1.主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：包括母板（1）、通信板（2）、处理板（3）、通信接口（4）；其中，所述通信板（2）和处理板（3）均通过CPCI接口与母板（1）连接；所述母板（1）上还设置有电源接口（5）；所述通信板（2）设置有通信接口（4）；所述通信接口（4）包括AD接口、DA接口、CAN2.0B接口、1553B接口、RS422接口、RS232接口、以太网接口、GPIO接口以及ARINC429接口。
2.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述通信板（2）包括由总线连接的第一FPGA和第一DSP，其中第一FPGA采用XC6SLX100，第一DSP采用TMS320C28346。
3.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述通信板（2）中还设置有SRAM存储器以及FLASH存储器。
4.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述处理板（3）包括由总线连接的第二FPGA和第二DSP，且第二DSP至少为1个，其中第二FPGA采用XC6SLX100，第二DSP采用TMS320C6748。
5.根据权利要求1所述的主/被动传感器多模信息探测与信息融合技术仿真平台，其特征在于：所述处理板（3）还设置有AD/DA模块、FLASH程序加载模块、DDR2数据存储模块、RS422总线模块、RS232接口模块、10M/100M以太网接口模块、GPIO接口模块。