一种半导体工艺设备的测试方法及上位机与流程

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体工艺设备的测试方法及上位机。

背景技术：

1、随着社会信息化程度的逐步提高，对半导体工艺设备的需求也越来越强烈。其中，半导体工艺设备的运行稳定性(即，调度程序的运行稳定性)对半导体工艺设备的生产质量以及生产效率等具有重要影响，因此，在半导体工艺设备的软件研发过程中，需要对半导体工艺设备进行运行稳定性测试。

2、目前，通常在稳定性测试之前，通过相关人员在半导体工艺设备的上位机的操作界面上创建工艺配方和工艺路径，界面操作繁琐、工作量大，且在稳定性测试的过程中无法对工艺配方和工艺路径进行实时更新，从而无法快速有效地进行设备测试。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体工艺设备的测试方法及上位机，以解决现有技术中设备测试过程中工艺配方和工艺路径的创建操作繁琐、工作量大且无法实时更新的问题。

2、为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：

3、第一方面，本说明书实施方式提供了一种半导体工艺设备的测试方法，应用于半导体工艺设备中的上位机，包括：

4、基于工艺路径集创建目标工艺任务，得到所述目标工艺任务中每一个工艺对象的目标工艺路径；所述工艺路径集中的工艺路径是与预设存储单元中的工艺路径同步更新的，所述预设存储单元中的工艺路径是基于目标文件创建的，包括多个工艺步骤以及所述多个工艺步骤中目标工艺步骤对应的工艺配方；所述目标文件包括所述多个工艺步骤以及所述目标工艺步骤对应的预定工艺参数的参数值；

5、基于所述目标工艺任务中每一个所述工艺对象的目标工艺路径，调度各所述工艺对象，得到所述目标工艺任务的执行结果；

6、基于所述目标工艺任务的执行结果更新所述半导体工艺设备的测试结果。

7、在一种实施方式中，所述工艺路径集中的工艺路径是通过如下方法获得的：

8、在所述预设存储单元中的工艺路径发生更新时，清空内存中所述工艺路径集中的各工艺路径；

9、获取所述预设存储单元中的各工艺路径并添加至所述工艺路径集。

10、在一种实施方式中，所述基于工艺路径集创建目标工艺任务，得到所述目标工艺任务中每一个工艺对象的目标工艺路径，包括：

11、基于目标工艺路径配置规则以及目标任务执行模式，从所述工艺路径集中确定所述目标工艺任务中的各工艺对象的目标工艺路径，所述目标任务执行模式包括所述目标工艺任务中需执行的工艺路径的类别数量。

12、在一种实施方式中，所述基于工艺路径集创建目标工艺任务，得到所述目标工艺任务中每一个工艺对象的目标工艺路径之前，还包括：

13、基于当前时刻未执行完成的工艺任务，确定空闲的加载腔室的数量是否大于或等于目标数量；所述工艺任务中的工艺对象通过配置的加载腔室进行加载；

14、当所述空闲的加载腔室的数量大于或等于目标数量时，为所述目标工艺任务配置目标数量的加载腔室，并基于目标工艺对象加载规则，在所述目标工艺任务配置的加载腔室中加载所述目标工艺任务中的各工艺对象；

15、当所述空闲的加载腔室的数量小于目标数量时，执行等待，直至所述空闲的加载腔室的数量达到所述目标数量，其中，所述加载腔室是在配置所述加载腔室的工艺任务执行结束时被释放的。

16、在一种实施方式中，所述基于所述目标工艺任务中每一个所述工艺对象的目标工艺路径，调度各所述工艺对象的过程中，还包括：

17、获取所述目标工艺任务的执行状态，所述执行状态包括执行开始状态、异常终止状态和执行结束状态；

18、基于所述执行状态确定所述目标工艺任务的执行开始时刻和执行结束时刻，其中，所述执行开始时刻是所述执行状态变化为所述执行开始状态的时刻，所述执行结束时刻是所述执行状态变化为所述异常终止状态或所述执行结束状态的时刻；

19、基于所述执行开始时刻和所述执行结束时刻获取目标日志，所述目标日志包括所述半导体工艺设备执行所述目标工艺任务时生成的运行日志；

20、基于所述目标日志获得所述目标工艺任务的执行结果，所述目标工艺任务的执行结果包括所述目标工艺任务中的各工艺对象的工艺路径检测结果。

21、在一种实施方式中，所述基于所述目标工艺任务中每一个所述工艺对象的目标工艺路径，调度各所述工艺对象的过程中，还包括：

22、检测到报警事件时，获取所述报警事件中的各报警信息；

23、基于各所述报警信息对应的预定处理规则，分别对各所述报警信息进行处理；所述预定处理规则包括清除报警和/或将所述目标工艺任务的执行状态切换为异常终止状态。

24、在一种实施方式中，对各所述报警信息进行处理之后，还包括：

25、清除所述目标工艺任务中的各工艺对象，并将所述半导体工艺设备中的各腔室复位为可执行状态。

26、在一种实施方式中，所述基于所述目标工艺任务中每一个所述工艺对象的目标工艺路径，调度各所述工艺对象的过程中，还包括：

27、获取第二目标腔室的运行状态；

28、在所述第二目标腔室的运行状态变化至目标状态时，控制第三目标腔室执行所述目标状态对应的待触发动作。

29、在一种实施方式中，所述目标工艺步骤对应的工艺配方中，所述预定工艺参数之外的各工艺参数的参数值是基于所述目标工艺步骤中的腔室的预定工艺配方获得的。

30、第二方面，本说明书实施方式提供了一种上位机，包括至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述的半导体工艺设备的测试方法。

31、第三方面，本说明书实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时，实现如上述任一项所述的半导体工艺设备的测试方法。

32、第四方面，本说明书实施例提供了一种计算机程序产品或计算机程序，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在计算机可读存储介质中；所述计算机设备的处理器从所述计算机可读存储介质读取所述计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一项所述的半导体工艺设备的测试方法。

33、从上述技术方案可以看出，本技术实施例提供了一种半导体工艺设备的测试方法及上位机，其中，所述半导体工艺设备的测试方法基于工艺路径集创建目标工艺任务，得到目标工艺任务中每一个工艺对象的目标工艺路径，并基于目标工艺任务中每一个工艺对象的目标工艺路径调度各工艺对象，得到目标工艺任务的执行结果，以基于目标工艺任务的执行结果更新半导体工艺设备的测试结果，从而能够实现工艺任务的自动创建，其中，工艺路径集中的工艺路径是与预设存储单元中的工艺路径同步更新的，从而在预设存储单元中的工艺路径发生更新时，能够实现工艺路径集的自动更新，进而提高了半导体工艺设备测试的灵活性和有效性；其中，预设存储单元中的工艺路径是基于目标文件创建的，包括多个工艺步骤以及多个工艺步骤中目标工艺步骤对应的工艺配方，目标文件包括多个工艺步骤以及目标工艺步骤对应的预定工艺参数的参数值，目标工艺步骤对应的工艺配方中，预定工艺参数之外的各工艺参数的参数值是基于工艺步骤中的腔室的预定工艺配方获得的，由此，在更新工艺路径时，仅需要制作包含工艺步骤和预定工艺参数的参数值的目标文件即可根据目标文件自动生成包含工艺配方的工艺路径，极大降低了工艺路径创建过程中的工作量。