基于芯片工作状态的信号调节方法、系统及存储介质与流程

本技术涉及设备管理的，尤其是涉及一种基于芯片工作状态的信号调节方法、系统及存储介质。

背景技术：

1、电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合。为了提升焊接工作的规范性和安全性，电焊机上设置有监控电焊机和焊工操作的物联设备，物联设备上设置有包括摄像头等多种传感器的输入模块、处理芯片及物联通信模块。获取焊接工作现场的数据，并对数据进行处理，最后输出结果，还能将结果传输至后台。

2、但是，焊接现场的工况复杂，有的焊接场所是在户外，有的焊接场所是在金属制品的生产车间。夏天时，周围环境温度较高，户外有空气流动带来的散热降温作用，焊接机的环境温度不会太高，而金属制品的生产车间内，因为没有充足的空气流动，导致环境热量和焊接热量不断地累积，从而让焊接机的环境温度过高。

3、环境温度过高后，安装在电焊机上或在电焊机内的物联设备会受到高温干扰的影响。尤其是高温下，半导体芯片中电子迁移率产生变化，导致物联设备中芯片处理速度变慢，芯片处理同样的数据量会产生更多的热量，物联设备中的振荡器温漂严重，对信号的发送和接受效率也大打折扣。因此，物联设备会降低计算速度和计算效率，从而会降低计算输出结果的时效性。

技术实现思路

1、为了保证物联设备计算结果的时效性，本技术提供一种基于芯片工作状态的信号调节方法、系统及存储介质。

2、第一方面，本技术提供一种基于芯片工作状态的信号调节方法，采用如下的技术方案：

3、一种基于芯片工作状态的信号调节方法，包括如下步骤：

4、获取处理芯片的第一芯片温度值；

5、计算所述第一芯片温度值与预设的第一参考温度值之间的第一温度差值；

6、根据所述第一温度差值反相关调节所述处理芯片的电压值，所述第一温度差值越大，所述电压值越低，所述第一温度差值越小，所述电压值越高；

7、获取射频芯片的第二芯片温度值；

8、计算所述第二芯片温度值与预设的第二参考温度值之间的第二温度差值；

9、根据所述第二温度差值正相关调节所述射频芯片的工作电压，所述第二温度差值越大，所述工作电压越高，所述第二温度差值越小，所述工作电压越低；

10、计算所述第一芯片温度值与所述第二芯片温度值之间的第三温度差值；

11、根据所述第三温度差值正相关调节所述射频芯片的工作频率，所述第三温度差值越大，所述工作频率越高，所述第三温度差值越小，所述工作频率越低；

12、根据所述第三温度差值反相关调节所述处理芯片的工作频率，所述第三温度差值越大，所述工作频率越小，所述第三温度差值越小，所述工作频率越大。

13、通过采用上述技术方案，根据处理芯片的温度来调节处理芯片的工作电压，能够调节处理芯片的工作能耗，控制处理芯片自身产生的热量，另外根据射频芯片的温度来调节射频芯片的工作电压，能够调节射频芯片的工作能耗，控制射频芯片自身产生的热量；还能根据处理芯片和射频芯片的温差调节射频芯片的工作频率，温差越大，代表射频芯片可能会升温，则提高射频芯片的工作电压，最高效率地把数据发送出去，而此时需要对处理芯片降频，缓解处理芯片对射频芯片温度的影响，而温差小，则数据的处理和发送可能处于饱和状态或者轻负载状态，可以恢复频率来保证数据处理的效率；保证物联设备计算结果的时效性。

14、可选地，方法还包括如下步骤：

15、获取所述处理芯片的处理任务量和处理数据量；

16、根据所述处理任务量与所述处理数据量计算出处理负荷；

17、根据所述第一温度差值将对应数量的处理任务及关联的处理数据发送至后台计算；

18、所述对应数量与所述第一温度差值正相关设置，所述第一温度差值越大，所述对应数量越大，所述第一温度差值越小，所述对应数量越小。

19、通过采用上述技术方案，第一温度差值越大代表处理芯片的温度越高，则需要将更多的任务量和处理数据量发送到后台，让后台进行远程计算，第一温度差值越小，代表处理芯片的温度越低，可以进行本地现场计算。

20、可选地，方法还包括如下步骤：

21、获取所述处理芯片的处理任务量和处理数据量；

22、根据所述处理任务量与所述处理数据量计算出处理负荷；

23、根据所述第三温度差值将对应数量的处理任务及关联的处理数据作为分布式处理包发送至后台计算；

24、所述对应数量与所述第三温度差值正相关设置，所述第三温度差值越大，所述对应数量越大，所述第三温度差值越小，所述对应数量越小。

25、通过采用上述技术方案，第三温度差值越大代表处理芯片的温度高，射频芯片的温度低，处理芯片温度很容易被传到至射频芯片，此时需要将更多的任务量和处理数据量发送到后台，让后台进行远程计算，第三温度差值越小，代表处理芯片和射频芯片的温度都较低或者较高，可以进行本地现场计算或者维持现状。

26、可选地，方法还包括如下步骤：

27、所述射频芯片发送所述分布式处理包时，根据所述分布式处理包的数据量调节所述工作电压和所述工作频率；

28、根据所述对应数量正相关调节所述工作电压，调节公式a：

29、工作电压’＝a1×对应数量×工作电压+b1，其中，工作电压’为调节后的工作电压；a1大于0，为调节参数；b1为调节参数；

30、所述对应数量越大，所述工作电压越高，所述对应数量越小，所述工作电压越低；

31、根据所述分布式处理包中所述处理任务的处理数据的平均值正相关调节所述工作频率，调节公式b：

32、工作频率’＝a2×(处理数据的平均值^2)×工作频率+b2；其中，工作频率’为调节后的工作频率；a2大于0，为调节参数，且a2大于a1；b2为调节参数；

33、所述平均值越大，所述工作频率越高，所述平均值越小，所述工作频率越低。

34、通过采用上述技术方案，根据对应数量调节射频芯片的工作电压，根据平均值调节射频芯片的工作频率，能在恶劣的环境条件下保证数据的稳定发送。

35、可选地，方法还包括如下步骤：

36、所述射频芯片发送所述分布式处理包时，根据所述分布式处理包的数据量调节所述工作电压和所述工作频率；

37、根据所述对应数量正相关调节所述工作频率，调节公式a：

38、工作频率’＝a3×工作频率×对应数量^2+b3；其中，工作频率’为调节后的工作频率；a3大于0，为调节参数；b3为调节参数；

39、所述对应数量越大，所述工作频率越高，所述对应数量越小，所述工作频率越低；

40、根据所述分布式处理包中所述处理任务的处理数据的平均值正相关调节所述工作电压，调节公式b：

41、工作电压’＝a4×工作电压×处理数据的平均值+b4；其中，工作电压’为调节后的工作电压；a4大于0，为调节参数；b4为调节参数；

42、所述平均值越大，所述工作电压越高，所述平均值越小，所述工作电压越低。

43、通过采用上述技术方案，根据平均值调节射频芯片的工作电压，根据对应数量调节射频芯片的工作频率，能在恶劣的环境条件下保证数据的稳定发送。

44、可选地，方法还包括如下步骤：

45、获取所述处理芯片加载的第一通信链路和第二通信链路，所述第一通信链路与所述第二通信链路均具有射频芯片；

46、读取所述第一通信链路的第一信号强度与所述第二通信链路的第二信号强度；

47、计算所述第一信号强度与所述第二信号强度的强度比值；

48、若所述强度比值大于预设的第一比值，则通过所述第一通信链路发送所述分布式处理包，否则，通过所述第二通信链路发送所述分布式处理包。

49、通过采用上述技术方案，在具有两条通信链路的情况下，根据强度比值选择合适的通信链路发送分布式处理包，利于保证数据的稳定发送。

50、可选地，方法还包括如下步骤：

51、获取所述处理芯片加载的第一通信链路和第二通信链路，所述第一通信链路与所述第二通信链路均具有射频芯片；

52、读取所述第一通信链路的第一信号强度与所述第二通信链路的第二信号强度；

53、计算所述第一信号强度与所述第二信号强度的强度差值；

54、若所述强度差值大于预设的第一差值，则通过所述第一通信链路发送所述分布式处理包；

55、若所述强度差值小于预设的第二差值，则通过所述第二通信链路发送所述分布式处理包；

56、否则，将所述分布式处理包压缩后拆分为第一部分和第二部分，通过所述第一通信链路发送所述第一部分；通过所述第二通信链路发送所述第二部分。

57、通过采用上述技术方案，在具有两条通信链路的情况下，根据强度比值选择合适的通信链路发送分布式处理包或者选择拆分发送分布式处理包，利于保证数据的稳定发送。

58、可选地，方法还包括如下步骤：

59、所述第一部分的数据量与所述第二部分的数据量之间的数据比值正相关于所述第一信号强度与所述第二信号强度之间的强度比值；所述强度比值越大，所述数据比值越大，所述强度比值越小，所述数据比值越小。

60、通过采用上述技术方案，根据强度比值计算拆分后的分布式处理包的数据比值，利于保证数据的稳定发送。

61、第二方面，本技术提供一种基于芯片工作状态的信号调节系统，采用如下的技术方案：

62、一种基于芯片工作状态的信号调节系统，包括处理器，所述处理器中运行有上述中任意一项所述的基于芯片工作状态的信号调节方法的程序。

63、第三方面，本技术提供一种存储介质，采用如下的技术方案：

64、一种存储介质，存储有上述中任意一项所述的基于芯片工作状态的信号调节方法的程序。

65、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：根据处理芯片的温度来调节处理芯片的工作电压，能够调节处理芯片的工作能耗，控制处理芯片自身产生的热量，另外根据射频芯片的温度来调节射频芯片的工作电压，能够调节射频芯片的工作能耗，控制射频芯片自身产生的热量；还能根据处理芯片和射频芯片的温差调节射频芯片的工作频率，温差越大，代表射频芯片可能会升温，则提高射频芯片的工作电压，最高效率地把数据发送出去，而此时需要对处理芯片降频，缓解处理芯片对射频芯片温度的影响，而温差小，则数据的处理和发送可能处于饱和状态或者轻负载状态，可以恢复频率来保证数据处理的效率；保证物联设备计算结果的时效性。