收敛的自适应补偿方案的制作方法

本申请要求于2014年9月23日提交的、标题为“收敛的自适应补偿方案(CONVERGED ADAPTIVE COMPENSATION SCHEME)”序列号为14/494190的美国专利申请的优先权，其通过引用以其整体并入本文。

背景

功耗是模拟电路设计中日益增长的关注点。随着晶体管尺寸的缩小，越来越难以相同的尺度来降低功率。设计功率高效电路的标准方法变得受限，而必须使用扩展模拟电路的节能的新方法来随工艺按比例调整供电及消耗。

通常而言，优化模拟电路以支持所有的工艺、电压、和温度(PVT)条件以及操作配置。操作配置的示例包括但不限于：频率、阻抗范围、参考电压范围、温度范围、和偏差范围。配置寄存器、熔丝、和补偿电路用于使模拟电路的操作焦点变窄，然而，这些用于补偿的机制是受限的。

补偿电路通常冗余、复杂、并消耗大量区域。诸如电阻补偿之类的补偿电路使用复制电路和感测机制来创建反馈，该反馈由有限状态机(Finite State Machine，FSM)使用以修整(trim)模拟电路。用于固定功能的这些和类似的专用补偿电路通常针对多个电路在多处被实例化，并且是冗余的。额外地，由于其混合信号的性质，FSM常常是复杂的并且难以验证。

熔断(fusing)是一种通过将固定工艺偏斜数据提供至模拟电路来修整模拟电路的相对简单的方式。熔丝在高产量制造(HVM)期间在工厂处被确定。尽管熔断是改善模拟电路操作焦点的一种有效且简单的方式，但其缺乏关于随着时间的温度和电压灵敏度的信息。电压和温度是电路性能中的重要参数，因此，单独使用该方法将错过很多关键的修整数据。

配置寄存器也用于修整模拟电路。配置寄存器本质上是静态的，因此它们也缺少实时的电压和温度反馈。将传统的电路修整技术用于模拟电路导致较高的功率和更加复杂的设计来覆盖PVT条件和操作配置的宽泛的范围。

附图说明

从以下给出的详细描述和本公开的各种实施例的附图中将更全面地理解本公开的实施例，然而，这不应当被认为是将本公开限制于具体的实施例，而是仅仅用于解释和理解。

图1示出了根据本公开的一些实施例的具有分布式路由器的收敛的补偿方案。

图2示出了根据本公开的一些实施例的三维(3D)集成电路(IC)中的收敛的补偿方案

图3示出了根据本公开的一些实施例的使用本地路由器的收敛的补偿方案。

图4示出了根据本公开的一些实施例的使用功率控制单元或微控制器的收敛的补偿方案。

图5示出了根据一些实施例的用于使用收敛的补偿方案来补偿电路的方法的流程图。

图6示出了根据一些实施例的通过总线所发送以用于使用收敛的补偿方案来补偿电路的分组。

图7示出了根据本公开的一些实施例的具有分布式路由器的收敛的补偿方案。

图8A示出了根据本公开的一些实施例的针对存储器设备的简化的收敛的补偿方案。

图8B示出了根据本公开的一些实施例的用于将存储器设备作为目标的由主机发起的校准循环的状态机。

图9示出了根据本公开的一些实施例的具有收敛的补偿方案的智能设备或计算机系统或SoC(片上系统)。

具体实施方式

一些实施例描述了一种收敛的自适应补偿方案。在一些实施例中，提供一种装置(和对应的方法)，其通过使用具有特定于电路的解码的传感器数据来实时地修整电路而降低功耗及复杂度/区域(同时维持性能)。在一些实施例中，可以由能够访问各种传感器以测量工艺、电压、和温度(即，PVT条件)的路由器(例如，被实现为硬件)来分发该实时数据。在一些实施例中，传感器可以包括可以生成将跨多个不同的电路类型来使用的信息的电路结构。

在一些实施例中，在管芯的各个位置处可以存在许多传感器以支持用于针对管芯内变型进行补偿的特定于位置的感测。在一些实施例中，路由器可以处理可用的传感器数据并且通过配置总线来发送结果。在一些实施例中，结果被封装为包含针对器件和电路的类型而定制的信息的PVT数据分组。在一些实施例中，在配置总线端点处的模拟电路可以使用PVT数据分组来修整其操作的模式。在一些实施例中，配置总线可以周期性地发出PVT数据更新以不断地保持模拟电路处于其最佳功率/性能操作点。

在一些实施例中，模拟电路可以被设计成在如由PVT修整数据所指示的具体的PVT拐点进行操作。在这样的实施例中，由于模拟电路可以针对假定精确的修整设置的可用性的理想特性而被设计，因此模拟电路不需要利用静态配置设置来设计以跨PVT拐点来进行操作。

在以下描述中，探讨了多个细节以提供对本公开的实施例的更透彻的解释。然而，对本领域技术人员而言显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开的实施例。在其他实例中，以框图形式而不是详细地示出了公知的结构和器件以避免使得本公开的实施例难以理解。

应当注意的是，在实施例的对应的附图中，利用线来表示信号。一些线可以较粗，以指示更多组成的信号路径，和/或在一个或多个末端处具有箭头，以指示主要的信息流方向。这样的指示不旨在进行限制。相反，结合一个或多个示例性实施例来使用所述线，以便更加容易地理解电路或逻辑单元。如由设计需求或偏好所指示的任何所表示的信号实际上可以包括可以在任一方向上行进并且可以利用任何合适类型的信号方案来实现的一个或多个信号。

在本说明书以及在权利要求通篇中，术语“经连接的”意指经连接的事物之间的直接电气连接，而无任何中间器件。术语“耦合”意指经连接的事物之间的直接电气连接或通过一个或多个无源或有源的中间器件的间接连接。术语“电路”意指被设置为彼此协作以提供期望的功能的一个或多个无源或有源的组件。术语“信号”意指至少一个电流信号、电压信号、或数据/频率信号。“一”、“一个”、和“所述”的含义包括复数引用。“中”的含义包括“中”和“上”。

术语“按比例调整”通常指的是将设计(示意图及布局)从一种工艺技术转换成另一种工艺技术并且随后减小布局区域。术语“按比例调整”通常还指的是在同一技术节点内缩小布局和器件。术语“按比例调整”通常还指的是相对于另一参数(例如，电源水平)来调整信号频率(例如，减速或加速—即，分别按比例减或按比例增)。术语“大体上”、“接近”、“近似地”“几乎”、以及“大约”通常指的是在目标值的+/-20％内。

除非另外指出，否则使用顺序形容词“第一”、“第二”及“第三”等来描述共同的对象仅仅指示所引用的类似对象的不同的实例，而不旨在暗示这样描述的对象必须在时间上、空间上、以排名、或是以任何其他方式处于给定的序列中。

出于实施例的目的，在各种电路、逻辑、和功能块中所使用的晶体管是金属氧化物半导体(MOS)晶体管，其包括漏极、源极、栅极、和块体端子(bulk terminal)。晶体管也包括三栅极和FinFET晶体管、栅极全环绕式圆柱形晶体管、隧道FET(TFET)、方形线、或矩形带晶体管或实现晶体管功能的其他器件，例如碳纳米管或自旋电子学器件。MOSFET对称源极和漏极端子，即，是等同的端子并且在这里可以互换使用。另一方面，TFET器件具有非对称源极和漏极端子。本领域技术人员将理解的是，可以在不脱离本公开范围的情况下使用其他晶体管，例如，双极结型晶体管——BJT PNP/NPN、BiCMOS、CMOS、eFET等。术语“MN”指示n型晶体管(例如，NMOS、NPN BJT等)，而术语“MP”指示p型晶体管(例如，PMOS、PNP BJT等)。

图1示出了根据本公开的一些实施例的具有分布式路由器的收敛的补偿方案100。在一些实施例中，收敛的补偿方案100包括：一个或多个路由器(例如，路由器/传感器集线器101-1、101-2等)；在管芯的各个位置的多个传感器和电路结构，所述位置例如位置102-1、位置102-2、位置102-3等；一个或多个PVT总线端点(例如，103-1a、103-1b、103-2a、103-2b、103-2c等)；一个或多个目的地电路(例如，104-1a、104-1b、104-2a、104-2b、104-2c等)；个体或经仲裁的传感器总线(例如，105-1、105-2、105-3等)；环形或其他通信总线(例如，总线106)；用于预先映射传感器数据107的总线；一个或多个配置总线(例如，PVT总线108-1a、108-1b、108-2a、108-2b、108-2c、109-2a、109-2b、109-2c等)；以及配置逻辑或固件110。

在一些实施例中，传感器(例如，传感器A和传感器B)可以是能够生成基于PVT而改变的码的任何类型的电路。在一些实施例中，传感器可以是包括直接测量PVT的电路的几个主要类型的电路中的一个类型的电路。例如，电压传感器、电流传感器、温度传感器、以及复合工艺测量结构。

复合工艺测量结构是这样一种结构，其指示对于给定的电源和温度水平，电路结构在其处形成的管芯是否表现出快速、慢速、典型等工艺性质。复合工艺测量结构可以是诸如环形振荡器之类的简单结构或者可以是诸如补偿电路之类的复杂结构，所述补偿电路生成指示收发机所期望的参数值(例如，终端电阻)的数字码。

在环形振荡器的状况下，其振荡频率与工艺性质成比例(例如，对于给定的电源水平和温度，较高的振荡频率用于快速工艺，较低的振荡频率用于慢速工艺)。在一些实施例中，传感器包括基于以具体的拓扑结构设置的具体的器件(例如，具有晶体管开关的无源电阻器)来测量电路性能的测试结构(例如，CktStructA、CktStructB等)。

在一些实施例中，传感器是可以帮助修整模拟电路的任何测试结构。在这里，术语“修整”通常是指对电路的一个或多个参数进行调制或补偿。例如，可以通过对可变大小的电阻(其可以使用晶体管来实现)增加电阻或减去电阻来修整传输器的终端阻抗以达成期望的水平(例如，50欧姆)。在一些实施例中，可以测量用于在许多类型的模拟电路中使用的一般化的数据的传感器可能更适合该方案。然而，在必要时，甚至可使用非常具体的测试结构。具体的测试结构的示例是复制电路、基于厚栅极和薄栅极晶体管的环形振荡器等。

在一些实施例中，传感器根据其与目的地电路的相关性而位于管芯的不同部分中。例如，如果目的地电路(例如，104-2ba)是需要进行修整的温度计，则热传感器(例如，位置102-1的传感器A)可以定位为紧贴着温度计。在一些实施例中，热传感器的模拟部分是目的地电路(例如，104-1a)的一部分，而热传感器的二极管是传感器的一部分。在这样的实施例中，二极管可以定位为紧贴着热传感器的模拟部分。

在很多情况下，传感器数据本质上是模拟的。将模拟数据发送至路由器/传感器集线器可能会干扰模拟数据的精确度。在一些实施例中，例如通过模数转换器(ADC)将传感器数据转换成数字数据，并且接着经由个体或经仲裁的传感器总线(例如，105-2)通过短距离或长距离将该数字数据路由至路由器/传感器集线器(例如，101-2)。在一些实施例中，ADC是传感器块(具有传感器和/或电路结构)的一部分。

在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，101-2)将通过个体或经仲裁的传感器总线(例如，105-2)所接收的数字数据编码成可以由目的地电路(例如，104-2ba)高效地消费的格式。在一些实施例中，传感器可以比修整模拟电路所需的提供更多的数据和粒度。为了解决这些状况，路由器/传感器集线器(例如，101-2)包括将传感器数据处理成易于由多种电路消费的格式的PVT数据编码器(未示出)。所述编码器可使用任何类型的编码方案来对传感器数据进行编码。

编码器使用的一个示例是提供待由电路消费的IDV(管芯内变型)数据，所述电路需要三个设置来横跨整个PVT操作范围。在一些实施例中，IDV电路可以被实现为环形振荡器。这三个设置可以是工艺技术节点(例如，14nm互补MOS(CMOS)工艺技术节点)的慢速的、典型的、和快速的PVT工艺技术角点(corner)。本领域技术人员应当了解，工艺角点是指在将集成电路设计应用至半导体晶片时所使用的制造参数的变型的实验设计(DoE)技术的示例。工艺角点通常被分类为慢速、典型、和快速(但不限于这三种)，并且表示参数变化的极值，蚀刻到晶片上的电路必须在所述参数变化的极值内正常工作。

参考回IDV示例，IDV计数可以是宽度为两位的数字。为了使模拟目的地电路高效地使用IDV计数，路由器/传感器集线器(例如，101-2)的编码器将IDV值的范围减少至待消费的较少数量的设置。在一些实施例中，编码器通过将数字数据位平移(bit shift)预先定义的计数(例如，两个计数、三个计数等)或者位平移可编程的计数来进行编码。在一些实施例中，所平移的位数取决于下游的模拟分布电路所需要的数。

可以采用许多方案来对传感器数据进行编码。在一些实施例中，PVT数据编码器的其他变型可以提供将来自多个传感器的待编码的数据组合为不同数据类型的能力。例如，可以组合来自管芯上电阻器类型及晶体管类型的传感器数据以形成补偿码，所述补偿码指示要从具有同一电阻器和晶体管类型的线性驱动器获得具体的阻抗所需要启用的管脚的数量。在另一示例中，可以将来自p型晶体管和n型晶体管的传感器数据进行组合以从同一器件类型的CMOS驱动器形成上升/下降延迟失配补偿码。在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，101-2)的编码器可以是固定的或者是基于由配置逻辑或固件110(例如，操作系统)所提供的设置而可配置的。在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，101-2)的可配置编码器允许硅-仿真错对比的后硅反馈被包括在解码定义中。

在一些实施例中，配置逻辑或固件110用于对路由器的可配置编码器进行编程，以指定应如何对传感器数据类型进行编码。在一些实施例中，模拟修整控制可以来自类似电路的源自软件的补偿。在一些实施例中，固件中的编码信息也可以基于来自电气验证和操作设置的电路特性化(characterization)来配置路由器的编码器，其可包括频率、电压、参考电压范围等。

在一些实施例中，在自适应PVT补偿方案中使用路由器和传感器集线器(例如，101-1和101-2)以将PVT和/或传感器数据分发至任一其他路由器(例如，从101-1分发至101-2)或者分发至在其处消费数据的分发电路。在一些实施例中，收敛的自适应补偿方案具有耦合至多个PVT总线端点的单个路由器。例如，将单个路由器/传感器集线器101-2分别经由PVT总线108-2a、108-2b、和103-2c耦合至多个PVT总线端点103-2a、103-2b、和103-2c。

在一些实施例中，多个路由器(例如，101-1和101-2)可以存在于自适应PVT补偿方案100中。在一些实施例中，每个路由器可以耦合至所有可用的传感器类型的子集。例如，路由器传感器集线器101-2经由总线105-2和105-3耦合至传感器类型的两个子集——传感器的一个子集位于位置102-2处，传感器的另一子集位于位置102-3处。在一些实施例中，路由器将PVT数据转发至其他路由器。例如，路由器/传感器集线器101-1通过总线105将PVT数据传输至相同或不同的管芯的路由器/传感器集线器101-2。应当注意的是，由于路由器到至传感器的直接连接和路由器作为消息传送代理的外部通信能力这两者，路由器可以是用于观察传感器数据的理想位置。

在一些实施例中，互连108-*(即，路由器与PVT总线端点之间)遵守特定的消息传送协议。在这里，“*”指示与先前的文本相关联的所有变型。例如，108-*是指108-1a、108-2a等。在一些实施例中，消息传送协议是专有协议。例如，公司的片上系统结构(IOSF)、的高级微控制器总线架构(AMBA)互连平台、的CoreConnect等。在一些实施例中，消息传送协议是现有的消息传送协议，例如2009年7月9日在http：//www.intel.com/content/dam/doc/application-note/sideband-technology-appl-no te.pdf处发布的边带协议Rev.1.10。

然而，在一些实施例中，所实现的PVT总线(即，互连108-*)具有将PVT数据传输至电路端点103-*的责任。在一些实施例中，移除PVT总线端点103-*，并且PVT总线108-*直接地与目的地电路104-*进行通信。在一些实施例中，路由器/传感器集线器102-*周期性地将各种类型的PVT数据分组广播至PVT总线端点103-*或者目的地电路104-*。

在一些实施例中，PVT总线端点103-*被配置为针对需要用于其目的地电路104-*的合适的分组而收听PVT总线108-*。在一些实施例中，所有目的地电路104-*向它们的本地路由器注册，以使得路由器知道将哪些PVT数据分组指向各种下游目的地电路。在这样的实施例中，路由器将PVT数据分组寻址至具体的目的地。在一些实施例中，目的地电路104-*包括用于从路由器请求特定的PVT数据分组的逻辑。

例如，需要电压传感器数据的目的地电路可以请求路由器将该数据发送给自己。在一些实施例中，路由器知道传感器相对于进行请求的目的地电路的位置，并且提供来自紧贴目的地电路的传感器的传感器数据而不是来自较远的传感器的传感器数据。在一些实施例中，路由器不具有关于它们在哪些目的地电路上发送具体类型的PVT数据分组的预先确定的信息。在这样的实施例中，路由器对来自PVT总线端点和/或来自目的地电路的PVT数据请求进行响应。

在一些实施例中，PVT总线端点103-*是按各种类型的目的地电路来组织的。例如，PVT总线端点103-2b将来自传感器A、传感器B、和传感器C(未示出)的传感器数据通过互连109-2b提供至目的地电路104-2*(即，分别提供至104-2ba、1042bb和104-2bc)。在另一示例中，PVT总线端点103-2b根据I/O的类型(例如，针对如由联合电子设备工程委员会(JEDEC)所定义的双数据速率(DDR)接口的I/O、针对符合(移动接口处理器接口)的I/O等)将PVT数据提供至目的地电路(此处为各种I/O)。

在一些实施例中，目的地电路104-*包括用于对由PVT总线端点103-*和/或路由器/传感器集线器101-*所提供的经编码的传感器数据进行解码的逻辑。例如，目的地电路104-2ba包括：解码器(解码A)，其用于对源自传感器A的数据进行解码；寄存器，其用于储存经解码的输出；锁存器，其用于在预先确定的时间(例如，周期性地、在开机时进行一次、每当处理器进入或退出睡眠模式时等)储存数据；以及电路A，其是针对一个或多个参数(例如，电压、工艺、电流、温度等)进行补偿的电路。不同于对电路的参数进行补偿的已知的方法和方案，在这里，可以实时地对目的地电路进行补偿。兼容的一些实施例可根据应用而使用动态更新方案。例如，为了对自由运行的时钟驱动器进行补偿，可以推荐同步地更新储存配置/PVT设置的锁存器以便不在驱动器输出上引起故障。

在该示例中，除了移除了寄存器之外，目的地电路104-2bb和104-2bc具有与目的地电路104-2ba类似的架构。在这样的实施例中，经解码的数据被锁存并被实时地提供至各个电路。例如，由目的地电路104-2bb的解码B所解码的数据一旦被解码便被锁存，并且接着，被提供至电路B；由目的地电路104-2bc的解码C所解码的数据一旦被解码便被锁存，并且接着被提供至电路C。在一些实施例中，PVT数据反馈和解码/映射实时地发生以支持针对电压和温度改变的优化。

在一些实施例中，每个目的地电路端点(即，103-*)能够与对应的路由器进行通信，以接收合适的PVT数据分组并且将数据分组解码成对于目的地电路而言有意义的值。在一些实施例中，将PVT总线108-*上的PVT数据一般化以跨多个目的地电路而工作。在一些实施例中，目的地电路的每个电路类型可以具有其自己的唯一的解码器。

在一些实施例中，在目的地电路中的解码器的实现可以以多种方式变化，并且可以取决于所使用的PVT数据分组的类型以及目的地电路的要求。在一些实施例中，PVT数据分组或其子集是由电路直接地锁存和使用的。在一些实施例中，解码器可以利用充当查找表的索引的工艺及电压值来进行编程。参考图6描述了PVT数据分组的一个示例。

图6示出了根据一些实施例的通过PVT总线108-2*所发送以用于使用收敛的补偿方案来对电路进行补偿的分组600。在一些实施例中，分组600包括类型字段601(例如，从位0至位X-1，其中“X”为整数)和数据字段602(例如，从位“X”至X+Y-1，其中“Y”为整数)。在一些实施例中，类型字段601是指示目的地电路的类型的地址。例如，类型字段601指示针对参数(例如，终端电阻)进行补偿的I/O电路的类型。在一些实施例中，数据字段602(例如，数字传感器数据)提供针对电路的补偿码。

参考回图1，尽管参考IOSF边带协议描述了各种实施例，但也可以使用其他消息传送协议。在极高等级，IOSF边带协议传递具有几个字段的消息。包括在其中的是源和目的地端口标识符(ID)、地址、以及有效负载。在一些实施例中，端点收听到来的消息并且与目的地端口ID进行匹配以确定该目的地端口是否是消息的接收者。在一些实施例中，所述地址接着用于写至期望在其处储存PVT数据的预先确定的位置。

在一些实施例中，PVT总线端点(例如，103-2b)将具有对PVT数据进行请求的地址和有效负载的消息发送至路由器/传感器集线器(例如，102-2)。在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，102-2)可以接着用包含该PVT数据的消息进行回应。IOSF边带还支持广播消息，因此可以将一般PVT数据分发至多个PVT总线端点(例如，103-2*)。IOSF边带协议可以用于通过几种方法来传递消息。

例如，在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，102-2)通过消息来发送PVT数据，所述消息具有向路由器/传感器集线器所注册的预先确定的源ID，以及用于确定PVT数据类型的地址或有效负载。在另一示例中，路由器/传感器集线器(例如，102-2)广播包含PVT数据的消息。在又一示例中，具有相同广播ID的一些或所有目的地接收所述数据。在一些实施例中，PVT总线端点(例如，103-2*)也可以通过发送具有指定所请求的传感器/PVT数据类型的有效负载的消息来请求具体的PVT数据。在一些实施例中，路由器/传感器集线器(例如，102-2)返回具有包含有效负载中的数据的状态和类型的另一消息的数据。

图2示出了根据本公开的一些实施例的三维(3D)集成电路(IC)中的收敛的补偿方案200。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图2中的那些元素可以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

收敛的补偿方案200包括封装201以及具有用于收敛的补偿方案200的构造块的3D IC 202。为了不使得实施例难以理解，将不再详细地描述先前所描述的用于收敛的补偿方案200的构造块。在一些实施例中，3D IC 202包含堆叠于彼此之上的多个管芯，以使得传感器、路由器、PVT总线端点、和分布电路分布在不同的管芯上。

在这一示例性实施例中，示出了四个管芯——处理器管芯203、204、205、和206。在其他实施例中，其他数量的管芯可以堆叠在一起以形成3D IC。处理器管芯可以是不同类型或相同类型的管芯。例如，处理器管芯203可以是传统的处理器核心，处理器管芯204可以是另一传统的处理器核心，处理器管芯204和206可以是存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))。

在一些实施例中，传感器驻留在封装201外部并且经由封装引脚和3D IC凸块(bump)与路由器进行通信。例如，位置102-5处的传感器A可以是管芯外精密参考电阻，其用于经由封装引脚和3D IC凸块将参考电压提供至路由器集线器101-1。在一些实施例中，传感器可以位于管芯外但位于封装内。例如，位置102-1处的传感器A可以是位于封装201内的二极管，并且经由3D IC凸块与路由器集线器101-1进行通信。

在一些实施例中，根据目的地电路的补偿需求将传感器分布在处理器管芯内。例如，传感器C位于位置102-2处并且位于处理器管芯203中；一个传感器B位于位置102-3处并且位于处理器管芯204中；另一传感器B位于位置102-4处并且位于处理器管芯205中。

在一些实施例中，路由器也可位于不同管芯中。例如，路由器/传感器集线器101-1位于处理器管芯203中，而路由器/传感器集线器101-2位于处理器管芯206中。PVT总线端点可以耦合至路由器以将经编码的PVT数据分组(例如，分组600)提供至目的地电路。例如，PVT总线端点103-2b耦合至路由器/传感器集线器101-2以将经编码的PVT数据分组提供至处理器管芯206中的目的地电路104-1b和处理器管芯205中的104-2b。

图3示出了根据本公开的一些实施例的使用本地路由器的收敛的补偿方案300。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图3中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

在一些实施例中，可以以多种方式来实现路由器(例如，101-*)、PVT总线端点(103-*)、和PVT数据总线(108-*)。例如，可以针对片上系统(SoC)中的多个块来使用全局路由器以分发PVT数据。在另一示例中，专用本地总线可发送PVT数据以修整具体的电路。在一些实施例中，PVT数据总线可以包含针对大量电路结构和器件的性能数据或者包含更集中的数据的集合。

在一些实施例中，以下情形可以是有益的：本地地实现自适应PVT方案，以使得收敛的补偿方案300包括在位置A处的本地传感器或电路结构(CktStruct)，以通过总线305将数字数据提供至本地路由器/传感器集线器301-1，所述本地路由器/传感器集线器301-1通过PVT数据总线将经编码的数据分组提供至目的地电路304。在这里，目的地电路304可以是优选本地传感器的任何电路。在该示例中，目的地电路304包括解码器、锁存器、和模拟电路B。

收敛的补偿方案300的一个优点是：其可加速将该方案采用至现有的补偿方案，同时维持对现有电路的重新使用。针对实现收敛的补偿方案300的另一原因是利用自适应的PVT方案，但是在诸如实体(PHY)等级之类的较小尺度上进行。

图4示出了根据本公开的一些实施例的使用功率控制单元(PCU)或微控制器的收敛的补偿方案400。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图4中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

在一些实施例中，收敛的补偿方案400包括PCU 401、在位置402处的传感器和电路、PVT端点403(例如，IOSF端点)、目的地电路404、分别的主从寄存器接口411、412、和413、PVT码分发互连409、以及固件(例如，通常被称作Pcode的因特尔PCU固件)414。收敛的补偿方案400的架构类似于收敛的补偿方案100，但是用于使用现有的微控制器(例如，PCU 401)来向各个目的地电路提供传感器数据的中心路由。固件414可以类似于参考图1描述的配置或固件110的方式起作用。

参考回图4，在该示例中，经由个体或经仲裁的数字传感器总线405将多个IDV传感器(例如，IDVA、IDVB、和IDVC)和温度传感器(即，Temp传感器)连接至PCU 401。在一些实施例中，PCU 401充当传感器集线器。在一些实施例中，PCU 401经由IOSF边带408而与PVT端点403进行通信。在一些实施例中，PVT端点403是在目标PHY(实体层)内部实现的PHY-I边带端点。

在一些实施例中，为了与PHY内的各种FUB(功能单元块)进行通信，CRI(配置寄存器接口)主控器411与每FUB至少一个CRI受控器(例如，412和/或413)通信。在一些实施例中，CRI受控器实现在其处储存PVT数据的配置寄存器。在一些实施例中，目的地电路404的电路及其对应的解码器通过这些CRI受控寄存器来访问PVT数据。

图5示出了根据一些实施例的使用收敛的补偿方案来补偿电路的方法的流程图500。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图5中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

尽管以特定的顺序示出了参考图5的流程图中的框，但可以修改动作的顺序。因此，可以以不同的顺序来执行所示出的实施例，并且可以并行地执行一些动作/框。根据一些实施例，在图5中所列出的框和/或操作中的一些框和操作是可选的。对所呈现的框进行编号是为了清楚的目的，而不旨在规定各种框必须进行的操作的顺序。额外地，可以在多种组合中利用来自各种流程的操作。

在框501处，读取来自各个位置(例如，位置102-1、102-2、102-3、102-4等)中的传感器(例如，传感器A、传感器B、CktStructA、和CktStructB)的输出。在框502处，将传感器的输出转换成数字码。例如，通过模数转换器(ADC)将传感器输出转换成数字码并且经由数字总线(例如，个体的或经仲裁的数字传感器总线105-1、105-2、105-3等)将数字码发送至一个或多个路由器(例如，路由器/传感器集线器101-1、101-2等)。

在框503处，针对各种目的地电路来对来自传感器的数字码进行编码。例如，路由器/传感器集线器101-1、101-2等对来自传感器的数字码进行编码以用于在目的地电路中使用。在一些实施例中，路由器/传感器集线器101-1、101-2等利用关于如何补偿目的地电路104-*中的电路以及补偿什么内容的信息来对数字码进行编码。编码可以是对于下游电路的使用而言最佳的任何类型。编码器可以是抽象的，这是由于其取决于可用的传感器数据的类型以及受到服务的下游电路的类型。

在框504处，路由器将经编码的数字码作为分组传输至PVT端点103-*或直接传输至数字码在其处被解码的目的地电路104-*。参考图6示出了所传输的分组的一个示例。任何类型的已知或专有的消息传送方案可以用于将分组传输至PVT端点或直接传输至目的地电路。参考回图5，在框505处，由目的地电路104-*所接收的分组被解码、锁存，并且接着被应用至电路以针对一个或多个参数来补偿电路。例如，经解码的分组可以包含码字(即，组合在一起的多个位)以通过打开或关闭并行地耦合在一起的晶体管来补偿终端电阻，从而实现期望的终端电阻或阻抗。

在一些实施例中所描述的自适应的PVT电路补偿架构100和/或200不是特定于SoC的架构。在一些实施例中，PVT电路补偿架构是也可以用于存储器设备的通用补偿技术。如今存储器技术使用特定于电路的补偿机制。在一些实施例中，可以用自适应补偿方案来替代现有的机制以降低实现复制电路的管芯上成本。

例如，由2014年8月的JEDEC第JESD209-4号文档(参见http：//www.jedec.org/standards-documents/results/LPDDR4)所定义的LP-DDR4(低功率双数据速率4)存储器采用多个补偿方案，可以使用参考几个实施例所描述的PVT电路补偿架构来针对功率和区域对所述补偿方案进行合并和优化。在一些实施例中，收敛的自适应补偿架构(例如，100、200、400等)可以使用由存储器主机PHY所使用的驱动器阻抗校准(也被称作ZQCal，其类似于典型的电阻或终端补偿方案)周期性地重新训练LP-DDR4接口中的写缓冲器。周期性的重新训练方案用于消除与不匹配的数据信号(DQ)和选通信号(DQS)接收路径电路相关联的差分时间漂移。在一些实施例中，复制电路用作一个或多个位置中的传感器，其用于针对不匹配的接收器重新训练的选通分布树以及针对缓冲器校准的通选分布树两者。

与现有存储器技术相比较，一些实施例的自适应补偿方案不需要对存储器设备添加引脚。类似于LP-DDR4周期性写重新训练的补偿方案可以用作针对SoC与存储器之间的通信的协议。

图7示出了根据本公开的一些实施例的利用分布式路由器的收敛的补偿方案700。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图7中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。为了不使得实施例难以理解，描述了图1与图7之间的差异。

在这里，收敛的补偿方案700适用于与现有的存储器设备一起操作。图7示出了存储器设备701，其具有在位置702处的传感器和目的地电路704。在位置702处的传感器可以贴近于目的地电路704。在一些实施例中，经由存储器接口(例如，个体或经仲裁的传感器总线705)、存储器控制器/PHY 708、和编码解码器(编码器-解码器)707将传感器的输出提供至路由器/传感器集线器101-1。在一些实施例中，可以采用其他方法以将传感器的输出提供至路由器/传感器集线器101-1。

如参考图1所描述的，路由器/传感器集线器101-1对传感器数据进行处理并将其提供至PVT总线端点。在一些实施例中，路由器/传感器集线器101-1经由PVT总线将补偿数据提供至PVT总线端点703。在一些实施例中，由解码(解码器)706对来自路由器/传感器集线器101-1的补偿数据(或PVT数据)进行解码，并且经由存储器控制器/PHY 708和存储器接口将所述补偿数据提供至目的地电路704。

图8A示出了根据本公开的一些实施例的针对存储器设备的简化的收敛补偿方案800。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图8A中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

在一些实施例中，可以通过一系列MPC(存储器控制器)命令来引导存储器设备以发起传感器校准循环。可以通过一系列CSR(控制状态寄存器)命令来引导存储器设备发起传感器校准循环。在一些实施例中，可以由使用MR(存储器读取)读取循环的SoC来取回传感器数据。在一些实施例中，接着传感器集线器可以处理数据并且通过MR写命令将校准设置发送回DRAM。在其他实施例中，传感器集线器可以将修整设置发送至存储器主机以根据存储器传感器数据来补偿接口。使校准和处理逻辑位于主机/SoC内部用于在存储器设备外部保持复杂度并且帮助保持存储器成本降低。

在一些实施例中，路由器/传感器集线器经由存储器控制器及存储器PHY与DRAM(这里为DRAM0及DRAM1)通信。DRAM可以具有多个传感器。存储器配置指定特定于设备的控制总线(多阶)、以及公共的命令和数据总线。命令(CMD)和控制(CTL)总线(例如，CTL总线0和CTL总线1)用于发布MPC命令。数据总线用于读取包含传感器反馈数据的MR内容。针对该情形所需的所有接口信号已经存在于接口规范中。待修整或校准的电路可以驻留在主机或存储器设备上。在目标电路驻留在主机上的情况下，根据一些实施例，主机对存储器PVT变化进行补偿。

图8B示出了根据本公开的一些实施例的用于将存储器设备作为目标的由主机发起的校准循环的状态机820。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图8B中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

在一些实施例中，从空闲状态，MPC开始感测来自传感器的数据(即，MPC启动传感器)，并且在感测到该数据之后，MPC可以禁用MPC传感器(即，MPC停止传感器)。接着，使用MR读取命令来读取针对该传感器的所感测的数据。针对存储器设备中的所有传感器来重复该过程。当读取了来自所有传感器的数据时，路由器/传感器集线器开始处理传感器数据。例如，路由器/传感器集线器使用查找表(LUT)来确定哪些电路可以使用传感器数据来对那些电路进行校准。在一些实施例中，路由器/传感器集线器运算/计算/确定针对相关电路的补偿数据。

取决于被修整或补偿的电路的类型，将修整码提供至相关电路。例如，如果相关电路(即，目的地电路)在存储器本身中(如在图7中所示)，则可以使用MPC命令以将修整码提供至那些相关电路。在另一示例中，如果相关电路(即，目的地电路)在主机中，则可以使用针对主机的CSR来提供修整设置。一旦给所有相关电路提供了它们的对应的补偿码(或修整设置)，补偿过程便完成(即，结束)。

图9示出了根据本公开的一些实施例的具有收敛的补偿方案的智能设备或计算机系统或SoC。应当指出的是，具有与任何其他图中的元素相同的附图标记(或名称)的图9中的那些元素可以以类似于所描述的方式的任何方式来操作或作用，但不限于此。

图9示出了其中可以使用平面接口连接器的移动设备的实施例的框图。在一个实施例中，计算设备1600表示移动计算设备，例如计算平板、移动电话或智能电话、支持无线功能的电子阅读器、或其他无线移动设备。应当理解的是，某些组件是概括地示出的，而没有在计算设备1600中示出这样的设备的全部组件。

在一个实施例中，计算设备1600包括具有根据所讨论的一些实施例的收敛的补偿方案的第一处理器1610。计算设备1600的其他框也可以包括一些实施例的收敛的补偿方案。本公开的各种实施例也可以包括1670内的网络接口(例如，无线接口)，以使得可以将系统实施例并入到诸如蜂窝电话或个人数字助理之类的无线设备中。

在一个实施例中，处理器1610(和/或处理器1690)可以包括一个或多个物理设备，例如微处理器、应用处理器、微控制器、可编程逻辑设备、或其他处理单元。由处理器1610所执行的处理操作包括其上执行应用和/或设备功能的操作平台或操作系统的执行。所述处理操作包括涉及与人类用户或与其他设备的输入/输出(I/O)的操作、涉及功率管理的操作、和/或涉及将计算设备1600连接至另一设备的操作。所述处理操作也可以包括涉及音频I/O和/或显示I/O的操作。

在一个实施例中，计算设备1600包括音频子系统1620，所述音频子系统1620表示与向计算设备提供音频功能相关联的硬件(例如，音频硬件和音频电路)和软件(例如，驱动程序、编码解码器)组件。音频功能可以包括扬声器和/或耳机输出，以及麦克风输入。可以将针对这样的功能的设备集成到计算设备1600中，或者连接至计算设备1600。在一个实施例中，用户通过提供由处理器1610所接收和处理的音频命令来与计算设备1600进行交互。

显示子系统1630表示为用户提供视觉和/或触觉显示以与计算设备1600进行交互的硬件(例如，显示设备)和软件(例如，驱动程序)组件。显示子系统1630包括显示接口1632，所述显示接口1632包括用于将显示提供给用户的特定的屏幕或硬件设备。在一个实施例中，显示接口1632包括用于执行与显示有关的至少一些处理的与处理器1610分离的逻辑。在一个实施例中，显示子系统1630包括向用户提供输出和输入两者的触摸屏(或触摸板)设备。

I/O控制器1640表示涉及与用户的交互的硬件设备和软件组件。I/O控制器1640可以用于管理作为音频子系统1620和/或显示子系统1630的一部分的硬件。额外地，I/O控制器1640示出了针对连接至计算设备1600的额外的设备的连接点，其中用户可以通过该连接点与系统进行交互。例如，可以附接至计算设备1600的设备可以包括麦克风设备、扬声器或立体声系统、视频系统或其他显示设备、键盘或小键盘设备、或者用于与具体的应用(例如，读卡器)一起使用的其他I/O设备、或者其他设备。

如在上文中所提及的，I/O控制器1640可以与音频子系统1620和/或显示子系统1630进行交互。例如，通过麦克风或其他音频设备的输入可以提供针对计算设备1600的一个或多个应用或功能的输入或命令。额外地，可代替显示输出或者除了显示输出之外而提供音频输出。在另一示例中，如果显示子系统1630包括触摸屏，则显示设备也充当可以至少部分地由I/O控制器1640来管理的输入设备。计算设备1600上也可以存在额外的按钮或开关以提供由I/O控制器1640所管理的I/O功能。

在一个实施例中，I/O控制器1640管理诸如加速度计、相机、光线传感器或者其他环境传感器、或者可以包含在计算设备1600中的其他硬件之类的设备。输入可以是直接用户交互的一部分，以及将环境输入提供至系统以影响其操作(例如，针对噪声的滤波、针对亮度检测而调整显示、针对相机而应用闪光灯、或其他特征)。

在一个实施例中，计算设备1600包括管理电池电力使用、电池充电、和与省电操作有关的特征的电力管理1650。存储器子系统1660包括用于将信息储存在计算设备1600中的存储器设备。存储器可以包括非易失性(如果中断存储器设备的电力，状态不改变)和/或易失性(如果中断存储器设备的电力，状态是不确定的)存储器设备。存储器子系统1660可以储存应用数据、用户数据、音乐、照片、文档、或其他数据，以及涉及计算设备1600的应用和功能的执行的系统数据(不论长期的还是暂时的)。

也可以将实施例的元件提供为用于储存计算机可执行指令(例如，用于实现在本文中所讨论的任何其他过程的指令)的机器可读介质(例如，存储器1660)。机器可读介质(例如，存储器1660)可包括但不限于：闪速存储器、光盘、CD-ROM、DVD ROM、RAM、EPROM、EEPROM、磁性或光学卡、相变存储器(PCM)、或者适用于储存电子或计算机可执行指令的其他类型的机器可读介质。例如，本公开的实施例可以作为计算机程序(例如，BIOS)来下载，所述计算机程序可以经由通信链路(例如，调制解调器或网络连接)通过数据信号将计算机程序从远程计算机(例如，服务器)传输至进行请求的计算机(例如，客户端)。

连通性1670包括使得计算设备1600能够与外部设备进行通信的硬件设备(例如，无线和/或有线连接器和通信硬件)和软件组件(例如，驱动程序、协议栈)。计算设备1600可以是分别的设备，例如其他计算设备、无线接入点或基站，以及诸如耳机、打印机、或其他设备之类的外围设备。

连接1670可以包括多个不同类型的连通性。概括而言，计算设备1600被示出为具有蜂窝连通性1672和无线连通性1674。蜂窝连通性1672通常是指由无线载波所提供的蜂窝网络连通性，所述无线载波例如经由以下方式所提供的无线载波：GSM(全球移动通信系统)或变型或衍生、CDMA(码分多址)或变型或衍生、TDM(时分复用)或变型或衍生、或者其他蜂窝服务标准。无线连通性(或无线接口)1674是指不是蜂窝的无线连通性，并且可以包括个人局域网络(例如，蓝牙、近场等)、局域网络(例如，Wi-Fi)、和/或广域网络(例如，WiMax)、或者其他无线通信。

外围连接1680包括用于进行外围连接的硬件接口和连接器，以及软件组件(例如，驱动程序、协议堆栈)。应当理解的是，计算设备1600可以是至(“到”1682)其他计算设备的外围设备，以及具有与其连接(“从”1684)的外围设备。计算设备1600通常具有“对接”连接器以连接至其他计算设备以用于例如管理(例如，下载和/或上传、改变、同步)计算设备1600上的内容。额外地，对接连接器可以允许计算设备1600连接至某些外围设备，所述外围设备允许计算设备1600控制例如至视听或其他系统的内容输出。

除专有对接连接器或其他专有连接硬件之外，计算设备1600还可以经由常用的或基于标准的连接器进行外围连接1680。常用的类型可以包括通用串行总线(USB)连接器(其可以包括多个不同的硬件接口中的任何一个硬件接口)、包括Mini显示端口(MDP)的显示端口、高清晰度多媒体接口(HDMI)、火线、或其他类型。

本说明书中所引用的“一实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”或“其他实施例”意指结合实施例所描述的特定的特征、结构、或特性被包括在至少一些实施例中，但不一定被包含在所有实施例中。“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”的各种表现不一定全都指的是同一实施例。如果说明书陈述组件、特征、结构、或特性“可以”、“可能”、或“能够”被包括，则该特定的组件、特征、结构、或特性非必须被包括。如果说明书或权利要求提及了“一个”或“一”元素，这不意味着仅仅存在所述元素中的一个元素。如果说明书或权利要求提及了“额外的”元素，这不排除存在额外的元素中的多于一个元素。

此外，在一个或多个实施例中，可以任何合适的方式来对特定的特征、结构、功能、或特性进行组合。例如，只要与两个实施例相关联的特定的特征、结构、功能、或特性不是彼此排他的，就可以将第一实施例与第二实施例进行组合。

尽管结合本公开的具体的实施例对其进行了描述，但是对本领域技术人员而言，根据前述描述，这样的实施例的许多替代、修改、和变型将显而易见。例如，诸如动态RAM(DRAM)之类的其他存储器架构可以使用所讨论的实施例。本公开的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛的范围内的所有这样的替代、修改、和变型。

另外，为说明和讨论的简单起见并且为了不使得本公开难以理解，可以或可以不在所呈现的图中示出至集成电路(IC)芯片和其他组件的公知的电源/接地连接。此外，为了避免使得本公开难以理解，并且也考虑到以下事实：关于这样的框图配置的实现的细节高度地取决于其中将实现本公开的平台(即，这样的细节应该很好地在本领域技术人员的见识内)，以框图的形式示出了所述配置。在阐述了具体细节(例如，电路)以便描述本公开的示例实施例的情况下，对本领域技术人员而言显而易见的是，可以实践本公开而没有这些具体细节或者有这些具体细节的变型。因此，所述描述将被视为是说明性的而非限制性的。

以下示例关于进一步的实施例。可以在一个或多个实施例中的任何位置使用所述示例中的细节。也可以关于方法或过程来实现在本文中所描述的装置的所有可选的特征。

例如，提供了一种装置，其包括：多个传感器，其用于提供一个或多个数字感测信号；耦合至所述多个传感器的一个或多个路由逻辑，所述一个或多个路由逻辑用于接收一个或多个数字感测信号并且用于生成数据的分组；以及一个或多个通信接口，其耦合至所述一个或多个路由逻辑以将所述数据的分组提供至一个或多个目的地。在一些实施例中，所述多个传感器包括：电压传感器；温度传感器；以及工艺传感器。在一些实施例中，所述装置包括用于将所述多个传感器中的至少一个传感器的输出转换成数字感测信号的逻辑。在一些实施例中，所述多个传感器位于三维集成电路或二维集成电路中的一个或多个管芯的各个位置处。

在一些实施例中，所述一个或多个路由逻辑包括：对所述一个或多个数字感测信号进行编码以生成数据的分组的编码器。在一些实施例中，所述装置包括用于对所述一个或多个路由逻辑的所述编码器进行编程的固件。在一些实施例中，所述一个或多个路由逻辑用于通过所述一个或多个通信接口而周期性地将数据的分组传输至所述一个或多个目的地。

在一些实施例中，所述一个或多个路由逻辑根据所述一个或多个目的地的类型、通过所述一个或多个通信接口而将所述数据的分组传输至所述一个或多个目的地。在一些实施例中，所述一个或多个目的地中的至少一个目的地包括用于对所述数据的分组进行解码的解码器。在一些实施例中，所述一个或多个目的地包括将根据所述数据的分组针对参数进行补偿的电路。在一些实施例中，所述多个传感器包括管芯上的和管芯外的传感器或电路。

在另一示例中，提供了一种系统，其包括：存储器；耦合至所述存储器的处理器，所述处理器包括：多个传感器，其用于提供一个或多个数字感测信号；耦合至所述多个传感器的一个或多个路由逻辑，所述一个或多个路由逻辑用于接收所述一个或多个数字感测信号并且生成数据的分组；以及一个或多个通信接口，其耦合至所述一个或多个路由逻辑以将所述数据的分组提供至一个或多个目的地；以及无线接口，其用于允许所述处理器耦合至另一设备。

在一些实施例中，所述系统还包括用于允许显示单元显示由所述处理器所处理的内容的显示接口。在一些实施例中，所述多个传感器位于被配置成三维集成电路的所述处理器的各个位置处。在一些实施例中，所述处理器包括根据在上文中所描述的所述装置的装置。

在另一示例中，提供了一种装置，其包括：多个传感器，其用于提供数字感测信号；耦合至所述多个传感器的路由逻辑，所述路由逻辑用于对所述数字感测信号进行编码并且生成数据的分组；以及电路，其用于接收所述数据的分组并且根据所述数据的分组来针对参数对自身进行补偿。在一些实施例中，所述装置包括：通信接口，其耦合至所述路由逻辑以将所述数据的分组提供至所述电路。

在一些实施例中，所述多个传感器包括：电压传感器；温度传感器；以及工艺传感器。在一些实施例中，所述装置包括可用于对所述编码器进行编程的固件。在一些实施例中，所述路由逻辑可用于周期性地将所述数据的分组传输至所述电路。在一些实施例中，所述多个传感器包括管芯上的和管芯外的传感器或电路。

在另一示例中，提供一种系统，其包括：存储器；耦合至所述存储器的处理器，所述处理器包括根据在上文中所描述的所述装置的装置；以及无线接口，其用于允许所述处理器耦合至另一设备。在一些实施例中，所述系统还包括用于允许显示单元显示由所述处理器所处理的内容的显示接口。

在另一示例中，提供了一种方法，所述方法包括：提供来自多个传感器的一个或多个数字感测信号；接收所述一个或多个数字感测信号；使用所述一个或多个数字感测信号来生成数据的分组；以及将所述数据的分组提供至一个或多个目的地。在一些实施例中，所述多个传感器包括：电压传感器；温度传感器；以及工艺传感器。

在一些实施例中，所述方法包括将所述多个传感器中的至少一个传感器的输出转换成数字感测信号。在一些实施例中，所述方法包括将所述多个传感器定位于三维集成电路或二维集成电路中的一个或多个管芯的各个位置处。在一些实施例中，所述方法包括对所述一个或多个数字感测信号进行编码以生成数据的分组。在一些实施例中，所述方法包括对所述一个或多个路由逻辑的所述编码器进行编程。在一些实施例中，所述方法包含周期性地将所述数据的分组传输至所述一个或多个目的地。在一些实施例中，所述方法包括根据所述一个或多个目的地的类型将所述数据的分组传输至所述一个或多个目的地。在一些实施例中，所述方法包括在所述一个或多个目的地处对所述数据的分组进行解码。在一些实施例中，所述方法包括根据所述数据的分组来针对参数对所述一个或多个目的地中的电路进行补偿。在一些实施例中，所述多个传感器包括管芯上的和管芯外的传感器或电路。

在另一示例中，提供一种装置，其包括：用于提供来自多个传感器的一个或多个数字感测信号的单元；用于接收所述一个或多个数字感测信号的单元；用于使用所述一个或多个数字感测信号来生成数据的分组的单元；以及用于将所述数据的分组提供至一个或多个目的地的单元。在一些实施例中，所述多个传感器包括：电压传感器；温度传感器；以及工艺传感器。在一些实施例中，所述装置包括用于将所述多个传感器中的至少一个传感器的输出转换成数字感测信号的单元。在一些实施例中，所述装置包括用于将所述多个传感器定位于三维集成电路或二维集成电路中的一个或多个管芯的各个位置处的单元。在一些实施例中，所述装置包括用于对所述一个或多个数字感测信号进行编码以生成数据的分组的单元。

在一些实施例中，所述装置包括用于对所述一个或多个路由逻辑的所述编码器进行编程的单元。在一些实施例中，所述装置包括用于周期性地将所述数据的分组传输至所述一个或多个目的地的单元。在一些实施例中，所述装置包括用于根据所述一个或多个目的地的类型将所述数据的分组传输至所述一个或多个目的地的单元。在一些实施例中，所述装置包括用于在所述一个或多个目的地处对所述数据的分组进行解码的单元。在一些实施例中，所述装置包含用于根据数据分组补偿一个或多个目的地中的电路的参数的单元。在一些实施例中，所述装置、多个传感器包括管芯上及管芯外传感器或电路。

在另一示例中，提供一种系统，所述系统包括：存储器；耦合至所述存储器的处理器，所述处理器包括根据在上文中所描述的装置的装置；以及无线接口，其用于允许所述处理器耦合至另一设备。在一些实施例中，所述系统还包括用于允许显示单元显示由所述处理器所处理的内容的显示接口。

在另一示例中，提供一种装置，所述装置包括：用于将至少一个传感器的输出转换成数字感测信号的逻辑；耦合至所述传感器的路由器，所述路由器用于接收所述数字感测信号并且将所述数字感测信号映射成电路数据；以及一个或多个通信接口，其耦合至所述路由器以将所述电路数据转发至电路端点。在另一实施例中，所述至少一个传感器是以下中的一种：电压传感器；温度传感器；或工艺传感器。在另一实施例中，所述逻辑包括用于将所述至少一个传感器的输出转换成所述数字感测信号的模数转换器。在另一实施例中，至少一个传感器位于三维集成电路中的多个管芯中的一个管芯中。

在另一实施例中，所述路由器包括：编码器，其用于对所述数字感测信号进行编码以将所述电路数据生成为数据的分组。在另一实施例中，所述数据的分组中的至少一个数据的分组包括用于指示所述电路端点的类型的类型字段，以及用于提供针对所述电路端点的补偿码的数据字段。在另一实施例中，所述装置包括用于对所述编码器进行编程的固件。在另一实施例中，所述路由器用于通过所述一个或多个通信接口而周期性地将所述数据的分组传输至所述电路端点。在另一实施例中，所述路由器用于根据所述电路端点的类型、通过所述一个或多个通信接口而将所述数据的分组传输至所述电路端点。

在另一实施例中，所述电路端点包括用于对所述数据的分组进行解码的解码器。在另一实施例中，所述电路端点包括将根据所述数据的分组来针对参数进行补偿的一个或多个电路。在另一实施例中，所述至少一个传感器位于管芯上或管芯外。

在另一示例中，提供了一种系统，所述系统包括：存储器；耦合至所述存储器的处理器，所述处理器包括根据在上文中所描述所述装置的装置；以及无线接口，其用于允许所述处理器耦合至另一设备。在一些实施例中，所述系统还包括用于允许显示单元显示由所述处理器所处理的内容的显示接口。

提供了摘要，其将允许读者确定本技术公开的性质和主旨。所述摘要按以下理解来提交：其并不用于限制权利要求的范围或意义。以下权利要求由此并入到具体实施方式中，其中每项权利要求就其自身而言作为分别的实施例而成立。