多排探测器的温度调节装置及温度调节方法与流程

本技术涉及散热，具体涉及一种多排探测器的温度调节装置及温度调节方法。

背景技术：

1、在已知的ct结构中，导轨上可以固定多个探测器模组。单一探测器模组的结构主要由多个闪烁体、数据传输线缆、数模转换芯片、探测器模组支撑结构构成。由于环境的变化会引起探测器性能的改变，且各个探测器模组之间变化程度的差异性直接影响图像质量，因此多排探测器模组都具有温度控制系统。

2、对于排数较少的多排探测器模组，其温度控制系统主要包括加热装置、温度采集装置等；但对于排数较多的多排探测器模组，由于其发热量更高，因此多采用水冷系统进行温度控制。水冷系统主要包括镶嵌在导轨上的水管、水泵、调压阀门、用于测量进水管和出水管温度的温度传感器、风扇以及加热电阻等。

3、但是，水冷控制结构较为复杂，对水冷系统内部各个组件进行定期维护会造成维护难度和维修成本的增加；多排探测器模组的热传导路径复杂且热传导的有效面积小，因此多排探测器模组的热传导效率低，这直接影响水冷的热交换速率，使得水冷控制方式效率缓慢；而且水冷控制方式仅能让安装在导轨的探测器温度均衡，而无法实现分区温控。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术实施例提供了一种多排探测器的温度调节装置及温度调节方法，通过风控系统对多排探测器进行温度调节，能够实现对多排探测器的温度进行分区调节。

2、本技术实施例采用下述技术方案：

3、第一方面，提供了一种多排探测器的温度调节装置，该装置包括：

4、对称设置的一对导轨、以及分别通过支撑件沿长度方向架设在一对导轨间的多个探测器；其中，

5、每个支撑件内分别设置有温度传感器，每个温度传感器用于探测相对应的每个支撑件的温度；

6、多个探测器中的每一个探测器均包括数量相等的、以列方向排布的多个可以反馈温度的芯片单元；

7、一对导轨朝向多个探测器的内侧设置有风控系统，风控系统用于基于支撑件的温度、芯片单元的温度以及目标温度，通过改变风的参数对多个探测器的温度进行调节。

8、可选的，风控系统包括：

9、沿长度方向设置在一对导轨的第一轨道的入风风管、以及沿长度方向设置在一对导轨的第二轨道的出风风管；

10、在入风风管和出风风管朝向多个探测器的方向设置多组位置对应的通风窗口，多组通风窗口用于使风以预设的风量和/或风速和/或风温吹过多个探测器，以对多个探测器的温度进行调节。

11、可选的，多组通风窗口的每一组处对应设置一对导风板，多个探测器中的每一个探测器均位于设置有导风板的区域，多对导风板用于基于支撑件的温度、以及芯片单元的温度，通过改变风量对多个探测器的温度进行调节。

12、可选的，入风风管的两端分别设置入风风扇，出风风管的两端分别设置出风风扇，入风风扇和出风风扇用于基于芯片单元的温度，通过改变风速对多个探测器的温度进行调节。

13、可选的，入风风管的多组通风窗口位置对应设置多个调温组件，多个调温组件用于基于芯片单元的温度以及每组通风窗口的目标温度，通过改变风温对多个探测器的温度进行调节。

14、第二方面，提供了一种多排探测器的温度调节方法，该方法基于上述多排探测器的温度调节装置实现，该方法包括：

15、获取多个探测器对应的每个支撑件的温度，以及获取每一个探测器的每个芯片单元的温度；

16、根据多个探测器与多组通风窗口的对应关系、以及多个探测器的每个支撑件的温度，确定各组通风窗口区域对应的支撑件的温度；

17、根据多个探测器与多组通风窗口的对应关系、以及每一个探测器的每个芯片单元的温度，确定各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度；

18、根据各组通风窗口区域对应的支撑件的温度、各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度、以及各组通风窗口区域的目标温度，调节风控系统中风的参数。

19、可选的，方法还包括：

20、确定各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度之后，判断每组通风窗口区域对应的芯片单元的温度平均值是否满足每组通风窗口区域的目标温度；

21、若不满足，则根据各组通风窗口区域对应的支撑件的温度、各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度、以及各组通风窗口区域的目标温度，调节风控系统中风的参数。

22、可选的，根据各组通风窗口区域对应的支撑件的温度、各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度、以及各组通风窗口区域的目标温度，调节风控系统中风的参数，包括：

23、在一组通风窗口区域内；

24、根据各支撑件的温度，确定支撑件的第一温度均值；

25、根据各芯片单元的温度，确定各排芯片单元的第二温度均值；

26、根据支撑件的第一温度均值、以及各排芯片单元的第二温度均值，确定各排芯片单元与支撑件的温度差值；

27、判断温度差值的最大值所对应的排值，根据排值调节一对导风板的角度。

28、可选的，根据各组通风窗口区域对应的支撑件的温度、各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度、以及各组通风窗口区域的目标温度，调节风控系统中风的参数，包括：

29、在一组通风窗口区域内，根据各芯片单元的温度确定最靠近入风风管的一排芯片单元的第三温度均值，以及根据各芯片单元的温度确定最靠近出风风管的一排芯片单元的第四温度均值；

30、确定多组通风窗口区域对应的多个第三温度均值的最大值、以及多组通风窗口区域对应的多个第四温度均值的最大值；

31、根据多个第三温度均值的最大值所对应的通风窗口位置、以及多个第四温度均值的最大值所对应的通风窗口位置，调节入口风扇和出口风扇的转速。

32、可选的，根据各组通风窗口区域对应的支撑件的温度、各组通风窗口区域对应的芯片单元的温度、以及各组通风窗口区域的目标温度，调节风控系统中风的参数，包括：

33、在一组通风窗口区域内，根据各芯片单元的温度确定最靠近入风风管的一排芯片单元的第三温度均值；

34、确定多组通风窗口区域对应的多个第三温度均值的最小值；

35、根据多个第三温度均值的最小值与所对应的通风窗口区域的目标温度的差值，调节调温组件的工作功率。

36、本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

37、本技术提出的多排探测器的温度调节装置，对称设置一对导轨、以及分别通过支撑件沿长度方向架设在一对导轨间多个探测器每个支撑件内分别设置有温度传感器，每个温度传感器用于探测相对应的每个支撑件的温度，多个探测器中的每一个探测器均包括数量相等的、以列方向排布的多个可以反馈温度的芯片单元，一对导轨朝向多个探测器的内侧设置有风控系统，风控系统用于基于支撑件的温度、芯片单元的温度以及目标温度，通过改变风的参数对多个探测器的温度进行调节。通过调节风控系统中吹过的风量和/或风速和/或风温，可以实现对多个探测器中特定探测器的温度进行调节，解决了现有技术的水冷控制方式无法实现分区控制的弊端。

38、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式并配合附图详细说明如后。