底部填充的指纹辨识装置的制作方法

本实用新型涉及一种指纹辨识装置，特别是涉及一种底部填充的指纹辨识装置。

背景技术：

传统的指纹辨识装置的组装方式，为将指纹辨识芯片及保护环放置于基板上，保护环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间相隔一预定空间。接着点胶于指纹辨识芯片的上表面，再覆盖面板以使面板黏合于指纹辨识芯片的上表面，多余的胶则受面板的挤压而自指纹辨识芯片的上表面流向外侧的预定空间，以使指纹辨识芯片、保护环及基板三者能彼此黏合。

然而此种作法有诸多问题，例如面板没有与指纹辨识芯片对齐(或需要一道对齐手续)、挤压的时候形成气泡或黏合程度不佳，以及多余的胶没有流进预定空间反而向上溢出而在面板的上表面形成溢胶而污染面板，需要多一道刮除溢胶手续，因而导致面板受损。

技术实现要素：

因此，为解决上述问题，本实用新型的目的即在提供一种底部填充的指纹辨识装置。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种底部填胶的指纹辨识装置，包含：指纹辨识构件，包括基板、指纹辨识芯片及面板，该基板的上表面设置预先将该面板黏着于该指纹辨识芯片的上表面的该指纹辨识芯片，以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测；保护环，设置于该基板的上方且与该基板相隔底部填入空间，并环绕设置于该指纹辨识芯片的外围且与该指纹辨识芯片之间具有填充空间；以及底部填充剂，与该基板及该指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，该底部连接部填充设置于该底部填入空间而连接于该保护环的底部及该基板之间，该填充部自该底部连接部延伸而填充设置于该填充空间而连接该保护环的内周面及该指纹辨识芯片的外周面，其中该底部填充剂为自该底部填入空间填入该填充空间且经固化而形成底部填充构件。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该填充部的高度不高于该面板的上表面。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该保护环包括内凸缘，该内凸缘自该保护环的顶部向内缩口延伸，该填充空间位于该内凸缘的下方。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该保护环包括自该保护环的底部向外延伸形成的外底座，该底部连接部连接该外底座及该基板。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该面板通过绝缘黏着层黏着于该指纹辨识芯片的上表面。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该面板与该指纹感测芯片的形状实质相同。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该面板及该指纹辨识芯片经激光切割成形而具有平滑曲线的轮廓。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置，该保护环的顶部的水平高度不低于该面板的高度。

经由本实用新型所采用的技术手段，底部填充剂可一并黏合基板、保护环及指纹辨识芯片，确保各组件之间稳定地黏合，并大幅缩减工时。并且，由于点胶的流量及流速可以控制，故可使底部填充剂渐进地充分填入底部填入空间及填充空间而不致产生空隙或气泡，也不会溢出至面板的上表面而形成液胶，还能精确控制底部填充构件的高度。

本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1为显示根据本实用新型一实施例的底部填胶的指纹辨识装置的立体图。

图2至图3为显示根据本实用新型的实施例的底部填胶的指纹辨识装置的制作步骤示意图。

图4为显示根据本实用新型的实施例的底部填胶的指纹辨识装置的剖面图。

附图标记

100 底部填胶的指纹辨识装置

1 指纹辨识构件

11 基板

111 上表面

12 指纹辨识芯片

121 上表面

13 面板

14 绝缘黏着层

2 保护环

21 内凸缘

22 外底座

3 底部填充剂

31 底部连接部

32 填充部

B 底部填入空间

D 点胶机

F 填充空间

具体实施方式

以下根据图1至图4，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型的实施例的一种。

图1及图4分别显示本实用新型一实施例的底部填胶的指纹辨识装置100的立体图及剖面图。

如图2至图4所示，底部填胶的指纹辨识装置100包含指纹辨识构件1、保护环2及底部填充剂3。

指纹辨识构件1包括基板11、指纹辨识芯片12及面板13。基板11的上表面111设置预先将面板13黏着于指纹辨识芯片12的上表面121的指纹辨识芯片12，以使指纹辨识芯片12通过面板13进行指纹辨识的侦测。在本实施例中，面板13通过绝缘黏着层14黏着于指纹辨识芯片12的上表面121。并且，在本实施例中，面板13预先黏着于复数个指纹辨识芯片12，再经激光切割成复数个指纹辨识芯片12及面板13的组合物，因此面板13与指纹感测芯片12的形状实质相同。由于面板13及指纹辨识芯片12经激光切割成形而具有平滑曲线的轮廓。

保护环2设置于基板11的上方且与基板11相隔底部填入空间B，并环绕设置于指纹辨识芯片12的外围且与指纹辨识芯片12之间具有填充空间F。在本实施例中，保护环2的顶部的水平高度不低于面板13的高度。

接着，通过点胶机D自保护环2的外侧进行填胶，利用underfill(底部填胶)技术将底部填充剂3填进底部填入空间B及填充空间F，其中底部填充剂3为自底部填入空间B填入填充空间F且经固化而形成底部填充构件。详细来说，底部填充剂3/底部填充构件与基板11及指纹辨识芯片12之间形成底部连接部31及填充部32，底部连接部31填充设置于底部填入空间B而连接于保护环2的底部及基板11之间。填充部32自底部连接部31延伸而填充设置于填充空间F而连接保护环2的内周面及指纹辨识芯片12的外周面，并且填充部32的高度不高于面板13的上表面。通过此种方式，底部填充剂3可一并黏合基板11、保护环2及指纹辨识芯片13，可大幅缩减工时。并且，由于可以控制点胶机D的流量及流速，故可使底部填充剂3渐进地充分填入底部填入空间B及填充空间F而不致产生空隙或气泡，也不会溢出至面板13的上表面。

进一步地，保护环2包括内凸缘21，内凸缘21自保护环2的顶部向内缩口延伸，填充空间F位于内凸缘21的下方。通过如此的设计，可使保护环2通过内凸缘21一并保护底部填充剂3/底部填充构件的顶部，使底部填充剂3/底部填充构件不直接裸露于外部。另外，也可增加保护环2及底部填充剂3/底部填充构件的黏合面积。

进一步地，保护环2包括自保护环2的底部向外延伸形成的外底座22，底部连接部31连接外底座22及基板11。通过外底座22，可增加保护环2及底部填充剂3/底部填充构件的黏合面积，并使在生产制造过程中(即置放保护环2于基板11的上方时)保护环2能更稳固地立于基板11之上。

综上所述，本实用新型的底部填胶的指纹辨识装置100相较于现有技术，底部填充剂3/底部填充构件为充分地填充底部填入空间B及填充空间F，而使基板11、指纹辨识芯片12及保护环2之间稳定地黏合。并且，由于点胶的流量及流速可以控制，故可使底部填充剂渐进地充分填入底部填入空间及填充空间而不致产生空隙或气泡，也不会溢出至面板的上表面而形成液胶，还能精确控制底部填充构件的高度。

以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，对于本领域技术人员当可依据以上所界定权利要求以及上述的说明而作其他的修改，因此这些修改仍属于本实用新型的创作精神而在本实用新型的权利范围中。