本实用新型涉及一种学生信息管理用卡，属于学生用具技术领域。
背景技术：
现有的学生信息管理用储存卡在使用时，其热量大，而且散热效率低，导致芯片温度高，且不能实现减震，使用寿命短。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种学生信息管理用卡。
本实用新型的一种学生信息管理用卡，它包含外壳、存储芯片、连接插接头、防水板、散热风扇、连接密封垫、波纹式散热片、连接减震垫、减震板簧；外壳的内部安装有防水板，防水板的后侧安装有连接密封垫，且连接密封垫的后端安装有存储芯片，存储芯片的后端安装有减震板簧，减震板簧与外壳的内侧壁连接，存储芯片的两侧面均安装有波纹式散热片，且波纹式散热片通过连接减震垫与外壳的内侧壁连接，存储芯片的前端通过传输线与连接插接头连接，且连接插接头安装在外壳的外侧面，其传输线穿接连接密封垫与防水板的内部，传输线与防水板的连接处安装有密封圈，防水板的外侧壁上安装有两个散热风扇，且两个散热风扇均通过电源线与连接插接头连接，散热风扇通过散热板与波纹式散热片连接。
作为优选，所述的散热风扇为涡轮式散热风扇。
作为优选，所述的散热板上设置有导风槽。
本实用新型的有益效果为：便于实现减震与散热，延长使用寿命， 且能达到防水的功效，使用方便。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1-外壳；2-存储芯片；3-连接插接头；4-防水板；5-散热风扇；6-连接密封垫；7-波纹式散热片；8-连接减震垫；9-减震板簧。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含外壳1、存储芯片2、连接插接头3、防水板4、散热风扇5、连接密封垫6、波纹式散热片7、连接减震垫8、减震板簧9；外壳1的内部安装有防水板4，防水板4的后侧安装有连接密封垫6，且连接密封垫6的后端安装有存储芯片2，存储芯片2的后端安装有减震板簧9，减震板簧9与外壳1的内侧壁连接，存储芯片2的两侧面均安装有波纹式散热片7，且波纹式散热片7通过连接减震垫8与外壳1的内侧壁连接，存储芯片2的前端通过传输线与连接插接头3连接，且连接插接头3安装在外壳1的外侧面，其传输线穿接连接密封垫6与防水板4的内部，传输线与防水板4的连接处安装有密封圈，防水板4的外侧壁上安装有两个散热风扇5，且两个散热风扇5均通过电源线与连接插接头3连接，散热风扇5通过散热板与波纹式散热片7连接。
进一步的，所述的散热风扇5为涡轮式散热风扇。
进一步的，所述的散热板上设置有导风槽。
本具体实施方式的工作原理为：使用时，通过连接插接头3连接外置设备进行信息的存储，在使用时，由连接插接头3为散热风扇5提高电源，散热风扇5为存储芯片2进行散热，散热时，由波纹式散热片7进行散热，波纹散热片7依靠连接减震垫8实现连接与减震，存储芯片2的前端采用连接密封垫6实现连接与密封，存储芯片2的后端通过减震板簧9实现减震，在存储芯片工作时，能实现减震与散热，延长使用寿命，且存储芯片的前端通过连接密封垫6、防水板与防水板上的密封圈实现防水。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。