设备温度的控制方法、装置、设备及存储介质与流程

本技术涉及通信，尤其涉及一种设备温度的控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、为了满足用户不同层次消费的需求，针对相同硬件电路组成的终端设备可以提供不同的外部构件，例如，厂商可以提供普通塑料材质的外部构件和高端皮纹材质的外部构件，还有厂商可以提供普通塑料加玻璃材质的外部构件和完全透明玻璃材质的外部构件。由于，外部构件的材质不同，会造成芯片和外壳温度变化不同。

2、现有技术中，可以对终端设备不同构件类型的外部构件设置其对应的温度控制策略，然而，在终端设备的使用过程中，用户可能会更换外部构件，温度控制策略是针对原有的外部构件，继续采用设置的温度控制策略会造成过早(或者过迟)限制充电或者终端设备的其它功能；另外，在厂商出厂时，厂商可以设置不同的温度控制策略，若生产过程中有更换外壳的动作，可能出现温度控制策略和构件类型不匹配的情况；造成温度控制的准确性较差，使得用户对终端设备的使用体验较差。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种设备温度的控制方法、装置、设备及存储介质，提高了温度控制的准确性。

2、第一方面，本技术实施例提供一种设备温度的控制方法，包括：

3、对终端设备的外部构件进行检测处理，得到所述外部构件的目标构件类型；

4、确定所述目标构件类型对应的目标温度控制策略；

5、确定所述终端设备的目标温度；

6、根据所述目标温度执行所述目标温度控制策略，以控制所述终端设备的设备温度。

7、在一种可能的实施方式中，对终端设备的外部构件进行检测处理，得到所述外部构件的目标构件类型，包括：

8、确定所述外部构件与所述终端设备的主板的连接方式，所述连接方式包括电连接和非电连接；

9、根据所述连接方式，确定所述终端设备的目标测量电路；

10、通过所述目标测量电路，确定所述外部构件的目标构件类型。

11、在一种可能的实施方式中，所述目标测量电路包括第一测量电路和第二测量电路；根据所述连接方式，确定所述终端设备的目标测量电路，包括：

12、若所述连接方式为所述电连接，则确定所述目标测量电路为所述第一测量电路，所述第一测量电路包括所述外部构件；

13、若所述连接方式为所述非电连接，则确定所述目标测量电路为所述第二测量电路，所述第二测量电路包括测量传感器。

14、在一种可能的实施方式中，通过所述目标测量电路，确定所述外部构件的目标构件类型，包括：

15、获取所述目标测量电路的输出电压；

16、根据所述目标测量电路，获取至少两个构件类型的预设电压；

17、根据所述输出电压和所述至少两个构件类型的预设电压，确定所述外部构件的目标构件类型。

18、在一种可能的实施方式中，确定所述终端设备的目标温度，包括：

19、确定所述终端设备的主板的多个温度采集点；

20、在所述多个温度采集点，采集所述主板的至少一个时刻的多个温度传感器ntc温度；

21、根据所述至少一个时刻的多个ntc温度，确定所述目标温度。

22、在一种可能的实施方式中，根据所述至少一个时刻的多个ntc温度，确定所述目标温度，包括：

23、获取所述目标构件类型的温度拟合系数和温度拟合常数；

24、根据所述温度拟合系数和温度拟合常数，将所述多个ntc温度进行拟合处理，得到所述外部构件的拟合温度，并将所述拟合温度确定为所述目标温度。

25、在一种可能的实施方式中，所述目标温度控制策略包括多个温控操作；根据所述目标温度执行所述目标温度控制策略，以控制所述终端设备的设备温度，包括：

26、在所述多个温控操作中，确定所述目标温度对应的目标温控操作；

27、执行所述目标温控操作，以控制所述终端设备的设备温度。

28、第二方面，本技术实施例提供的一种设备温度的控制装置，包括检测处理模块、第一确定模块、第二确定模块和执行模块：

29、所述检测处理模块用于，对终端设备的外部构件进行检测处理，得到所述外部构件的目标构件类型；

30、所述第一确定模块用于，确定所述目标构件类型对应的目标温度控制策略；

31、所述第二确定模块用于，确定所述终端设备的目标温度；

32、所述执行模块用于，根据所述目标温度执行所述目标温度控制策略，以控制所述终端设备的设备温度。

33、在一种可能的实施方式中，所述检测处理模块具体用于：

34、确定所述外部构件与所述终端设备的主板的连接方式，所述连接方式包括电连接和非电连接；

35、根据所述连接方式，确定所述终端设备的目标测量电路；

36、通过所述目标测量电路，确定所述外部构件的目标构件类型。

37、在一种可能的实施方式中，所述目标测量电路为第一测量电路或第二测量电路；所述检测处理模块具体用于：

38、若所述连接方式为所述电连接，则确定所述目标测量电路为所述第一测量电路，所述第一测量电路包括所述外部构件；

39、若所述连接方式为所述非电连接，则确定所述目标测量电路为所述第二测量电路，所述第二测量电路包括测量传感器。

40、在一种可能的实施方式中，所述检测处理模块具体用于：

41、获取所述目标测量电路的输出电压；

42、根据所述目标测量电路，获取至少两个构件类型的预设电压；

43、根据所述输出电压和所述至少两个构件类型的预设电压，确定所述外部构件的目标构件类型。

44、在一种可能的实施方式中，所述第二确定模块具体用于：

45、确定所述终端设备的主板的多个温度采集点；

46、在所述多个温度采集点，采集所述主板的至少一个时刻的多个温度传感器ntc温度；

47、根据所述至少一个时刻的多个ntc温度，确定所述终端设备的目标温度。

48、在一种可能的实施方式中，所述第二确定模块具体用于：

49、获取所述目标构件类型的温度拟合系数和温度拟合常数；

50、根据所述温度拟合系数和温度拟合常数，将所述多个ntc温度进行拟合处理，得到所述外部构件的拟合温度，并将所述拟合温度确定为所述目标温度。

51、在一种可能的实施方式中，所述目标温度控制策略包括多个温控操作；所述执行模块具体用于：

52、在所述多个温控操作中，确定所述目标温度对应的目标温控操作；

53、执行所述目标温控操作，以控制所述终端设备的设备温度。

54、第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：处理器、存储器；

55、存储器存储计算机执行指令；

56、处理器执行存储器存储的计算机执行指令，使得处理器执行第一方面的方法。

57、第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行指令被处理器执行时用于实现第一方面的方法。

58、第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现第一方面的方法。

59、第六方面，本技术实施例提供一种芯片，芯片上存储有计算机程序，计算机程序被芯片执行时，实现如第一方面的方法。

60、在一种可能的实施方式中，芯片为芯片模组中的芯片。

61、本技术实施例提供一种设备温度的控制方法、装置、设备及存储介质，可以对终端设备的外部构件进行检测，确定外部构件的目标构件类型，可以在终端设备中设置的多个温度控制策略中确定目标构件类型对应的目标温度控制策略，可以提高控制终端设备温度的准确性，同时也提高了用户使用终端设备的体验感。