一种2U高密度GPU并行计算服务器的制作方法

文档序号:12712805阅读:694来源:国知局
一种2U高密度GPU并行计算服务器的制作方法与工艺

本实用新型涉及服务器领域,更具体地说,涉及一种2U高密度GPU并行计算服务器。



背景技术:

随着GPU的可编程性不断增强,GPU的应用已经远远超出了图形渲染的任务。利用GPU完成通用计算的研究逐渐活跃起来,将GPU用于图形渲染以外领域的计算成为GPGPU(General Purpose Computing on Graphics Processing Units,基于GPU的通用计算)。CPU+GPU是一个强大的组合,因为CPU包含几个专为串行处理而优化的核心,而GPU则由数以千计更小、更节能的核心组成,这些核心专为提供强劲的并行性能而设计。程序的串行部分在CPU上运行,而并行部分则在GPU上运行。GPU已经发展到成熟阶段,可轻松执行现实生活中的各种应用程序,而且程序运行速度已远远超过使用多核系统时的情形。未来计算架构将是并行核心GPU与多核CPU共同运行的混合型系统。因此单位空间中集成GPU的密度越高其计算能力将更强大。

现在业界GPU并行服务器密度最高是美国超微公司的GPU并行计算服务器SYS-2028GR-TRH,其在2U空间中可最大集成6个GPU运算单位,相当于3个GPU/U。而随着各种超大型科学计算负载应用的增多,对在2U空间中具有更高密度的GPU并行计算服务器的需求也更加紧迫。现有GPU并行计算服务器每U空间3个GPU的密度不够,无法更好的满足超大型科学计算的需求。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术中GPU并行计算服务器每U空间的GPU密度不够高的现状,提供一种2U高密度GPU并行计算服务器,其实现了在2U空间内放置8个GPU卡,并通过空间散热结构使GPU卡散热快,因此能够长期保持高性能的运转。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种2U高密度GPU并行计算服务器,包括机箱、一个长条形双路主板和四个PCIe I/O扩展单元装置;所述机箱的高度是2U,所述长条形双路主板设置在机箱的中间,所述长条形双路主板包括四个PCIe扩展槽位;四个所述PCIe I/O扩展单元装置分别两两平行地设置在所述长条形双路主板的两侧,每个所述PCIe I/O扩展单元装置包括扩展卡和设置在所述扩展卡上的GPU装配装置;四个所述PCIeI/O扩展单元装置的扩展卡分别与所述长条形双路主板的四个PCIe扩展槽位电性连接,所述GPU装配装置包括一个上端PCIe扩展槽位和一个下端PCIe扩展槽位,所述上端PCIe扩展槽位电性连接插入一个GPU卡,所述下端PCIe扩展槽位电性连接插入一个GPU卡,实现在2U空间内高密度集成八个GPU卡。

优选地,所述机箱还包括用于散热的风扇,所述风扇设置在所述机箱的前后两端。

优选地,还包括电源装置,所述电源装置包括四个交流电源输入端,分别给每个所述PCIe I/O扩展单元装置中连接插入的GPU卡供电。

优选地,每个所述交流电源输入端包括6Pin电源接口和8Pin电源接口。

优选地,所述电源装置给所述长条形双路主板供电。

优选地,所述长条形双路主板上设置有两个中央处理器。

优选地,四个所述PCIe I/O扩展单元装置都设置在2U高度的机箱空间内。

优选地,所述上端PCIe扩展槽位和所述下端PCIe扩展槽位的间距是两个PCIe扩展槽位的宽度。

优选地,每个所述PCIe I/O扩展单元装置还设置有固定挡片,用于固定GPU卡于每个所述PCIe I/O扩展单元装置上。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型的2U高密度GPU并行计算服务器的一个整体示意图;

图2是本实用新型的2U高密度GPU并行计算服务器的一个俯视示意图;

图3是本实用新型的PCIe I/O扩展单元装置的一个实施例示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

图1是本实用新型的2U高密度GPU并行计算服务器的一个整体示意图。该2U高密度GPU并行计算服务器包括机箱、一个长条形双路主板2和四个PCIe I/O扩展单元装置3。机箱的高度是2U,长条形双路主板2设置在机箱1的中间。常规的主板为正方形,而该实用新型中四个PCIe I/O扩展单元装置3两两平行的设置在主板的两侧,因此需要把主板做成长条形才能使主板在既定的空间内分别和四个PCIe I/O扩展单元装置3连接。四个PCIe I/O扩展单元装置3的高度都是2U,并且都设置在2U高度的机箱1空间内。

该计算服务器还包括用于散热的风扇,风扇设置在机箱1的前后两端,使得GPU卡运行产生的热量能够快速的消散。该计算服务器还包括电源装置,所述电源装置包括四个交流电源输入端,分别给每个PCIe I/O扩展单元装置3中连接插入的GPU卡供电。每个交流电源输入端包括6Pin电源接口和8Pin电源接口,用于满足不同GPU卡上不同型号的电源接口。电源装置还给长条形双路主板2供电,长条形双路主板2上设置有两个中央处理器。

图2是本实用新型的2U高密度GPU并行计算服务器的一个俯视示意图。长条形双路主板2包括四个PCIe扩展槽位21;四个PCIe I/O扩展单元装置3分别两两平行地设置在长条形双路主板2的两侧。PCIe扩展槽位21的规格可以是PCIe 3.0x16扩展槽位或其他规格的扩展槽位。

图3是本实用新型的PCIe I/O扩展单元装置的一个实施例示意图。每个PCIe I/O扩展单元装置3包括扩展卡31和设置在扩展卡31上的GPU装配装置;四个PCIe I/O扩展单元装置3的扩展卡31分别与长条形双路主板2的四个PCIe扩展槽位21电性连接,GPU装配装置包括一个上端PCIe扩展槽位32和一个下端PCIe扩展槽位33,上端PCIe扩展槽位32电性连接插入一个GPU卡,下端PCIe扩展槽位33电性连接插入一个GPU卡,实现在2U空间内由四个所述PCIe I/O扩展单元装置3集成八个GPU卡。GPU装配装置的PCIe扩展槽位的规格可以是PCIe 3.0x16扩展槽位或其他规格的扩展槽位。

上端PCIe扩展槽位32和下端PCIe扩展槽位33的间距是两个或两个以上PCIe扩展槽位的宽度。在GPU卡运行的过程中,GPU卡会产生大量的热量,而如果产生的热量无法及时消散的话,机箱1内的环境温度和GPU卡的温度会急剧提高,而高温的GPU卡工作运算效率会显著变差,进而影响整个计算服务器的运行效率。特别地,在2U空间内设置的8个GPU卡一起工作运行时会产生大量的热量,如果无法及时有效的散热,高温中的GPU卡的运行性能会非常差,因此,上端PCIe扩展槽位32和下端PCIe扩展槽位33的间距就显得尤为重要。一定的间隔距离使得上下两个相邻的GPU卡运行时产生的大量热量不会堆积聚集而有空间消散,再加上机箱1前后两端设置的排风风扇,能够使GPU卡运行产生的热量及时消散,令GPU卡长时间在常温或低温下运行,实现了2U空间内8个GPU卡持续高效的工作运行。每个PCIe I/O扩展单元装置3还设置有固定挡片,在GPU卡连接插入上端PCIe扩展槽位32或下端PCIe扩展槽位33后,用于固定GPU卡于所在的PCIe I/O扩展单元装置3上。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护之内。

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