，所述变温空间的内箱壁上设置有至少一个测试插槽；所述温控系统包括风循环腔体和调温系统，所述调温系统设置在所述常温空间，所述风循环腔体适于插入所述测试插槽以进入测试位；控制器，所述控制器与所述调温系统的进出气控制阀连接，用于控制所述进出气控制阀的开关状态以调节所述风循环腔体内的温度。

11、根据本发明实施例的老化测试箱，当风循环腔体上的老化测试板处于测试位时，上面实施例的温控系统将会被启动，控制器通过控制进出气控制阀的开关状态，使干燥空气通过气路通道流经风循环腔体，进而调节风循环腔体内的温度，使得安装在风循环腔体内的老化测试主控芯片能够在正常的环境温度下进行工作，保证主控芯片不受老化测试箱内高低温环境的影响，防止主控芯片因温度过高或过低而发生故障，大大提高了主控芯片的使用寿命，保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性。

12、在一些实施例中，所述温控系统的转接板设置在所述常温空间和所述变温空间之间。所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述转接板的气路通道的接口对位连接，实现风循环腔体与调温系统的连接。

13、在一些实施例中，所述测试插槽为多个，对应每个所述测试插槽配置有所述温控系统；所述老化测试箱还包括上位机，所述上位机与所述控制器和所述温控系统的控制板连接，所述上位机获取所述风循环腔体上老化测试板的身份识别信息，根据所述身份识别信息确定所述老化测试板进入的目标测试插槽，并根据所述目标测试插槽发送开关控制信号，所述控制器根据所述开关控制信号控制对应所述目标测试槽的温控系统的进出气控制阀的开关状态。

14、在一些实施例中，所述老化测试箱还包括：箱门，所述箱门可开合地设置在所述变温空间的开口侧；箱门传感器，用于检测所述箱门的开关状态；所述控制器还与所述箱门传感器连接，用于在根据所述开关状态确定所述箱门关闭并且所述老化测试板插入目标测试插槽时，控制对应所述目标测试插槽的所述进出气控制阀开启，或者，在根据所述开关状态确定所述箱门打开或所述老化测试板离开所述目标测试插槽时，控制对应所述目标测试插槽的所述进出气控制阀关闭。该控制器的控制逻辑，在确定箱门关闭的情况下，可以有效防止未插入目标测试插槽的老化测试板启动温控系统，从而不影响变温空间内的环境温度。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。