本发明涉及尤其涉及一种计算机芯片散热装置及其工作方法；属于计算机芯片保护的技术领域。
背景技术：
：
随着科技不断发展，电子行业、通信行业的迅猛发展，计算机的使用也越来越频繁，发挥的作用也越来越大。
随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机芯片的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于芯片中的晶体管的数量急剧增加，使芯片的工作电流也不断增大，导致芯片单位体积所散出的热量愈来愈高。如果计算机芯片持续在高温下工作，会造成计算机核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏计算机。且温度越高，彻底破坏计算机的速度就越快，计算机的寿命就越短。实验数据表明，如果计算机正常工作时表面温度超过50℃，内部温度超过80℃，会因“电子迁移”现象使CPU造成永久的损坏。为避免热量累积导致温度过高而损坏计算机，通常采用散热技术来有效降低计算机芯片的工作温度。风冷散热是目前计算机芯片散热的主要方式，风冷散热器由散热片和风扇构成，通过散热片将芯片产生的热量传导出来，再通过风扇转动产生气流，通过强制对流的方式将散热片蓄积的热量带走。
目前计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外；但是随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格；当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。
技术实现要素：
：
针对现有技术的不足，本发明提供一种计算机芯片散热装置。
本发明还提供一种上述计算机芯片散热装置的工作方法。
本发明的技术方案如下：
一种计算机芯片散热装置，包括散热箱、水冷装置，水冷管；所述水冷装置包括散热片、外壳、入水口和出水口；所述散热箱包括出口、入口和风扇槽，所述风扇槽内设置有风扇；出口和入口分别通过水冷管与入水口和出水口连通；所述的散热片具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片。有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维护成本，延长使用寿命。
优选的，所述的水冷管具体采用FEP材料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低维护成本，提高工作效率。
优选的，所述水冷管与入水口和出水口的接口处设置有箍筋扣；所述的箍筋扣具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣的个数为2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
优选的，所述水冷装置所述的各散热器是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。
优选的，所述水冷装置与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫。
上述水冷计算机的工作方法，包括步骤如下：所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。
本发明的优势在于：
1、本发明所述计算机芯片散热装置的散热片、水冷管和箍筋扣的设置，有利于增大散热面积，提高散热效果，使得安装方便灵活，进一步有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命；
2、本发明所述计算机芯片散热装置，使锁固在计算机上的主板和主板上的CPU以及显卡和硬盘充分散热，解决了现有技术中计算机散热效果不佳的问题，避免硬件因高温造成损耗；
3、本发明所述计算机芯片散热装置，散热箱内具有水，利用水的循环流动使主板、CPU、 显卡、硬盘的热量散发掉，等于增大了各部件的散热面积，又因为风扇槽内有风扇，可保证散热箱内的水温基本处于恒定状态。
附图说明：
图1为本发明所述测绘仪器工具箱的闭合状态示意图；
其中，1、散热箱；2、风扇槽；3、风扇；4、入口；5、出口；6、水冷装置；7、水冷管。
具体实施方式：
下面结合实施例和说明书附图对本发明做详细的说明，但不限于此。
实施例1、
如图1所示。
一种计算机芯片散热装置，包括散热箱1、水冷装置6，水冷管8；所述水冷装置6包括散热片、外壳、入水口和出水口；所述散热箱1包括出口5、入口4和风扇槽，所述风扇槽2内设置有风扇3；出口5和入口4分别通过水冷管7与入水口和出水口连通；所述的散热片1具体采用折叠的U型的相对结构的铝材料片。有利于增大散热面积，提高散热效果，降低维护成本，延长使用寿命。
实施例2、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述的水冷管7具体采用FEP材料的可伸缩波纹管，有利于安装方便灵活，降低维护成本，提高工作效率。
实施例3、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷管7与入水口和出水口的接口处设置有箍筋扣8；所述的箍筋扣8具体采用PVC材料的步步紧扣，所述的箍筋扣8的个数为2个，有利于使得紧固牢靠，防止外漏，降低维护成本，延长使用寿命。
实施例4、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷装置6是加入了铜管的铝合金散热片，所述的铜管在散热片内呈蛇形铺设。
实施例5、
如实施例1所述的计算机芯片散热装置，其区别在于，所述水冷装置6与主板之间具有3mm含硅胶相变材料导热垫。
实施例6、
如实施例1-5所述的计算机芯片散热装置的工作方法，包括步骤如下：所述的水冷计算机，就是将传统意义上的计算机分别加装主板水冷散热器、CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器，使其具有水冷功能，具体做法是：将计算机主板与箱体的侧面板之间加装散热片，在散热片和主板之间加装硅胶导热垫，将CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热垫向散热片导热；将CPU水冷散热器、显卡水冷散热器和硬盘水冷散热器分别在所处位置安装完成后，将各散热器上进水管与水箱的出水管连接，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与各散热器的进水口连通，各散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率。